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公開番号2024155964
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2024140570,2021561372
出願日2024-08-22,2020-11-20
発明の名称回路基板用LCP樹脂組成物及び回路基板用LCPフィルム
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 67/00 20060101AFI20241024BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】液晶ポリエステルが有する機械的特性、電気特性、耐熱性等の優れた基本性能を過度に損なうことなく、線膨張係数が小さく寸法安定性に優れる回路基板用LCPフィルムを実現可能な、回路基板用LCP樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステル100質量部、及びオキサゾリン基含有ポリマー1～20質量部を少なくとも含有するLCP樹脂組成物を準備する組成物準備工程と、前記LCP樹脂組成物を溶融押出して、TD方向の線膨張係数(α2)が50ppm/K以上のLCPフィルムを形成するフィルム形成工程と、前記LCPフィルムを加圧加熱処理して、TD方向の線膨張係数(α2)が16.8±12ppm/Kの回路基板用LCPフィルムを得る加圧加熱工程と、を少なくとも備えることを特徴とする、回路基板用LCPフィルムの製造方法。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
液晶ポリエステル１００質量部、及びオキサゾリン基含有ポリマー１～２０質量部を少なくとも含有するＬＣＰ樹脂組成物を準備する組成物準備工程と、
前記ＬＣＰ樹脂組成物を溶融押出して、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が５０ｐｐｍ／Ｋ以上のＬＣＰフィルムを形成するフィルム形成工程と、
前記ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が１６．８±１２ｐｐｍ／Ｋの回路基板用ＬＣＰフィルムを得る加圧加熱工程と、を少なくとも備えることを特徴とする、
回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記ＬＣＰ樹脂組成物は、ポリアリレート１～２０質量部をさらに含有する
請求項１に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記ＬＣＰフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率Ｙ
MD
とＴＤ方向の引張弾性率Ｙ
TD
の比（Ｙ
MD
／Ｙ
TD
）が２以上１０以下であり、
前記加圧加熱工程では、前記ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して、ＭＤ方向の引張弾性率Ｙ
MD
とＴＤ方向の引張弾性率Ｙ
TD
の比（Ｙ
MD
／Ｙ
TD
）が０．８以上２．０以下の回路基板用ＬＣＰフィルムを得る
請求項１又は２に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記加圧加熱工程では、前記ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して、ＴＤ方向の線膨張係数が５．０ｐｐｍ／Ｋ以上１６．０ｐｐｍ／Ｋ以下の回路基板用ＬＣＰフィルムを得る
請求項１～３のいずれか一項に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記ＬＣＰフィルムは、１０μｍ以上５００μｍ以下の厚みを有する
請求項１～４のいずれか一項に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
【請求項６】
前記回路基板用ＬＣＰフィルムは、比誘電率ε
r
が３．０～３．９であり誘電正接ｔａｎδが０．０００５～０．００３の誘電特性（３６ＧＨｚ）を有する
請求項１～５のいずれか一項に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
【請求項７】
液晶ポリエステル１００質量部、及びオキサゾリン基含有ポリマー１～２０質量部を少なくとも含有する、
回路基板用ＬＣＰ樹脂組成物。
【請求項８】
前記ＬＣＰ樹脂組成物は、ポリアリレート１～２０質量部をさらに含有する
請求項７に記載の回路基板用ＬＣＰ樹脂組成物。
【請求項９】
液晶ポリエステル１００質量部、及びオキサゾリン基含有ポリマー１～２０質量部を少なくとも含有し、
ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が１６．８±１２ｐｐｍ／Ｋである、
回路基板用ＬＣＰフィルム。
【請求項１０】
ポリアリレート１～２０質量部をさらに含有する
請求項９に記載の回路基板用ＬＣＰフィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板用ＬＣＰ樹脂組成物や回路基板用ＬＣＰフィルム及びその製造方法等に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、溶融状態或いは溶液状態で液晶性を示すポリマーである。とりわけ、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーは、高ガスバリア性、高フィルム強度、高耐熱、高絶縁、低吸水率等の優れた性質を有しているため、ガスバリア性フィルム材料用途、電子材料用途や電気絶縁性材料用途において、急速にその実用化が進められている。
【０００３】
液晶ポリマーを用いた樹脂組成物として、例えば特許文献１には、（Ａ）液晶ポリエステルおよび（Ｂ）オキサゾニル基含有重合体からなり、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の比率が、成分（Ａ）が９９．９～０．１重量％、成分（Ｂ）が０．１～９９．９重量％である液晶ポリエステル樹脂組成物が開示されている。
【０００４】
また、液晶ポリマーを用いた樹脂組成物として、例えば特許文献２には、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー９７．１～９９．０重量％と、非晶性ポリマー１．０～２．９重量％（ポリマーの総量を基準にして）とからなることを特徴とするポリマーアロイが開示されている。
【０００５】
一方、例えば特許文献３には、液晶ポリマーと、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート及びポリフェニレンサルファイドの中から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂とのブレンド体から形成されたフィルムであって、該ブレンド体における熱可塑性樹脂の割合が２５～５５重量％であり、該フィルムのＭＤとＴＤの両方向の線膨張係数が５～２５ｐｐｍ／Ｋであり、且つ、フィルムの厚さ方向の線膨張係数が２７０ｐｐｍ／Ｋを超えないことを特徴とする液晶ポリマーブレンドフィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平０９－２８６９０３号公報
特開２０００－２９０５１２号公報
特開２００４－１７５９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
液晶ポリマー、とりわけ液晶ポリエステルを用いたＬＣＰ樹脂組成物は、高周波特性及び低誘電性に優れることから、今後進展する第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルプリント配線板積層体、繊維強化フレキシブル積層体等の回路基板の絶縁材料として、近年、脚光を浴びている。
【０００８】
しかしながら、特許文献１では、ＬＣＰ樹脂組成物のガスバリア性や機械強度に着目して、ガスバリア性成形品、容器、チューブ、ミート、繊維、コーティング材、電子材料包装フィルム等へ応用を検討するに留まっており、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の絶縁材料としての適用はなんら検討されていない。
【０００９】
また、特許文献２では、電気絶縁材や電気回路基板材としてＬＣＰ樹脂組成物の有用性こそ言及されているものの、実際には、ＬＣＰフィルムの機械強度（端裂強度、すなわちフィルム等の端部に生じる欠損や破れに対する強度）の向上のための改善提案がなされているに過ぎない。
【００１０】
一方、特許文献３では、液晶ポリマーと特定の熱可塑性樹脂との樹脂組成物Ｔダイ溶融押出してのＬＣＰブレンドフィルムを得た後に、二軸延伸することにより、面方向（ＴＤ方向及びＭＤ方向）の線膨張係数に異方性がなく、かつ厚さ方向の線膨張係数の小さい液晶ポリマーブレンドフィルムが得られている。しかしながら、得られる液晶ポリマーブレンドフィルムは、ポリアリレート等の熱可塑性樹脂を多量に配合しているため、耐熱性、誘電特性、引張強度等が低下したものとなり、実用性に劣るものであった。
（【００１１】以降は省略されています）

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