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公開番号2024157933
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023072611
出願日2023-04-26
発明の名称パレット、生産システム、及び電子デバイスの製造方法
出願人JUKI株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 13/04 20060101AFI20241031BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】立体基板に係る基板データを共有すること。
【解決手段】パレットは、立体基板を支持する支持部材と、支持部材に取り付けられ、立体基板の表面における部品の実装位置及び実装位置における立体基板の表面の法線ベクトルを示す基板データを保持する情報媒体を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
立体基板を支持する支持部材と、
前記支持部材に取り付けられ、前記立体基板の表面における部品の実装位置及び前記実装位置における前記立体基板の表面の法線ベクトルを示す基板データを保持する情報媒体を備える、
パレット。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記基板データに前記立体基板の３次元データを含む
請求項１に記載のパレット。
【請求項３】
前記基板データに、実装する部品番号、クリーム半田を塗布するランド位置、半田付け時の予熱温度、予熱時間、レーザパワー、レーザ照射時間のいずれかを含む、
請求項１に記載のパレット。
【請求項４】
前記情報媒体には前記基板データの識別番号のみ記憶され、サーバー上の前記基板データを使用する、
請求項１に記載のパレット。
【請求項５】
立体基板を保持した請求項１に記載のパレットと、
パレットに固定された立体基板の表面の３次元形状を計測し、
計測された前記立体基板の回路パターンと基準基板の回路パターンとを照合して前記立体基板の表面におけるはんだ塗布位置、部品実装位置、アライメントマーク位置を特定し、その３次元座標とその位置における表面の法線ベクトルを求め、立体基板の３次元データとともに基板データを作成する３次元計測装置と、
前記基板データに基づいて、前記パレットを固定したステージを傾けながら実装位置を水平に制御し、半田塗布と部品実装をする実装装置と、
前記基板データに基づいて、前記パレットを固定したステージを傾けながら実装位置を水平に制御し、レーザ半田付けを行うレーザ照射装置と、を備える、
電子デバイスの生産システム。
【請求項６】
前記パレットが、各装置に受け渡された時に基板データが読み出され、各装置の前記ステージの機械パラメータによってＮＣデータに変換されて使用される、
請求項５に記載の電子デバイスの生産システム。
【請求項７】
パレットに固定された立体基板の表面の３次元形状を計測し、
立体基板の表面におけるはんだ塗布位置、部品実装位置、アライメントマーク位置を特定し、３次元座標とその位置における表面の法線ベクトルを求め、基板データを作成し、
前記基板データに基づいて、前記立体基板を傾けながら実装位置を水平に制御し、半田塗布と部品実装を行い、
前記基板データに基づいて、前記立体基板を傾けながらレーザ半田付けを行う、
電子デバイスの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は、パレット、生産システム、及び電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
実装装置に係る技術分野において、特許文献１に開示されているような、立体基板に部品を実装する３次元実装装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／２０７３１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
立体基板から電子デバイスを効率良く生産するために、生産システムの複数の装置のそれぞれにおいて、立体基板に係る基板データを共有できる技術が要望される。
【０００５】
本明細書で開示する技術は、立体基板に係る基板データを共有することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、パレットを開示する。パレットは、立体基板を支持する支持部材と、支持部材に取り付けられ立体基板の表面における部品の実装位置及び実装位置における立体基板の表面の法線ベクトルを示す基板データを保持する情報媒体と、を備える。生産システムの各装置は情報媒体から基板データを読み出し、各装置のＮＣデータに変換して使用する。
【発明の効果】
【０００７】
本明細書で開示する技術によれば、立体基板に係る基板データを共有することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る基板及び部品を示す斜視図である。
図２は、実施形態に係る基板を支持するパレットを示す斜視図である。
図３は、実施形態に係る基板及びパレットを示す分解斜視図である。
図４は、実施形態に係る電子デバイスの生産システムを模式的に示す図である。
図５は、実施形態に係る実装装置、予熱装置、及びレーザ照射装置のそれぞれを模式的に示す図である。
図６は、実施形態に係る実装装置を模式的に示す平面図である。
図７は、実施形態に係る搬送装置及びステージを示す斜視図である。
図８は、実施形態に係る搬送装置及びステージを示す分解斜視図である。
図９は、実施形態に係るパレット及びステージを示す斜視図である。
図１０は、実施形態に係るパレット及びステージを示す分解斜視図である。
図１１は、実施形態に係る実装ヘッドを模式的に示す図である。
図１２は、実施形態に係る管理装置の構成を概略的に示す図である。
図１３は、実施形態に係る基板データを説明するための図である。
図１４は、実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
図１５は、実施形態に係る表示装置に表示された表示データの一例を示す図である。
図１６は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図１７は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図１８は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図１９は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図２０は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図２１は、実施形態に係るティーチング処理を説明するための図である。
図２２は、実施形態に係るティーチング処理を説明するための図である。
図２３は、実施形態に係るティーチング処理を示すフローチャートである。
図２４は、実施形態に係る法線ベクトルの算出方法の一例を示す図である。
図２５は、実施形態に係る法線ベクトルの算出方法の一例を示す図である。
図２６は、実施形態に係る法線ベクトルの算出方法の一例を示す図である。
図２７は、実施形態に係る実装ヘッドによる実装処理を説明するための図である。
図２８は、実施形態に係る実装ヘッドによる実装処理を説明するための図である。
図２９は、ステージの制御方法を説明するための図である。
図３０は、実施形態に係る実装ヘッドによる実装処理を説明するための図である。
図３１は、実施形態に係る実装ヘッドによる実装処理を説明するための図である。
図３２は、実施形態に係る実装処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。実施形態においては、ＸＹＺ直交座標系を規定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しながら各部の位置関係について説明する。所定面のＸ軸に平行な方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸に直交する所定面のＹ軸に平行な方向をＹ軸方向とする。所定面に直交するＺ軸に平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＸ方向とする。Ｙ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＹ方向とする。Ｚ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＺ方向とする。実施形態において、所定面と水平面とは平行である。Ｚ軸は鉛直軸に平行であり、Ｚ軸方向は上下方向である。＋Ｚ側は上側であり、－Ｚ側は下側である。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。また、実施形態においては、Ｘ軸及びＹ軸を含む所定面を適宜、ＸＹ平面、と称する。
【００１０】
［基板］
図１は、実施形態に係る基板１及び部品２を示す斜視図である。実施形態において、基板１は、立体基板である。立体基板とは、非平面の表面を有する基板をいう。基板１の表面は、曲面を含む。基板１の表面の少なくとも一部は、曲面状である。基板１の表面は、角部を含んでもよい。基板１の表面に突起部が設けられてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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