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公開番号2024159512
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2024037765
出願日2024-03-12
発明の名称基板処理装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20241031BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】研磨された基板(例えばウェーハ)を速やかに洗浄モジュールまで搬送することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】第1処理ユニット101は、基板Wを研磨する研磨モジュール1A,1Bと、基板Wを洗浄する洗浄モジュール8,9と、洗浄された基板Wを乾燥させる乾燥モジュール11と、第1処理ユニット101の一方側から反対側まで延びる基板搬送装置14と、基板Wを基板搬送装置14から研磨モジュール1A,1Bに、研磨モジュール1A,1Bから洗浄モジュール8,9に搬送する昇降搬送装置5と、基板Wを搬送する中継搬送装置6を備える。中継搬送装置6は、処理ユニット101,102の間で基板Wを搬送するように構成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理するための第１処理ユニットおよび第２処理ユニットを備え、
前記第１処理ユニットおよび前記第２処理ユニットのそれぞれは、
基板を研磨する研磨モジュールと、
前記基板を洗浄する洗浄モジュールと、
前記洗浄された基板を乾燥させる乾燥モジュールと、
各処理ユニットの一方側から反対側まで延びる基板搬送装置と、
前記基板を前記基板搬送装置から前記研磨モジュールに、前記研磨モジュールから前記洗浄モジュールに搬送する昇降搬送装置と、
前記基板を搬送する中継搬送装置を備え、
前記第１処理ユニットの前記中継搬送装置は、前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニットとの間で前記基板を搬送するように構成されている、基板処理装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記研磨モジュールと前記洗浄モジュールは、前記昇降搬送装置を内部に有する昇降搬送エリアによって仕切られている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１処理ユニットの前記中継搬送装置は、前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニットとの間に配置されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板搬送装置は、第１位置、第２位置、および第３位置で停止可能な基板ステージを備えており、前記第３位置は、前記第１位置と前記第２位置との間に位置しており、前記昇降搬送装置は前記第３位置にある前記基板ステージにアクセス可能に構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１処理ユニットの前記基板搬送装置の前記第２位置は、前記第２処理ユニットの前記基板搬送装置の前記第１位置に隣接しており、
前記第１処理ユニットの前記中継搬送装置は、前記第１処理ユニットの前記基板搬送装置の前記第２位置と、前記第２処理ユニットの前記基板搬送装置の前記第１位置の両方にアクセス可能に構成されている、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１処理ユニットの前記昇降搬送装置および前記中継搬送装置、前記第２処理ユニットの前記昇降搬送装置および前記中継搬送装置は、等間隔で交互に配列されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１処理ユニットおよび前記第２処理ユニットのそれぞれは、複数の研磨モジュールを備えており、
前記第１処理ユニットの前記複数の研磨モジュール、および前記第２処理ユニットの前記複数の研磨モジュールは、等間隔で配列されている、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１処理ユニットの前記昇降搬送装置および前記中継搬送装置と、前記第２処理ユニットの前記昇降搬送装置および前記中継搬送装置の配列間隔は、前記第１処理ユニットの前記複数の研磨モジュールと、前記第２処理ユニットの前記複数の研磨モジュールの配列間隔と同じである、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記昇降搬送装置は、前記基板を前記研磨モジュールに搬送する前に前記洗浄ユニットに搬送するように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記中継搬送装置は、前記基板を前記洗浄モジュールから前記乾燥モジュールに搬送するように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ、円形基板、角基板、パネルなどの半導体デバイスに使用される基板を処理するための基板処理装置に関し、特に複数の研磨モジュールを備えた基板処理装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造では、ウェーハの上に多くの種類の材料が膜状に繰り返し形成され、積層構造を形成する。この積層構造を形成するためには、ウェーハの表面を平坦にする技術が重要となっている。このようなウェーハの表面を平坦化する一手段として、化学機械研磨（ＣＭＰ）を行う研磨装置が用いられている。
