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公開番号2024172253
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023089838
出願日2023-05-31
発明の名称部品実装システム及び部品実装方法
出願人JUKI株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 13/08 20060101AFI20241205BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品を基板に実装する実装処理において使用される生産プログラムを生成すること。
【解決手段】部品実装システムは、部品を基板に実装する実装ヘッド及び実装ヘッドのノズルに保持されている部品の3次元形状を計測する3次元計測装置を有する部品実装装置と、3次元計測装置により計測された部品の3次元形状を示す3次元データに基づいて、部品実装装置の制御に使用される生産プログラムを生成する生産プログラム生成装置と、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
部品を基板に実装する実装ヘッド及び前記実装ヘッドのノズルに保持されている部品の３次元形状を計測する３次元計測装置を有する部品実装装置と、
前記３次元計測装置により計測された前記部品の３次元形状を示す３次元データに基づいて、前記部品実装装置の制御に使用される生産プログラムを生成する生産プログラム生成装置と、を備える、
部品実装システム。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記部品は、リードを有し、
前記３次元データは、前記リードの先端部の位置及び前記リードの長さを含む、
請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項３】
前記部品実装装置は、前記生産プログラムに基づいて、前記部品実装装置を制御する制御装置を有し、
前記制御装置は、前記ノズルに保持されている前記部品のリードが前記基板に形成されている貫通孔に挿入されるように、前記部品実装装置を制御する、
請求項２に記載の部品実装システム。
【請求項４】
前記３次元計測装置は、
前記部品に周期が異なるパターン光を投影する投影装置と、
それぞれの前記パターン光が投影された前記部品の画像データを取得する撮像装置と、
前記部品の画像データに基づいて、前記３次元データを算出する処理装置と、を有する、
請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項５】
実装ヘッドのノズルに保持されている部品の３次元形状を３次元計測装置で計測することと、
前記３次元計測装置により計測された前記部品の３次元形状を示す３次元データに基づいて、生産プログラムを生成することと、
前記生産プログラムを使用して、部品を基板に実装することと、を含む、
部品実装方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は、部品実装システム及び部品実装方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
部品実装システムに係る技術分野において、特許文献１に開示されているような、生産プログラムに基づいて部品を基板に実装する実装処理を行う部品実装装置が知られている。特許文献１において、生産プログラムには、基板に実装する部品種の情報や各部品の実装順の情報、各部品の実装位置や実装角度の情報、各部品の形状の情報、各部品を供給する部品供給装置の情報、部品の実装に用いるヘッドの情報、部品を吸着するノズルの情報、生産する基板の枚数の情報が定められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／０９０４１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
部品種の情報や部品の形状の情報は、部品メーカーから提供される。部品メーカーから提供された情報が生産プログラムに反映される。部品メーカーから情報が提供されない場合においても、生産プログラムを生成する必要がある。
【０００５】
本明細書で開示する技術は、部品を基板に実装する実装処理において使用される生産プログラムを生成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、部品実装システムを開示する。部品実装システムは、部品を基板に実装する実装ヘッド及び実装ヘッドのノズルに保持されている部品の３次元形状を計測する３次元計測装置を有する部品実装装置と、３次元計測装置により計測された部品の３次元形状を示す３次元データに基づいて、部品実装装置の制御に使用される生産プログラムを生成する生産プログラム生成装置と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本明細書で開示する技術によれば、部品を基板に実装する実装処理において使用される生産プログラムが生成される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る部品実装システムを示す図である。
図２は、実施形態に係る部品実装装置を模式的に示す図である。
図３は、実施形態に係る３次元計測装置を模式的に示す図である。
図４は、実施形態に係る３次元計測装置を模式的に示す図である。
図５は、実施形態に係る部品実装システムを示すブロック図である。
図６は、実施形態に係るパターンデータを模式的に示す図である。
図７は、実施形態に係る生産プログラム生成方法を示すフローチャートである。
図８は、実施形態に係る部品実装方法を模式的に示す図である。
図９は、実施形態に係る部品実装方法を模式的に示す図である。
図１０は、実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［部品実装システム］
図１は、実施形態に係る部品実装システム１を示す図である。図１に示すように、部品実装システム１は、検査装置２と、部品実装装置３と、検査装置４と、管理装置５とを備える。検査装置２、部品実装装置３、及び検査装置４により、電子デバイスの生産ライン６が構築される。
【００１０】
生産ライン６において、部品実装装置３は、複数台設けられる。複数台の部品実装装置３は、直列に配置される。図１に示す例において、生産ライン６は、直列に配置される３台の部品実装装置３を含む。部品実装装置３は、部品実装装置３Ａと、部品実装装置３Ｂと、部品実装装置３Ｃとを含む。なお、部品実装装置３の台数は、２台でもよいし４台以上の任意の複数台でもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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