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公開番号2024159298
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023075193
出願日2023-04-28
発明の名称配線回路基板およびその製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241031BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】複数の配線および複数の端子間の電気的な接続の信頼性が高く、配線の設計の自由度が拡大された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】再配線基板100において、支持層10の第3の面s1上に第2の絶縁層60および第1の絶縁層50が積層形成され、それらの層内に複数の導体層が形成される。支持層10の第4の面s2上に第3の絶縁層70および第4の絶縁層80が積層形成され、それらの層内に複数の導体層が形成される。支持層10には、第4の面s2から第3の面s1に向かって漸次小さくなる貫通孔THbが形成されている。その内部にビア導体部10vが形成されている。第3の面s1上でビア導体部10vの一端を覆うように第1のランド部11Lが形成されている。第4の面s2上でビア導体部10vの他端を覆うように第1のランド部11Lよりも大きい第2のランド部12Lが形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
厚み方向において互いに逆方向を向く第１の面および第２の面を有し、前記第１の面に形成される第１の端子と、前記第２の面に形成され、前記第１の端子よりも大きい第２の端子とを含む配線回路基板であって、
前記第１の面と前記第２の面との間に設けられ、前記第１の面に対向する第３の面および前記第２の面に対向する第４の面を有するとともに前記第３の面から前記第４の面に貫通する第１の貫通孔を有する支持層と、
前記支持層よりも低い剛性を有し、前記第３の面上に形成される第１の絶縁層と、
前記支持層よりも低い剛性を有し、前記第４の面上に形成される第２の絶縁層と、
前記第３の面上または前記第１の絶縁層上に形成される複数の配線部を含み、前記第１の端子に電気的に接続された第１の導体層と、
前記第４の面上または前記第２の絶縁層上に形成される複数の配線部を含み、前記第２の端子に電気的に接続された第２の導体層と、
前記支持層の前記第１の貫通孔の内部で前記厚み方向に延びるように形成され、前記第３の面側に位置する第１の端部および前記第４の面側に位置する第２の端部を有する第３の導体層とを備え、
前記第１の導体層は、前記支持層の前記第３の面上で前記第３の導体層の前記第１の端部を覆うとともに、前記第１の導体層または前記第１の端子が電気的に接続される第１のランド部を含み、
前記第２の導体層は、前記支持層の前記第４の面上で前記第３の導体層の前記第２の端部を覆うとともに、前記第２の導体層または前記第２の端子が電気的に接続される第２のランド部を含み、
前記第１の貫通孔の内周面の少なくとも一部は、前記第４の面から前記第３の面に向かって、前記厚み方向に直交する開口断面が漸次小さくなるテーパ状に形成され、
前記第１のランド部は、前記第２のランド部よりも小さい、配線回路基板。
続きを表示（約 2,000 文字）【請求項２】
前記支持層は、
前記第３の面と前記第４の面との間に設けられ、前記第３の面に対向する第５の面および前記第４の面に対向する第６の面を有するとともに前記第５の面から前記第６の面に貫通する第２の貫通孔を有する金属支持体と、
前記支持層の前記第５の面および前記第６の面を覆うとともに前記第２の貫通孔の内周面を覆い、絶縁性材料からなる絶縁被覆層とを含み、
前記第１の貫通孔の内周面は、前記絶縁被覆層のうち前記第２の貫通孔の内周面を覆う部分により形成される、請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第２の貫通孔の内周面の少なくとも一部は、前記第６の面から前記第５の面に向かって、前記厚み方向に直交する開口断面が漸次小さくなるテーパ状に形成された、請求項２記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記支持層は、有機材料、無機材料、有機無機ハイブリッド材料または複合材料からなる、請求項１記載の配線回路基板。
【請求項５】
厚み方向において互いに逆方向を向く第１の面および第２の面を有し、前記第１の面に形成される第１の端子と、前記第２の面に形成され、前記第１の端子よりも大きい第２の端子とを含む配線回路基板の製造方法であって、
