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公開番号2024165831
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023082363
出願日2023-05-18
発明の名称コンデンサ
出願人株式会社指月電機製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/32 20060101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】低インダクタンス化とコンデンサ素子の冷却とを両立することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】電極部2a、2bを有するコンデンサ素子2と、一方の電極部2aに接続される第1電極板3と、他方の電極部2bに接続される第2電極板4と、底部8aと、側壁部8bと、開口部8cとを有するケース8と、充填樹脂9とを備え、コンデンサ素子2が、一方の電極部2aをケース8の底部8aに向け、他方の電極部2bをケース8の開口部8cに向けるようにしてケース8内に収容され、第1電極板3が、一方の電極部2aに重なるように配置される基板部31と、コンデンサ素子2の側面2cに沿う延伸部33とを有し、第2電極板4が、他方の電極部2bに重なるように配置される基板部41と、コンデンサ素子2の側面2cと第1電極板3の延伸部33との間に介在して延伸部33と重なり合う介在部43とを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
両端面に電極部を有するコンデンサ素子と、
一方の電極部に接続される第１電極板と、
他方の電極部に接続される第２電極板と、
底部と、側壁部と、開口部とを有するケースと、
ケース内に充填される充填樹脂と、を備え、
コンデンサ素子が、一方の電極部をケースの底部に向け、他方の電極部をケースの開口部に向けるようにしてケース内に収容され、
第１電極板が、一方の電極部に重なるように配置される基板部と、コンデンサ素子の側面に沿う延伸部とを有し、
第２電極板が、他方の電極部に重なるように配置される基板部と、コンデンサ素子の側面と第１電極板の延伸部との間に介在して延伸部と重なり合う介在部とを有する、コンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケース内にコンデンサ素子を収納し樹脂を充填したコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１の図２には、両端面に電極を有するコンデンサ素子を、一対の電極がそれぞれコンデンサケースの開口側及び底面側に配置されるようにコンデンサケースに収容するとともに、コンデンサ素子にそれぞれ接続された正極バスバーと負極バスバーの、モールド材から露出した露出部を互いに重ね合わせることで低インダクタンス化を図ることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－０９９３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、コンデンサの低インダクタンス化がより求められている。また、コンデンサ素子の冷却も求められている。
【０００５】
そこで本発明は、低インダクタンス化とコンデンサ素子の冷却とを両立することができるコンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコンデンサは、両端面に電極部２ａ、２ｂを有するコンデンサ素子２と、一方の電極部２ａに接続される第１電極板３と、他方の電極部２ｂに接続される第２電極板４と、底部８ａと、側壁部８ｂと、開口部８ｃとを有するケース８と、ケース８内に充填される充填樹脂９と、を備え、コンデンサ素子２が、一方の電極部２ａをケース８の底部８ａに向け、他方の電極部２ｂをケース８の開口部８ｃに向けるようにしてケース８内に収容され、第１電極板３が、一方の電極部２ａに重なるように配置される基板部３１と、コンデンサ素子２の側面２ｃに沿う延伸部３３とを有し、第２電極板４が、他方の電極部２ｂに重なるように配置される基板部４１と、コンデンサ素子２の側面２ｃと第１電極板３の延伸部３３との間に介在して延伸部３３と重なり合う介在部４３とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のコンデンサは、第２電極板が、コンデンサ素子の側面と第１電極板の延伸部との間に介在して延伸部と重なり合う介在部を有しているため、低インダクタンス化を図ることができるとともに、介在部を通じてコンデンサ素子の冷却を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の実施形態に係るコンデンサの一部縦断面図である。
コンデンサの斜視図である。
コンデンサの分解斜視図の下半分である。
コンデンサの分解斜視図の上半分である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、この発明のコンデンサの一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１～図４に示すように、コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、第１電極板３と、第２電極板４と、第１電極板３と第２電極板４との絶縁を図る第１絶縁部材５と、主に第２電極板４を冷却する冷却部材６と、第２電極板４と冷却部材６との絶縁を図る第２絶縁部材７と、コンデンサ素子２を収容するケース８と、ケース８内に充填される充填樹脂９とを備えている。以下、上記各部品について説明するが、「上下」の概念は、ケース８内に充填樹脂９を充填する際のものであり、必ずしも使用時の「上下」を規定するものではない。
【００１０】
コンデンサ素子２は、例えば絶縁性のフィルム上に金属を蒸着してなる金属化フィルムを巻回したフィルムコンデンサであって、図３に示すように、軸方向の両端面に金属を吹き付けてなる電極部２ａ、２ｂが設けられている。このコンデンサ素子２は、軸方向から見ると俵状、具体的には４つのコーナー部にＲ（アール）が設けられており、側面２ｃに平坦部２ｃ１と曲面部２ｃ２とを有している。そして、一方の電極部２ａをケース８の底部８ａに向け、他方の電極部２ｂをケース８の開口部８ｃに向けるようにしてケース８内に収容される。
（【００１１】以降は省略されています）

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