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公開番号2024157276
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-07
出願番号2023071538
出願日2023-04-25
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20241030BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されてて、複数の電極を含む導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されていて、前記電極のそれぞれに至る複数の開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口のそれぞれにより露出される前記電極上に形成されている複数の金属ポストと、前記複数の金属ポストが囲まれるように前記ソルダーレジスト層に形成されている溝、とを有する。前記金属ポストは前記開口内に形成されている第1部分と前記第1部分から延びていて前記開口周りの前記ソルダーレジスト層上に形成されている第2部分で形成され、前記複数の金属ポスト上に電子部品が搭載される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されていて、複数の電極を含む導体層と、
前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されていて、前記電極のそれぞれに至る複数の開口を有するソルダーレジスト層と、
前記開口のそれぞれにより露出される前記電極上に形成されている複数の金属ポストと、
前記複数の金属ポストが囲まれるように前記ソルダーレジスト層に形成されている溝、とを有するプリント配線板であって、
前記金属ポストは前記開口内に形成されている第１部分と前記第１部分から延びていて前記開口周りの前記ソルダーレジスト層上に形成されている第２部分で形成され、前記複数の金属ポスト上に電子部品が搭載される。
続きを表示（約 98 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記溝は環状に形成されている。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、前記溝は前記電子部品を囲んでいる。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、半導体素子の実装基板を開示している。特許文献１の図２に示されるように、特許文献１は半導体素子の外周側に沿ってソルダーレジスト膜に溝を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－１５０２０６号公報
【発明の概要】
【０００４】
＜特許文献１の課題＞
特許文献１は、基板パッド部を露出する開口をソルダーレジスト層に形成している。そのため、基板パッド部上に空間が存在する。もし、アンダーフィルの量が不足すると、基板パッド部上の空間をアンダーフィルで充填することができないと考えられる。その場合、予測より早く半導体素子と実装基板間の接続信頼性が低下すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されていて、複数の電極を含む導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されていて、前記前記電極のそれぞれに至る複数の開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口のそれぞれにより露出される電極上に形成されている複数の金属ポストと、前記複数の金属ポストが囲まれるように前記ソルダーレジスト層に形成されている溝、とを有する。前記金属ポストは前記開口内に形成されている第１部分と前記第１部分から延びていて前記開口周りの前記ソルダーレジスト層上に形成されている第２部分で形成され、前記複数の金属ポスト上に電子部品が搭載される。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、金属ポストを介して電子部品がプリント配線板に実装される。そのため、実施形態は、プリント配線板と電子部品間の空間の体積を小さくすることができる。プリント配線板と電子部品間の空間を充填するためのアンダーフィルの量を小さくすることができる。従って、アンダーフィルの流出防止のための部材が溝であっても、溝がアンダーフィルの流出を抑えることができる。実施形態によれば、アンダーフィルが溝を越えて外に流出しがたい。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態のプリント配線板＞
図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品５１で形成されている。図１に示されるように、プリント配線板１０は、最上に配置される樹脂絶縁層（最上の樹脂絶縁層）１２と、樹脂絶縁層１２上に形成されている導体層１４と、樹脂絶縁層１２及び導体層１４上に形成されているソルダーレジスト層１６を有する。導体層１４は電子部品５１と繋がっている複数の電極１４ａを有する。
【０００９】
樹脂絶縁層１２は、無機フィラーと樹脂で形成される。無機フィラーの例はシリカやアルミナである。樹脂の例はエポキシである。
【００１０】
ソルダーレジスト層１６は、電極１４ａのそれぞれに至る複数の開口１６ａと溝６２を有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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