前記厚み方向において互いに逆方向を向く第３の面および第４の面を有するとともに前記第３の面から前記第４の面に貫通する第１の貫通孔を有する支持層を用意する工程と、
前記支持層よりも低い剛性を有する第１の絶縁層を前記支持層の前記第３の面上に形成する工程と、
前記支持層よりも低い剛性を有する第２の絶縁層を前記支持層の前記第４の面上に形成する工程と、
前記第３の面上または前記第１の絶縁層上に複数の配線部を含み、前記第１の端子に電気的に接続されることになる第１の導体層を形成する工程と、
前記第４の面上または前記第２の絶縁層上に複数の配線部を含み、前記第２の端子に電気的に接続されることになる第２の導体層を形成する工程と、
前記支持層の前記第１の貫通孔の内部で前記厚み方向に延びる第３の導体層を形成する工程とを含み、
前記第１の導体層を形成する工程は、前記支持層の前記第３の面上で前記第３の導体層のうち前記第３の面側に位置する第１の端部を覆うとともに、前記第１の導体層または前記第１の端子と電気的に接続されることになる第１のランド部を形成することを含み、
前記第２の導体層を形成する工程は、前記支持層の前記第４の面上で前記第３の導体層のうち前記第４の面側に位置する第２の端部を覆うとともに、前記第２の導体層または前記第２の端子と電気的に接続されることになる第２のランド部を形成することを含み、
前記支持層の前記第３の面は、前記第１の面に対向し、
前記支持層の前記第４の面は、前記第２の面に対向し、
前記第１の貫通孔の内周面の少なくとも一部は、前記第４の面から前記第３の面に向かって、前記厚み方向に直交する開口断面が漸次小さくなるテーパ状に形成され、
前記第１のランド部は、前記第２のランド部よりも小さい、配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記支持層は、
前記第３の面と前記第４の面との間に設けられ、前記第３の面に対向する第５の面および前記第４の面に対向する第６の面を有するとともに前記第５の面から前記第６の面に貫通する第２の貫通孔を有する金属支持体と、
前記支持層の前記第５の面および前記第６の面を覆うとともに前記第２の貫通孔の内周面を覆い、絶縁性材料からなる絶縁被覆層とを含み、
前記支持層を用意する工程は、
前記第５の面および前記第６の面を有する金属板を用意する工程と、
前記金属板の前記第５の面から前記第６の面に向かって前記第２の貫通孔を形成することにより前記金属支持体を形成することと、
形成された前記金属支持体の前記第５の面および前記第６の面をそれぞれ覆うことにより前記第３の面および前記第４の面を形成するとともに、前記第２の貫通孔を埋めるように、前記金属支持体の外表面に仮絶縁被覆層を形成することと、
前記第２の貫通孔の内部の仮絶縁層の部分に前記第１の貫通孔を形成することにより前記絶縁被覆層を形成することとを含む、請求項５記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２の貫通孔の内周面の少なくとも一部は、前記第６の面から前記第５の面に向かって、前記厚み方向に直交する開口断面が漸次小さくなるテーパ状に形成された、請求項６記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記支持層は、有機材料、無機材料、有機無機ハイブリッド材料または複合材料からなる、請求項５記載の配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
パッケージオンパッケージ技術に利用可能な配線回路基板の一例として、特許文献１には、互いに逆方向を向く第１の主面および第２の主面を有するプリント配線板が記載されている。そのプリント配線板は、複数の配線層と複数の絶縁層とが交互に積層されたビルドアップ構造を有する。
【０００３】
プリント配線板の第１の主面上には、複数の導体パッドを含む配線層が形成されている。第１の主面の配線層が形成されていない領域に、接着層を介してベース板が貼り付けられている。プリント配線板の第２の主面上には、電子部品を実装するための構成（ビア導体を被覆する表面処理層）、および当該プリント配線板を他の配線板と電気的に接続するための構成（導体ポスト）が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１５２５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のプリント配線板のように、一の配線回路基板の一の主面上に、電子部品を実装するとともに、他の配線回路基板との電気的接続のための構成を設ける場合を想定する。この場合、当該一の主面上には高密度で多数の配線および多数の端子が形成されることが望ましい。それにより、配線回路基板における配線の設計の自由度が拡大される。
