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公開番号2024171388
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023088357
出願日2023-05-30
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241205BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】従来より配線基板の外観品質を向上させる技術の開発が求められている。
【解決手段】本開示の配線基板は、複数の層間絶縁層と複数の導電層とが交互に積層されるビルドアップ層と、前記ビルドアップ層上に形成されるソルダーレジスト層と、を有する配線基板であって、前記ソルダーレジスト層と直に接触する最外の前記層間絶縁層の表面が平坦な研磨面になっている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の層間絶縁層と複数の導電層とが交互に積層されるビルドアップ層と、前記ビルドアップ層上に形成されるソルダーレジスト層と、を有する配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層と直に接触する最外の前記層間絶縁層の表面が平坦な研磨面になっている。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記ビルドアップ層に含まれる前記複数の層間絶縁層の表裏面のうち、前記最外の層間絶縁層の表面のみが前記研磨面になっている。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板であって、
前記研磨面を有する前記最外の層間絶縁層は、それ以外の前記複数の層間絶縁層と略同じ厚さである。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記研磨面の平面度が、裏面の平面度より高い。
【請求項５】
複数の層間絶縁層と複数の導電層とが交互に積層されるビルドアップ層がソルダーレジスト層で覆われる配線基板の製造方法であって、
前記ソルダーレジスト層と直に接触する最外の前記層間絶縁層の表面が平坦に研磨される研磨工程を有する。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、
前記ビルドアップ層に含まれる前記複数の層間絶縁層の表裏面のうち、前記最外の層間絶縁層の前記表面のみが研磨される。
【請求項７】
請求項６に記載の配線基板の製造方法であって、
前記ビルドアップ層に含まれる前記複数の層間絶縁層は、同一組成の樹脂フィルムで構成され、
平坦な研磨面を有する前記最外の層間絶縁層には、それ以外の前記複数の層間絶縁層の前記樹脂フィルムより厚い樹脂フィルムが使用される。
【請求項８】
請求項７に記載の配線基板の製造方法であって、
前記最外の層間絶縁層の前記樹脂フィルムは、前記それ以外の複数の層間絶縁層の前記樹脂フィルムより５μｍ以上厚い。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の配線基板の製造方法であって、
前記最外の層間絶縁層は、前記それ以外の複数の層間絶縁層と略同一の厚さになるまで研磨される。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板として、外面をソルダーレジスト層で覆われているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１８８０５９号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記した従来の配線基板では、ソルダーレジスト層の色の濃淡のばらつきによりまだら模様が表れて、外観が悪くなることがあり、それを解決する技術の開発が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発明の一態様に係る配線基板は、複数の層間絶縁層と複数の導電層とが交互に積層されるビルドアップ層と、前記ビルドアップ層上に形成されるソルダーレジスト層と、を有する配線基板であって、前記ソルダーレジスト層と直に接触する最外の前記層間絶縁層の表面が平坦な研磨面になっている。
【０００６】
発明の一態様に係る配線基板の製造方法は、複数の層間絶縁層と複数の導電層とが交互に積層されるビルドアップ層がソルダーレジスト層で覆われる配線基板の製造方法であって、前記ソルダーレジスト層と直に接触する最外の前記層間絶縁層の表面が平坦に研磨される研磨工程を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図１～図３を参照して本開示の一実施形態について説明する。図１に示されるように、本実施形態の配線基板１０は、例えば、コア基板１１と、その表裏の両面に積層されるビルドアップ層１２とを有する。なお、図１には、一方のビルドアップ層１２のみが示されている。
【０００９】
コア基板１１は、例えば、絶縁層１１Ｋと、その表裏の両面に積層される導電層１３とを備える。絶縁層１１Ｋは、例えば、複数のプリプレグが積層される構造をなし、導電層１３は、例えば、絶縁層１１Ｋに積層される図示しない銅箔に電解メッキ膜が積層される構造をなしている。
【００１０】
ビルドアップ層１２は、複数の層間絶縁層１５と複数の導電層２０とが交互に積層される多層構造をなしている。複数の層間絶縁層１５は、例えば、同一組成のビルドアップ基板用の樹脂フィルムであり、導電層２０は、例えば、主として電解メッキ膜である。また、ビルドアップ層１２上は、ソルダーレジスト層３０で覆われている。ソルダーレジスト層３０は、例えば、緑色に着色されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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