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公開番号
2024170295
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-12-06
出願番号
2024076247
出願日
2024-05-09
発明の名称
金属含有フォトレジスト現像液組成物、およびこれを利用した現像段階を含むパターン形成方法
出願人
三星エスディアイ株式会社
,
SAMSUNG SDI Co., LTD.
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
G03F
7/32 20060101AFI20241129BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約
【課題】有機溶媒、およびスルホンイミド系化合物を含む、金属含有フォトレジスト現像液組成物、およびこれを利用した現像段階を含むパターン形成方法を提供する。
【解決手段】有機溶媒、およびスルホンイミド系化合物を含む、金属含有フォトレジスト現像液組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
有機溶媒、および
スルホンイミド系化合物を含む、金属含有フォトレジスト現像液組成物。
続きを表示(約 2,200 文字)
【請求項2】
前記スルホンイミド系化合物は、下記化学式1および化学式2で表される化合物のうちの少なくとも1種である、請求項1に記載の金属含有フォトレジスト現像液組成物。
JPEG
2024170295000011.jpg
34
170
(前記化学式1および化学式2で、
R
1
およびR
2
は、それぞれ独立して、フッ素、置換もしくは非置換のC1~C20アルキル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルケニル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルキニル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルケニル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクルロアルキニル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC1~C20ヘテロアリール基またはこれらの組み合わせであり、
L
1
は、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、置換もしくは非置換のC1~C20ヘテロアリーレン基、またはこれらの組み合わせである。)
【請求項3】
前記スルホンイミド系化合物は、下記グループIに羅列された化合物のうちの少なくとも1種である、請求項1に記載の金属含有フォトレジスト現像液組成物。
JPEG
2024170295000012.jpg
77
170
【請求項4】
前記スルホンイミド系化合物のpKaは、5以下である、請求項1に記載の金属含有フォトレジスト現像液組成物。
【請求項5】
50~99.99重量%の前記有機溶媒;および
0.01~50重量%の前記スルホンイミド系化合物を含む、請求項1に記載の金属含有フォトレジスト現像液組成物。
【請求項6】
前記金属含有フォトレジストに含まれる金属化合物は、有機オキシ基含有スズ化合物および有機カルボニルオキシ基含有スズ化合物のうちの少なくとも一つである、請求項1に記載の金属含有フォトレジスト現像液組成物。
【請求項7】
前記金属含有フォトレジストは、下記化学式3で表される金属化合物またはその縮合物を含む、請求項1に記載の金属含有フォトレジスト現像液組成物。
JPEG
2024170295000013.jpg
38
170
(前記化学式3で、
R
3
は、置換もしくは非置換のC1~C20アルキル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルケニル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルキニル基、置換もしくは非置換のC6~C30アリール基、置換もしくは非置換のC6~C30アリールアルキル基、および-L
a
-O-R
a
(ここで、L
a
は置換もしくは非置換のC1~C20アルキレン基であり、R
a
は置換もしくは非置換のC1~C20アルキル基である)の中から選択され、
R
4
~R
6
は、それぞれ独立して、置換または非置換の炭素数1~20のアルキル基、置換または非置換の炭素数3~20のシクロアルキル基、置換または非置換の炭素数2~20のアルケニル基、置換または非置換の炭素数2~20のアルキニル基、置換または非置換の炭素数6~30のアリール基、置換または非置換の炭素数7~31のアリールアルキル基、-OR
b
および-OC(=O)R
c
の中から選択され、かつR
4
~R
6
のうちの少なくとも1つは、-OR
b
および-OC(=O)R
c
の中から選択され、
R
b
は、置換もしくは非置換のC1~C20アルキル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルケニル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルキニル基、置換もしくは非置換のC6~C30アリール基、またはこれらの組み合わせであり、
R
c
は、水素、置換もしくは非置換のC1~C20アルキル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルケニル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルキニル基、置換もしくは非置換のC6~C30アリール基、またはこれらの組み合わせである。)
【請求項8】
基板上に金属含有フォトレジスト組成物を塗布する段階;
前記基板の金属含有フォトレジストのエッジビード除去用組成物を塗布する段階;
乾燥および加熱して前記基板上に金属含有フォトレジスト膜を形成させる熱処理段階;
前記金属含有フォトレジスト膜を露光する段階;および
請求項1~7のいずれか一項に記載の金属含有フォトレジスト現像液組成物を塗布して現像する段階、を含む、
パターン形成方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本記載は、金属含有フォトレジスト現像液組成物、およびこれを利用した現像段階を含むパターン形成方法に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
最近、半導体産業では臨界寸法の継続的な縮小が伴われ、このような寸法縮小により、次第により小さいフィーチャー(feature)の加工およびパターニングの要求を満たすための新たな類型の高性能フォトレジスト材料およびパターニング方法が要求されている。
【0003】
伝統的な化学増幅型(chemically amplified、CA)フォトレジストは、高い敏感度(sensitivity)のために設計されたが、それらの典型的な元素構成(elemental makeup)(主に、より少量(smaller quantities)のO、F、Sを有する、C)が13.5nmの波長でフォトレジストの吸光度を低め、その結果、敏感度を減少させるため、部分的にはEUV露光下でより困難になることがある。CAフォトレジストはまた、小さいフィーチャーサイズにおいて粗さ(roughness)の問題により困難になることがあり、部分的に酸触媒工程の本質に起因して、光速度(photospeed)が減少することによってLERが増加することが実験的に現れた。CAフォトレジストの欠点および問題に起因して、半導体産業では新たな類型の高性能フォトレジストに対する要求がある。
【0004】
特にフォトリソグラフィ工程で優れたエッチング耐性および解像力を保障すると同時に、感度およびCD(critical dimension)均一度を向上させることができ、LER(line edge roughness)特性を改善することができるフォトレジストの開発が必要であるのが実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
一実施形態は、金属含有フォトレジスト現像液組成物を提供する。他の実施形態は、前記組成物を利用した現像段階を含むパターン形成方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一実施形態による金属含有フォトレジスト現像液組成物は、有機溶媒、およびスルホンイミド系化合物を含む。
【0007】
前記スルホンイミド系化合物は、下記化学式1および化学式2で表される化合物のうちの少なくとも1種であり得る。
【0008】
JPEG
2024170295000002.jpg
34
170
【0009】
前記化学式1および化学式2で、
R
1
およびR
2
は、それぞれ独立して、フッ素、置換もしくは非置換のC1~C20アルキル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルケニル基、置換もしくは非置換のC2~C20アルキニル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルケニル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクルロアルキニル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、置換もしくは非置換のC1~C20ヘテロアリール基またはこれらの組み合わせであり、
L
1
は、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、置換もしくは非置換のC1~C20ヘテロアリーレン基、またはこれらの組み合わせである。
【0010】
前記スルホンイミド系化合物は、下記グループIに羅列された化合物のうちの少なくとも1種であり得る。
(【0011】以降は省略されています)
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