【０００６】
また、上記のように、配線回路基板において配線の高密度化を図る場合、複数の配線および複数の端子間の電気的な接続には、高い信頼性が求められる。
【０００７】
本発明の目的は、複数の配線および複数の端子間の電気的な接続の信頼性が高く、配線の設計の自由度が拡大された配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一局面に従う配線回路基板は、厚み方向において互いに逆方向を向く第１の面および第２の面を有し、前記第１の面に形成される第１の端子と、前記第２の面に形成され、前記第１の端子よりも大きい第２の端子とを含む配線回路基板であって、前記第１の面と前記第２の面との間に設けられ、前記第１の面に対向する第３の面および前記第２の面に対向する第４の面を有するとともに前記第３の面から前記第４の面に貫通する第１の貫通孔を有する支持層と、前記支持層よりも低い剛性を有し、前記第３の面上に形成される第１の絶縁層と、前記支持層よりも低い剛性を有し、前記第４の面上に形成される第２の絶縁層と、前記第３の面上または前記第１の絶縁層上に形成される複数の配線部を含み、前記第１の端子に電気的に接続された第１の導体層と、前記第４の面上または前記第２の絶縁層上に形成される複数の配線部を含み、前記第２の端子に電気的に接続された第２の導体層と、前記支持層の前記第１の貫通孔の内部で前記厚み方向に延びるように形成され、前記第３の面側に位置する第１の端部および前記第４の面側に位置する第２の端部を有する第３の導体層とを備え、前記第１の導体層は、前記支持層の前記第３の面上で前記第３の導体層の前記第１の端部を覆うとともに、前記第１の導体層または前記第１の端子が電気的に接続される第１のランド部を含み、前記第２の導体層は、前記支持層の前記第４の面上で前記第３の導体層の前記第２の端部を覆うとともに、前記第２の導体層または前記第２の端子が電気的に接続される第２のランド部を含み、前記第１の貫通孔の内周面の少なくとも一部は、前記第４の面から前記第３の面に向かって、前記厚み方向に直交する開口断面が漸次小さくなるテーパ状に形成され、前記第１のランド部は、前記第２のランド部よりも小さい。
【０００９】
本発明の他の局面に従う配線回路基板の製造方法は、厚み方向において互いに逆方向を向く第１の面および第２の面を有し、前記第１の面に形成される第１の端子と、前記第２の面に形成され、前記第１の端子よりも大きい第２の端子とを含む配線回路基板の製造方法であって、前記厚み方向において互いに逆方向を向く第３の面および第４の面を有するとともに前記第３の面から前記第４の面に貫通する第１の貫通孔を有する支持層を用意する工程と、前記支持層よりも低い剛性を有する第１の絶縁層を前記支持層の前記第３の面上に形成する工程と、前記支持層よりも低い剛性を有する第２の絶縁層を前記支持層の前記第４の面上に形成する工程と、前記第３の面上または前記第１の絶縁層上に複数の配線部を含み、前記第１の端子に電気的に接続されることになる第１の導体層を形成する工程と、前記第４の面上または前記第２の絶縁層上に複数の配線部を含み、前記第２の端子に電気的に接続されることになる第２の導体層を形成する工程と、前記支持層の前記第１の貫通孔の内部で前記厚み方向に延びる第３の導体層を形成する工程とを含み、前記第１の導体層を形成する工程は、前記支持層の前記第３の面上で前記第３の導体層のうち前記第３の面側に位置する第１の端部を覆うとともに、前記第１の導体層または前記第１の端子と電気的に接続されることになる第１のランド部を形成することを含み、前記第２の導体層を形成する工程は、前記支持層の前記第４の面上で前記第３の導体層のうち前記第４の面側に位置する第２の端部を覆うとともに、前記第２の導体層または前記第２の端子と電気的に接続されることになる第２のランド部を形成することを含み、前記支持層の前記第３の面は、前記第１の面に対向し、前記支持層の前記第４の面は、前記第２の面に対向し、前記第１の貫通孔の内周面の少なくとも一部は、前記第４の面から前記第３の面に向かって、前記厚み方向に直交する開口断面が漸次小さくなるテーパ状に形成され、前記第１のランド部は、前記第２のランド部よりも小さい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、配線回路基板における複数の配線および複数の端子間の電気的な接続の信頼性が向上するとともに、配線回路基板における配線の設計の自由度が拡大される。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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