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公開番号2024162515
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2023078079
出願日2023-05-10
発明の名称サーマルプリントヘッド
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B41J 2/345 20060101AFI20241114BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】第2方向における幅を小さくすることが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】本開示のサーマルプリントヘッド(100)は、主面(10a)を有する基板(10)と、主面上に配置されている絶縁膜(14)と、絶縁膜上に配置されている第1配線層(20)と、第1配線層上に配置されている第1層間絶縁膜(30)と、発熱体膜(40)と、発熱体膜を介在させて第1層間絶縁膜上に配置されている第2配線層(50)とを備える。主面には、隆起部(11)が形成されている。隆起部は、平面視において第1方向(DR1)に沿って延在している。第2配線層は、平面視において隆起部を交差するように第1方向に直交する第2方向(DR2)に沿って延在しており、かつ第1方向に沿って並んでいる第1配線部(51a)、第2配線部(52a)、第3配線部(51b)及び第4配線部(52b)を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
主面を有する基板と、
前記主面上に配置されている絶縁膜と、
前記絶縁膜上に配置されている第１配線層と、
前記第１配線層上に配置されている第１層間絶縁膜と、
発熱体膜と、
前記発熱体膜を介在させて前記第１層間絶縁膜上に配置されている第２配線層とを備えており、
前記主面には、隆起部が形成されており、
前記隆起部は、平面視において、第１方向に沿って延在しており、
前記第２配線層は、平面視において前記隆起部を交差するように前記第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、かつ前記第１方向に沿って並んでいる第１配線部、第２配線部、第３配線部及び第４配線部を有し、
前記第２配線部は、前記第１配線部と前記第３配線部との間にあり、
前記第３配線部は、前記第２配線部と前記第４配線部との間にあり、
前記第１配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第２配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第３配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第４配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第２配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第４配線部の前記第２方向における他方端部は、前記第１配線層に電気的に接続されており、
前記第１配線部、前記第２配線部、前記第３配線部及び前記第４配線部は、平面視において前記隆起部と重なる位置で前記発熱体膜が露出するように部分的に除去されている、サーマルプリントヘッド。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記第１パッド、第２パッド及び第３パッドとをさらに備え、
前記第１配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第３配線部の前記第２方向における他方端部は、それぞれ、前記第１パッド及び前記第２パッドに電気的に接続されており、
前記第１配線層は、前記第３パッドに電気的に接続されており、
前記第１パッド、前記第２パッド及び前記第３パッドは、平面視において前記第１方向に沿って並んでいる、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記第１配線層は、前記絶縁膜上の全面にわたって配置されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記第１配線層の厚さは、前記第２配線層の厚さよりも大きい、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記基板の構成材料は、シリコンである、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特開２０２２－１８０１５２号公報（特許文献１）には、サーマルプリントヘッドが記載されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、基板と、抵抗体層と、配線層とを有している。
【０００３】
基板は、主面を有している。主面には、凸部が形成されている。凸部は、平面視において第１方向に沿って延在している。配線層は、抵抗体層を介在させて、主面上に配置されている。配線層は、共通電極と、複数の個別電極とを有している。
【０００４】
共通電極は、第１基部と、複数の第１延出部とを有している。第１基部は、平面視において第１方向に沿って延在している。第１延出部は、第１基部から第２方向に沿って延出している。第２方向は、第１方向に直交する方向である。第１延出部の先端は、平面視において凸部に重なっている。第１延出部は、第１方向において間隔を空けて並んでいる。個別電極は、第２基部と、第２延出部とを有している。第２延出部は、第２基部から第２方向に沿って延出している。第２延出部の先端は、平面視において凸部と重なっており、第１延出部の先端と間隔を空けて対向している。つまり、第１延出部の先端と第２延出部の先端との間からは、配線層の下にある抵抗体層が露出している。
【０００５】
第２基部は、第１方向に沿って千鳥配列されている。第２基部は、ワイヤにより、ドライバＩＣに接続される。このように、特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、ワイヤボンディングに供される複数のパッド（第２基部）が、第１方向に沿って複数の列をなすように並んでいることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２２－１８０１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、配線層は、フォトリソグラフィで形成されたレジストパターンをマスクとするエッチングによりパターンニングされる。フォトリソグラフィの露光が行われる際の凸部の斜面からの散乱の影響を軽減するため、第２基部は、第２方向において凸部から離して形成する必要がある。上記のとおり、特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、上記のとおり、第２基部が第１方向に沿って千鳥配列されている。
【０００８】
そのため、特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、第２方向における幅が大きくなってしまう。本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、第２方向における幅を小さくすることが可能なサーマルプリントヘッドを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示のサーマルプリントヘッドは、主面を有する基板と、主面上に配置されている絶縁膜と、絶縁膜上に配置されている第１配線層と、第１配線層上に配置されている第１層間絶縁膜と、発熱体膜と、発熱体膜を介在させて第１層間絶縁膜上に配置されている第２配線層とを備える。主面には、隆起部が形成されている。隆起部は、平面視において、第１方向に沿って延在している。第２配線層は、平面視において隆起部を交差するように第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、かつ、第１方向に沿って並んでいる第１配線部、第２配線部、第３配線部及び第４配線部を有する。第２配線部は、第１配線部と第３配線部との間にある。第３配線部は、第２配線部と第４配線部との間にある。第１配線部の第２方向における一方端部は、第２配線部の第２方向における一方端部に接続されている。第３配線部の第２方向における一方端部は、第４配線部の第２方向における一方端部に接続されている。第２配線部の第２方向における他方端部及び第４配線部の第２方向における他方端部は、第１配線層に電気的に接続されている。第１配線部、第２配線部、第３配線部及び第４配線部は、平面視において隆起部と重なる位置で発熱体膜が露出するように部分的に除去されている。
【発明の効果】
【００１０】
本開示のサーマルプリントヘッドによると、第２方向における幅を小さくすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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