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公開番号2024166867
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-29
出願番号2023083255
出願日2023-05-19
発明の名称低線膨張性混抄紙及びその製造方法
出願人阿波製紙株式会社
代理人弁理士法人豊栖特許事務所
主分類D21H 13/26 20060101AFI20241122BHJP(製紙;セルロースの製造)
要約【課題】熱伝導性を維持しつつ、線膨張係数を抑えた低線膨張性混抄紙等を提供する。
【解決手段】低線膨張性混抄紙は、膨張化黒鉛と、アラミドパルプと、炭素繊維と、バインダ樹脂を備える。前記低線膨張性混抄紙の縦方向、横方向における30℃～200℃の線膨張係数が、いずれも5ppm/K以下であり、熱伝導率が34W/m・K以上である。これにより、線膨張係数を抑制した低線膨張性混抄紙を実現できる。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
膨張化黒鉛と、
アラミドパルプと、
炭素繊維と、
バインダ樹脂と、
を備える低線膨張性混抄紙であって、
前記低線膨張性混抄紙の縦方向、横方向における３０℃～２００℃の線膨張係数が、いずれも５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、
熱伝導率が３４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である低線膨張性混抄紙。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
請求項１に記載の低線膨張性混抄紙であって、
前記低線膨張性混抄紙の縦方向、横方向における３０℃～２００℃の線膨張係数の差が、０．５ｐｐｍ／Ｋ以下である低線膨張性混抄紙。
【請求項３】
請求項１に記載の低線膨張性混抄紙であって、
前記低線膨張性混抄紙の縦方向、横方向における３０℃～２００℃の線膨張係数が、
いずれも４ｐｐｍ／Ｋ以下であり、
両者の差が０．２ｐｐｍ／Ｋ以下である低線膨張性混抄紙。
【請求項４】
請求項１に記載の低線膨張性混抄紙であって、
前記膨張化黒鉛が、粉体である低線膨張性混抄紙。
【請求項５】
請求項１に記載の低線膨張性混抄紙であって、
前記膨張化黒鉛に対するアラミドパルプの比率が、０．１０～０．３０である低線膨張性混抄紙。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載の低線膨張性混抄紙であって、
厚さが１００μｍ以上である低線膨張性混抄紙。
【請求項７】
請求項１～５のいずれか一項に記載の低線膨張性混抄紙であって、
前記バインダ樹脂の樹脂付量が、１４％～３３％である低線膨張性混抄紙。
【請求項８】
請求項１～５のいずれか一項に記載の低線膨張性混抄紙であって、
大きさが、１ｍ×１ｍ以上である低線膨張性混抄紙。
【請求項９】
請求項１～５のいずれか一項に記載の低線膨張性混抄紙であって、
密度が１．５ｇ／ｃｍ
3
以下である低線膨張性混抄紙。
【請求項１０】
請求１～５のいずれか一項に記載の低線膨張性混抄紙であって、
前記膨張化黒鉛と、前記アラミドパルプと、前記炭素繊維と、バインダ樹脂繊維を含むシート材に、前記バインダ樹脂が含浸されてなる低線膨張性混抄紙。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、低線膨張性混抄紙及びその製造方法に関し、例えば放熱シート等に利用可能な低線膨張性混抄紙及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
各種の電気製品に用いられている半導体部品の消費電力は、高出力化の要請により近年高くなり、発熱量が増大している。そのため、半導体部品を実装する基板や貼付するシート材においては、発熱した熱を速やかに逃がすことで基板の温度上昇を抑えるよう、高い熱伝導性が求められる。
【０００３】
その一方で、このようなシート材が熱を受けて膨張すると、実装した半導体部品がずれて不具合が生じることが考えられる。このため、熱膨張を防ぐために、線膨張係数の低い材料が求められている。しかしながら、金属等の熱伝導率の高い材質は線膨張係数が大きいものが多く、両立が容易でないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許７０７０８１９号公報
特開２０２１－１０６２０２号公報
特開２０２０－１２１９４号公報
特開２０１１－２５２９７号公報
特開２０１１－２１３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示の目的の一は、熱伝導性を維持しつつ、線膨張係数を抑えた低線膨張性混抄紙及びその製造方法を提供することにある。
【発明の概要】
課題を解決するための手段及び発明の効果
【０００６】
第１の形態に係る低線膨張性混抄紙によれば、膨張化黒鉛と、アラミドパルプと、炭素繊維と、バインダ樹脂と、を備える低線膨張性混抄紙であって、前記低線膨張性混抄紙の縦方向、横方向における３０℃～２００℃の線膨張係数が、いずれも５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、熱伝導率が３４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。上記構成により、線膨張係数を抑制した低線膨張性混抄紙を実現できる。
【０００７】
また、第２の形態に係る低線膨張性混抄紙によれば、上記形態において、前記低線膨張性混抄紙の縦方向、横方向における３０℃～２００℃の線膨張係数の差が、０．５ｐｐｍ／Ｋ以下である。上記構成により、線膨張係数の縦横差を小さくした低線膨張性混抄紙を得ることができる。
【０００８】
さらに、第３の形態に係る低線膨張性混抄紙によれば、上記いずれかの形態において、前記低線膨張性混抄紙の縦方向、横方向における３０℃～２００℃の線膨張係数が、いずれも４ｐｐｍ／Ｋ以下であり、両者の差が０．２ｐｐｍ／Ｋ以下である。上記構成により、線膨張係数の縦横差を小さくした低線膨張性混抄紙を得ることができる。
【０００９】
さらにまた、第４の形態に係る低線膨張性混抄紙によれば、上記いずれかの形態において、前記膨張化黒鉛が、粉体である。
【００１０】
さらにまた、第５の形態に係る低線膨張性混抄紙によれば、上記いずれかの形態において、前記膨張化黒鉛に対するアラミドパルプの比率が、０．１０～０．３０である。
（【００１１】以降は省略されています）

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