【０００３】
研磨装置は、一般に、研磨パッドが取り付けられた研磨テーブルと、ウェーハを研磨テーブル上の研磨パッドに押し付ける研磨ヘッドと、研磨液を研磨パッド上に供給するノズルとを備えている。ノズルから研磨液を研磨パッド上に供給しながら、研磨ヘッドによりウェーハを研磨パッドに押し付け、さらに研磨ヘッドと研磨パッドとを相対移動させることにより、ウェーハを研磨する。
【０００４】
基板処理装置は、上述のような化学機械研磨（ＣＭＰ）を行う研磨モジュールと、研磨後のウェーハを洗浄する洗浄モジュールと、洗浄されたウェーハを乾燥させる乾燥モジュールを有する装置である。研磨モジュールによって研磨されたウェーハは、搬送ロボットにより洗浄モジュールおよび乾燥モジュールに搬送され、洗浄モジュールおよび乾燥モジュールによって洗浄および乾燥される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－５０４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウェーハを多段階で研磨する目的や、複数のウェーハを同時に研磨する目的から、複数の研磨モジュールを備える必要がある。しかし、多くの研磨モジュールを設置すると、ある研磨モジュールは他の研磨モジュールに比べて、洗浄モジュールから離れて配置されるために、研磨されたウェーハを洗浄モジュールに搬送するのに、より長い時間がかかることがある。その結果、研磨されたウェーハの表面に露出する金属が、研磨液により腐食するおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、研磨された基板（例えばウェーハ）を速やかに洗浄モジュールまで搬送することができる基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一態様では、基板を処理するための第１処理ユニットおよび第２処理ユニットを備え、前記第１処理ユニットおよび前記第２処理ユニットのそれぞれは、基板を研磨する研磨モジュールと、前記基板を洗浄する洗浄モジュールと、前記洗浄された基板を乾燥させる乾燥モジュールと、各処理ユニットの一方側から反対側まで延びる基板搬送装置と、前記基板を前記基板搬送装置から前記研磨モジュールに、前記研磨モジュールから前記洗浄モジュールに搬送する昇降搬送装置と、前記基板を搬送する中継搬送装置を備え、前記第１処理ユニットの前記中継搬送装置は、前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニットとの間で前記基板を搬送するように構成されている、基板処理装置が提供される。
【０００９】
一態様では、前記研磨モジュールと前記洗浄モジュールは、前記昇降搬送装置を内部に有する昇降搬送エリアによって仕切られている。
一態様では、前記第１処理ユニットの前記中継搬送装置は、前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニットとの間に配置されている。
一態様では、前記基板搬送装置は、第１位置、第２位置、および第３位置で停止可能な基板ステージを備えており、前記第３位置は、前記第１位置と前記第２位置との間に位置しており、前記昇降搬送装置は前記第３位置にある前記基板ステージにアクセス可能に構成されている。
一態様では、前記第１処理ユニットの前記基板搬送装置の前記第２位置は、前記第２処理ユニットの前記基板搬送装置の前記第１位置に隣接しており、前記第１処理ユニットの前記中継搬送装置は、前記第１処理ユニットの前記基板搬送装置の前記第２位置と、前記第２処理ユニットの前記基板搬送装置の前記第１位置の両方にアクセス可能に構成されている。
【００１０】
一態様では、前記第１処理ユニットの前記昇降搬送装置および前記中継搬送装置、前記第２処理ユニットの前記昇降搬送装置および前記中継搬送装置は、等間隔で交互に配列されている。
一態様では、前記第１処理ユニットおよび前記第２処理ユニットのそれぞれは、複数の研磨モジュールを備えており、前記第１処理ユニットの前記複数の研磨モジュール、および前記第２処理ユニットの前記複数の研磨モジュールは、等間隔で配列されている。
一態様では、前記第１処理ユニットの前記昇降搬送装置および前記中継搬送装置と、前記第２処理ユニットの前記昇降搬送装置および前記中継搬送装置の配列間隔は、前記第１処理ユニットの前記複数の研磨モジュールと、前記第２処理ユニットの前記複数の研磨モジュールの配列間隔と同じである。
一態様では、前記昇降搬送装置は、前記基板を前記研磨モジュールに搬送する前に前記洗浄ユニットに搬送するように構成されている。
一態様では、前記中継搬送装置は、前記基板を前記洗浄モジュールから前記乾燥モジュールに搬送するように構成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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