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公開番号2024161533
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-19
出願番号2024138402,2023018292
出願日2024-08-20,2023-02-09
発明の名称電子装置
出願人株式会社FLOSFIA,三菱重工業株式会社
代理人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20241112BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】配線基板とパワー素子内蔵基板とを備える複合モジュールユニットが実装基板に実装される小型化された電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置が、配線基板1aと、配線基板1a上にパワー素子が実装されているパワー素子内蔵基板2aと、を備えるモジュールユニット及び実装基板11を備える。前記モジュールユニットは、配線基板1aが実装基板11と平行又は略平行となるように実装基板11上に実装されており、配線基板1aのパワー素子内蔵基板2a側に、パワー素子内蔵基板2aからの熱を放熱するための放熱部材3a及び冷却部品3cが配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の配線基板と、該第１の配線基板上に実装されている第１のパワー素子内蔵基板とを備える第１のモジュールユニットと、
第２の配線基板と、該第２の配線基板上に実装されている第２のパワー素子内蔵基板とを備える第２のモジュールユニットと、
実装基板とを備え、
前記第１のモジュールユニットは、前記第１の配線基板が前記実装基板と平行または略平行となるように実装されており、前記第１のモジュールユニット上に、前記第２のモジュールユニットが積層されている、電子装置。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
配線基板と、該配線基板上に実装されているパワー素子内蔵基板およびゲートドライバとを有するモジュールユニットと、実装基板とを備え、
前記モジュールユニットは前記実装基板上に立設されており、前記パワー素子内蔵基板が前記配線基板の第１面側に配置されており、前記ゲートドライバが前記配線基板の第１面側と反対側の第２面側に配置されている、電子装置。
【請求項３】
前記パワー素子内蔵基板は、第１の配線層と、保持層と、前記第１の配線層と前記保持層との間に位置する絶縁層と、パワー素子とを備え、前記パワー素子が前記絶縁層に埋め込まれている請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記パワー素子は、電力変換回路の一部を構成するものである請求項３記載の電子装置。
【請求項５】
さらに、前記第１の配線基板上に第１のゲートドライバを備え、前記第２の配線基板上に第２のゲートドライバを備える請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
さらに、第３の配線基板と該第３の配線基板上に実装されているゲートドライバとを備えるドライバユニットを備え、前記ドライバユニットが、前記第１の配線基板上または前記第２の配線基板上に積層されている請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
前記配線基板のパワー素子内蔵基板上に、前記パワー素子内蔵基板の熱を放熱するための放熱部材が配置されている請求項１又は２に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板とパワー素子内蔵基板とを備える複合モジュールユニットが実装基板に実装された電子装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第１基板と、第１基板に立設された第２基板と、第２基板の板厚方向の一方側の面に配置された電子部品と、該一方側に第２基板に沿って配置されたヒートシンクとを備える電力変換装置が開示されている。
【０００３】
なお、背景技術のセクションは、当業者が本発明の範囲および有用性を理解することを支援するために、本発明の実施態様を技術的または動作的な文脈で提供されるものである。明示的に特定されたものでない限り、単に背景技術のセクションに含まれていることによって本明細書の記述が先行技術であると認められるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６０５７１３８号公報
【発明の概要】
【０００５】
以下は、当業者に基本的理解を提供するために本開示の簡略化された概要を提示する。この概要は、本開示の実施形態の重要な要素を特定することまたは本発明の範囲を定めることを意図していない。この発明の概要の目的は、後に提示されるより詳細な説明の前置きとして、簡略化された形態で、本明細書で開示されるいくつかの概念を提示することである。
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示は、小型化された電子装置を提供することを課題の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本開示の一態様における電子装置は、配線基板と、該配線基板上に実装されているパワー素子内蔵基板とを備えるモジュールユニットと、実装基板とを備え、前記モジュールユニットは、前記配線基板が前記実装基板と平行または略平行となるように前記実装基板上に実装されており、前記配線基板の前記パワー素子内蔵基板側に、前記パワー素子内蔵基板からの熱を放熱するための放熱部材が配置されている。
【０００８】
上記課題を解決するために、本開示の一態様における電子装置は、第１の配線基板と、該第１の配線基板上に実装されている第１のパワー素子内蔵基板とを備える第１のモジュールユニットと、第２の配線基板と、該第２の配線基板上に実装されている第２のパワー素子内蔵基板とを備える第２のモジュールユニットと、実装基板とを備え、前記第１のモジュールユニットは、前記第１の配線基板が前記実装基板と平行または略平行となるように実装されており、前記第１のモジュールユニット上に、前記第２のモジュールユニットが積層されている。
【０００９】
上記課題を解決するために、本開示の一態様における電子装置は、配線基板と、該配線基板上に実装されているパワー素子内蔵基板およびゲートドライバとを備えるモジュールユニットと、実装基板とを備え、前記モジュールユニットは、前記実装基板上に立設されており、前記パワー素子内蔵基板および前記ゲートドライバが、前記配線基板の第１面側に配置されており、前記配線基板の前記第１面側に、前記パワー素子内蔵基板からの熱を放熱するための放熱部材が配置されている。
【００１０】
上記課題を解決するために、本開示の一態様における電子装置は、配線基板と、該配線基板上に実装されているパワー素子内蔵基板およびゲートドライバとを有するモジュールユニットと、実装基板とを備え、前記モジュールユニットは前記実装基板上に立設されており、前記パワー素子内蔵基板が前記配線基板の第１面側に配置されており、前記ゲートドライバが前記配線基板の第１面側と反対側の第２面側に配置されている。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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