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公開番号2024165133
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023081032
出願日2023-05-16
発明の名称基板処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】プレートに切り欠きを設けたことに起因するパーティクルの発生を効率良く抑制する。
【解決手段】一実施形態に係る基板処理装置は、基板の下方に位置するプレートと、プレートの周縁部に設けられた複数の基板把持部材とを有し、プレートが周縁部に複数の切り欠き部を有している基板保持部と、基板保持部を回転させる回転駆動部と、基板の周縁部を下方から支持して昇降可能な複数のリフトピンと、プレートに水平方向にスライド可能に設けられ、各々が、プレートの切り欠き部を閉鎖する閉鎖位置と、リフトピンが前記切り欠き部を通って昇降することを可能とする開放位置との間で移動可能な複数の摺動部材と、プレートの下方に昇降可能に設けられるとともに、摺動部材の各々と係合可能な複数の操作部材であって、前記摺動部材と係合した状態で昇降することにより前記摺動部材を水平方向にスライドさせる、複数の操作部材とを備えている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板を水平姿勢で保持する基板保持部であって、前記基板保持部が前記基板を保持しているときに前記基板の下方に位置するプレートと、前記プレートの周縁部に設けられるともに前記基板を保持する複数の基板把持部材とを有し、前記プレートが周縁部に複数の切り欠き部を有している、前記基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させる回転駆動部と、
前記基板の周縁部を下方から支持することができるように構成されるとともに前記プレートの前記切り欠き部を通って昇降可能な複数のリフトピンと、
前記基板保持部の前記プレートに水平方向にスライド可能に設けられた複数の摺動部材であって、各々が、前記プレートの切り欠き部の各々を少なくとも部分的に閉鎖する閉鎖位置と、前記プレートの切り欠き部の各々を開放してリフトピンが前記切り欠き部を通って昇降することを可能とする開放位置との間で移動可能な、前記複数の摺動部材と、
前記基板保持部の前記プレートの下方に昇降可能に設けられるとともに、前記摺動部材の各々と係合可能な複数の操作部材であって、前記摺動部材と係合した状態で昇降することにより前記摺動部材を水平方向にスライドさせる、前記複数の操作部材と、
を備えた基板処理装置。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記摺動部材の各々は、当該摺動部材を水平方向に案内する案内構造を介して前記プレートに取り付けられ、かつ、水平面に対して傾斜した被操作傾斜面を有し、前記被操作傾斜面に前記操作部材を接触させた状態で前記操作部材を前記被操作傾斜面に対して滑らせながら前記操作部材を昇降させることにより、前記閉鎖部材が水平方向に移動する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記摺動部材は前記閉鎖位置に向けてばね付勢されている、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記プレートの下方に設けられ、前記摺動部材用の複数の操作部材を担持する昇降体と、前記昇降体を上昇位置と下降位置との間で昇降させる昇降駆動部と、をさらに備え、前記昇降体の昇降に伴い摺動部材用の前記複数の操作部材が一緒に昇降する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記昇降体の下方に設けられ、少なくとも前記リフトピンを昇降させるためのアクチュエータおよび前記回転駆動部が設けられた空間を、前記昇降体が設けられた空間から隔離する区画部材をさらに備えた、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記区画部材に、前記リフトピンの各々が通過可能な貫通穴と、前記貫通穴の各々を閉鎖する閉鎖位置と前記貫通穴を開放する開放位置との間で移動可能な蓋部材とが設けられ、
前記リフトピンは、下降位置にあるときに、前記閉鎖位置にある前記蓋部材の下方に位置し、前記リフトピンが前記下降位置から上昇するときに前記蓋部材が開かれる、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記蓋部材は、前記昇降体に担持された前記蓋部材用の操作部材により操作されることにより前記貫通穴の各々を閉鎖する閉鎖位置と前記貫通穴を開放する開放位置との間で移動する、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記蓋部材は、外周面に溝が形成されるとともに鉛直方向に延びる回転軸を中心として回転可能な円筒状の基部と、前記基部に取り付けられた蓋本体とを有しており、
前記蓋部材用の操作部材は、前記円筒状の基部の溝に係合し、
前記基部の溝と前記蓋部材用の操作部材は円筒カム機構を形成し、前記昇降体を下降位置に向けて移動させることにより前記基部が回転して前記蓋本体が前記貫通穴を閉塞し、前記昇降体を上昇位置に向けて移動させることにより前記基部が回転して前記蓋本体が前記貫通穴を開放する、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記基板保持部の基板把持部材は、前記プレートの周縁部に旋回可能に取り付けられて、前記基板を把持する把持位置と、前記基板を解放する解放位置との間で移動可能であり、
