特許ウォッチ

公開番号2024173372
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023091747
出願日2023-06-02
発明の名称トランスチップおよび信号伝達装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/822 20060101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1コイルと第2コイルとの間の寄生容量を低減すること。
【解決手段】トランスチップ50は、第1コイル21と、第1コイル21と対向する第2コイル22と、第1パッド57Aと、第1パッド57AとX方向に離隔した位置に形成された第2パッド58Aと、第1コイル21と第1パッド57Aとを電気的に接続する第1接続部80Aと、第2コイル22と第2パッド58Aとを電気的に接続する第2接続部90Aと、を備える。第1コイル21および第2コイル22の各々は、その全体がX方向における第1パッド57Aと第2パッド58Aとの間に位置するように配置されている。第1接続部80Aは、平面視において第1コイル21の第1内周端部から第1コイルと交差するように延びる第1配線層81を含む。第2接続部90Aは、平面視において第2コイル22の第2内周端部から第2コイル22と交差するように延びる第2配線層91を含む。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を含む絶縁層と、
前記絶縁層内において前記裏面寄りに配置され、前記厚さ方向から視て環状に形成された第１コイルと、
前記絶縁層内において前記表面寄りに配置され、前記厚さ方向から視て環状に形成され、前記第１コイルと対向する第２コイルと、
前記表面に形成された第１パッドと、
前記厚さ方向から視て前記表面のうち前記第１コイルと第１方向に離隔した位置に形成された第２パッドと、
前記第１コイルと前記第１パッドとを電気的に接続する第１接続部と、
前記第２コイルと前記第２パッドとを電気的に接続する第２接続部と、
を備え、
前記厚さ方向から視て、前記第１コイルおよび前記第２コイルの各々は、その全体が前記第１方向における前記第１パッドと前記第２パッドとの間に位置するように配置され、
前記第１接続部は、前記厚さ方向から視て、前記第１コイルの第１内周端部から前記第１コイルと交差するように延びる第１配線層を含み、
前記第２接続部は、前記厚さ方向から視て、前記第２コイルの第２内周端部から前記第２コイルと交差するように延びる第２配線層を含む
トランスチップ。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記厚さ方向から視た前記第１コイルおよび前記第２コイルの各々の前記第１方向の寸法は、前記第１パッドと前記第２パッドとの前記第１方向の間の距離の２／３以下である
請求項１に記載のトランスチップ。
【請求項３】
前記第１配線層は、前記第１コイルよりも前記裏面寄りに配置されており、
前記第２配線層は、前記厚さ方向において前記第１配線層と同じ位置に配置されている
請求項１に記載のトランスチップ。
【請求項４】
前記第２接続部は、
前記厚さ方向から視て前記第２配線層と重なる部分を有し、前記第２内周端部に接続される第２接続配線層と、
前記第２接続配線層と前記第２配線層とを接続する第２内周ビアと、
前記第２パッドと前記第２配線層とを接続する第２外周ビアと、
を含む
請求項１に記載のトランスチップ。
【請求項５】
前記厚さ方向から視て前記第１方向と直交する方向を第２方向として、
前記第２接続配線層は、
前記第２内周ビアが接続される第２内周接続部と、
前記第２内周接続部から前記第２内周端部に向けて前記第１方向に延びる第２延設部と、
を含み、
前記第２内周接続部の前記第２方向の寸法は、前記第２延設部の前記第２方向の寸法と等しい
請求項４に記載のトランスチップ。
【請求項６】
前記厚さ方向から視て、前記第２内周接続部の前記第１方向の寸法は、前記第２パッドの前記第１方向の寸法よりも小さい
請求項５に記載のトランスチップ。
【請求項７】
前記第１接続部は、
前記厚さ方向から視て前記第１配線層と重なる部分を有し、前記第１内周端部に接続される第１接続配線層と、
前記第１接続配線層と前記第１配線層とを接続する第１内周ビアと、
前記第１パッドと前記第１配線層とを接続する第１外周ビアと、
を含む
請求項５に記載のトランスチップ。
【請求項８】
前記第１接続配線層は、
前記第１内周ビアが接続される第１内周接続部と、
前記第１内周接続部から前記第１内周端部に向けて前記第１方向に延びる第１延設部と、
を含み、
前記第１内周接続部の前記第２方向の寸法は、前記第１延設部の前記第２方向の寸法と等しい
請求項７に記載のトランスチップ。
【請求項９】
前記厚さ方向から視て、前記第１内周接続部の前記第１方向の寸法は、前記第１パッドの前記第１方向の寸法よりも小さい
請求項８に記載のトランスチップ。
【請求項１０】
前記厚さ方向から視て、前記第１接続部および前記第２接続部は、前記第１方向において並んでいる
請求項８に記載のトランスチップ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、トランスチップおよび信号伝達装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
