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公開番号2024171433
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023088433
出願日2023-05-30
発明の名称半導体装置、車両および半導体装置の製造方法
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱を促進することが可能な半導体装置、車両および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置A1は、半導体素子10と、半導体素子10に接する封止体70と、を備える。封止体70は、セラミックを主成分とする。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子に接する封止体と、を備え、
前記封止体は、セラミックを主成分とする、半導体装置。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記半導体素子が搭載された支持基板をさらに備え、
前記封止体は、前記支持基板の少なくとも一部に接する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記封止体は、前記支持基板のすべてを覆う、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
複数の前記半導体素子を備え、
前記複数の半導体素子は、第１半導体素子および第２半導体素子を含む、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記支持基板は、第１導電性基板および第２導電性基板を含み、
前記第１半導体素子は、前記第１導電性基板に導通接合されており、
前記第２半導体素子は、前記第２導電性基板に導通接合されている、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記複数の半導体素子および前記支持基板の少なくともいずれかに導通する複数の導通部材をさらに備え、
前記封止体は、前記複数の導通部材の少なくとも一部ずつに接する、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記複数の導通部材は、前記第１導電性基板に導通する第１端子、前記第２半導体素子に導通する第２端子、および前記第２導電性基板に導通する第３端子、を含む、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１端子は、前記封止体から突出する第１端子部を有する、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２端子は、前記封止体から突出する第２端子部を有する、請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第３端子は、前記封止体から突出する第３端子部を有する、請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置、車両および半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来の半導体装置が開示されている。特許文献１に記載の半導体装置は、半導体素子および封止樹脂を備えている。封止樹脂は、半導体素子を覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
再公表２０２０／１０５４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体素子において生じる熱は、速やかに外部に放熱されることが好ましい。
【０００５】
本開示は、上記課題に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、放熱を促進することが可能な半導体装置、車両および半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供される半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子に接する封止体と、を備え、前記封止体は、セラミックを主成分とする。
【０００７】
本開示の第２の側面によって提供される半導体装置の製造方法は、支持基板に半導体素子を搭載する工程と、前記支持基板および前記半導体素子の少なくともいずれかに導通部材を導通接合する工程と、前記半導体素子、前記支持基板および前記導通部材の少なくとも一部ずつに接し且つセラミックを主成分とする封止体を形成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、放熱を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第１実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図２は、図１の斜視図において封止体を省略した図である。
図３は、第１実施形態にかかる半導体装置を示す平面図である。
図４は、第１実施形態にかかる半導体装置を示す正面図である。
図５は、第１実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
図６は、第１実施形態にかかる半導体装置を示す左側面図である。
図７は、第１実施形態にかかる半導体装置を示す右側面図である。
図８は、図３の平面図において封止体を想像線で示した図である。
図９は、図８の平面図において第２端子を省略した図である。
図１０は、図８の一部を拡大した部分拡大平面図である。
図１１は、図８のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。
図１２は、図１１の一部を拡大した部分拡大断面図である。
図１３は、図１１の一部を拡大した部分拡大断面図である。
図１４は、第１実施形態にかかる半導体装置が搭載された車両を示す構成図である。
図１５は、第１実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
図１６は、第１実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
図１７は、第１実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
図１８は、第１実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
図１９は、第１実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
図２０は、第２実施形態にかかる半導体装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の半導体装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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