前記把持部材は、前記基板の周縁部を把持する把持部と、前記把持部を動かすための被操作部とを有しており、
前記昇降体は、前記把持部材の被操作部を押し上げることができる被操作部用の操作部材を有し、前記被操作部用の操作部材は、前記昇降体に担持された部材若しくは前記昇降体自体からなり、
前記昇降体を下降位置に位置させることにより前記基板把持部材が前記把持位置に位置し、前記昇降体を上昇位置に位置させることにより前記基板把持部材が前記解放位置に位置する、請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記基板保持部により保持された前記基板の下面と、前記基板保持部の前記プレートの上面との間の空間にガスを供給するガス供給部をさらに備え、前記空間に供給されたガスは、前記プレートの上面と前記基板の下面との間の空間を通って流れた後に前記プレートの周縁部と前記基板の周縁部との間の隙間を通って前記空間から流出する、請求項１から９のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において、半導体ウエハ等の基板の裏面（デバイスが形成されない面）を上向きにして当該裏面に対してブラシを用いて研磨または洗浄を行うブラシ処理が行われる。このようなブラシ処理を行う処理ユニットの一例が特許文献１に記載されている。
【０００３】
特許文献１の処理ユニットは、基板を水平姿勢で保持して鉛直軸線周りに回転させるスピンチャックを備えている。処理中に基板の裏面に供給された液が基板の表面（デバイスが形成される面）に回り込むことを防止するため、スピンチャックは基板の下方に位置する基板よりやや大きな円盤状部材（プレート）を有し、基板と円盤状部材との間に窒素ガスを供給している。基板搬送機構のアームとスピンチャックとの間での基板の受け渡しが行われるときには、３本のリフトピン（基板昇降部材）が基板の周縁部を下方から支持した状態で基板を持ち上げる。リフトピンが上昇できるようにするために、円盤状部材の周縁部には切り欠きが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１８３３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、プレートに切り欠きを設けたことに起因するパーティクルの発生を効率良く抑制することができる技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態によれば、基板を水平姿勢で保持する基板保持部であって、前記基板保持部が前記基板を保持しているときに前記基板の下方に位置するプレートと、前記プレートの周縁部に設けられるともに前記基板を保持する複数の基板把持部材とを有し、前記プレートが周縁部に複数の切り欠き部を有している、前記基板保持部と、前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させる回転駆動部と、前記基板の周縁部を下方から支持することができるように構成されるとともに前記プレートの前記切り欠き部を通って昇降可能な複数のリフトピンと、前記基板保持部の前記プレートに水平方向にスライド可能に設けられた複数の摺動部材であって、各々が、前記プレートの切り欠き部の各々を少なくとも部分的に閉鎖する閉鎖位置と、前記プレートの切り欠き部の各々を開放してリフトピンが前記切り欠き部を通って昇降することを可能とする開放位置との間で移動可能な、前記複数の摺動部材と、前記基板保持部の前記プレートの下方に昇降可能に設けられるとともに、前記摺動部材の各々と係合可能な複数の操作部材であって、前記摺動部材と係合した状態で昇降することにより前記摺動部材を水平方向にスライドさせる、前記複数の操作部材と、を備えた基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の上記実施形態によれば、プレートに切り欠きを設けたことに起因するパーティクルの発生を効率良く抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
基板処理装置の一実施形態に係る基板処理システムの概略横断面図である。
図１の基板処理システムに含まれる処理ユニットの構成の一例を示す概略縦断面図である。
図２に示した処理ユニットのスピンチャックのプレートの周縁部の一部の構成の一例を示す概略斜視図である。
図３に示したプレートに設けられたスライダのためのガイド部材の一構成例を模式的に示す、図２における断面IV－IVを示す概略断面図である。
図３のスピンチャックのプレートの周縁部の傾斜面およびスライダの傾斜面の作用効果について説明する概略図である。
図３のスピンチャックのプレートの周縁部の傾斜面およびスライダの傾斜面の作用効果について説明する概略図である。
図３のスピンチャックのプレートの周縁部の傾斜面およびスライダの傾斜面の作用効果について説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に添付図面を参照して、本開示の一実施形態について説明する。
【００１０】
実施形態に係る基板処理システム１（液処理装置の一例）の概略構成について図１を参照し説明する。図１は、実施形態に係る基板処理システム１の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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