信号伝達装置の一例として、トランジスタ等のスイッチング素子のゲート電極にゲート電圧を印加する絶縁型のゲートドライバが知られている。このようなゲートドライバに用いられるトランスチップの一例として、素子絶縁層内において、素子絶縁層の厚さ方向に対向配置された第１コイルおよび第２コイルを含む構造が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－２８４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のように構成されるトランスチップでは、第１コイルと第２コイルとの間の寄生容量が小さいことが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するトランスチップは、厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を含む絶縁層と、前記絶縁層内において前記裏面寄りに配置され、前記厚さ方向から視て環状に形成された第１コイルと、前記絶縁層内において前記表面寄りに配置され、前記厚さ方向から視て環状に形成され、前記第１コイルと対向する第２コイルと、前記表面に形成された第１パッドと、前記厚さ方向から視て前記表面のうち前記第１コイルと第１方向に離隔した位置に形成された第２パッドと、前記第１コイルと前記第１パッドとを電気的に接続する第１接続部と、前記第２コイルと前記第２パッドとを電気的に接続する第２接続部と、を備え、前記厚さ方向から視て、前記第１コイルおよび前記第２コイルの各々は、その全体が前記第１方向における前記第１パッドと前記第２パッドとの間に位置するように配置され、前記第１接続部は、前記厚さ方向から視て、前記第１コイルの第１内周端部から前記第１コイルと交差するように延びる第１配線層を含み、前記第２接続部は、前記厚さ方向から視て、前記第２コイルの第２内周端部から前記第２コイルと交差するように延びる第２配線層を含む。
【０００６】
上記課題を解決する信号伝達装置は、上記トランスチップと、第１回路と、前記第１回路と前記絶縁チップを介して接続された第２回路と、を備え、前記第１回路と前記第２回路とは、前記トランスチップを介して信号を伝達するように構成されている。
【発明の効果】
【０００７】
上記トランスチップおよび信号伝達装置によれば、第１コイルと第２コイルとの間の寄生容量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、一実施形態の信号伝達装置の回路構成を模式的に示す回路図である。
図２は、図１の信号伝達装置を模式的に示す概略平面図である。
図３は、図２の信号伝達装置を模式的に示す概略断面図である。
図４は、信号伝達装置におけるトランスチップを模式的に示す概略平面図である。
図５は、図４のトランスチップのうちトランスおよびその周辺を拡大した概略平面図である。
図６は、図３のＦ６－Ｆ６線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図７は、図３のＦ７－Ｆ７線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図８は、図４のＦ８－Ｆ８線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図９は、図８のトランスおよびその周辺を拡大した概略断面図である。
図１０は、図４のＦ１０－Ｆ１０線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図１１は、図４のＦ１１－Ｆ１１線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図１２は、図４のＦ１２－Ｆ１２線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図１３は、図４のＦ１３－Ｆ１３線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図１４は、比較例のトランスチップを模式的に示す概略平面図である。
図１５は、図１４のＦ１５－Ｆ１５線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図１６は、変更例のトランスチップを模式的に示す概略平面図である。
図１７は、変更例のトランスチップを模式的に示す概略平面図である。
図１８は、変更例のトランスチップを模式的に示す概略断面図である。
図１９は、変更例の信号伝達装置を模式的に示す概略断面図である。
図２０は、変更例の信号伝達装置を模式的に示す概略断面図である。
図２１は、変更例の信号伝達装置を模式的に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して本開示における絶縁チップおよび信号伝達装置のいくつかの実施形態について説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。
【００１０】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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