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公開番号2024154967
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023069237
出願日2023-04-20
発明の名称積層体およびその製造方法
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20241024BHJP(積層体)
要約【課題】平滑な基材と平滑な銅配線に対し、表面に薄膜の接着層を形成することで、多層化配線板の層間樹脂との高い密着を発現し、伝送特性に優れ、高い信頼性を持つ金属回路基板を提供することができる。
【解決手段】基材表面にプライマー及びめっき下地層及び金属めっき層順次形成した積層体を用いて、銅配線を形成した積層体の配線表面に接着層を設けた積層体が上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。具体的には、支持体(A)の上に、有機樹脂成分を含有するプライマー層(B)、めっき下地層(C)及び金属めっき層(D)及び接着層(E)が順次積層されたことを特徴とする積層体、及び、それを用いたプリント配線板、パッケージ基板及びインターポーザを提供するものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
支持体（Ａ）の少なくとも一面に、順にプライマー層（Ｂ）とパターニングされためっき下地層（Ｃ）と金属めっき層（Ｄ）が積層され、めっき下地層（Ｃ）と金属めっき層（Ｄ）の表面にのみ、厚みが０．００１～１μｍの接着層（Ｅ）が積層することを特徴とする積層体。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
支持体（Ａ）の少なくとも一面に、順にプライマー層（Ｂ）とパターニングされためっき下地層（Ｃ）と金属めっき層（Ｄ）が積層され、さらにプライマー層（Ｂ）とパターニングされためっき下地層（Ｃ）と金属めっき層（Ｄ）の表面に、厚みが０．００１～１μｍの接着層（Ｅ）が積層することを特徴とする積層体。
【請求項３】
さらにプライマー層（Ｂ）と接着層（Ｅ）若しくは接着層（Ｅ）の上に、層間樹脂層（Ｆ）を有することを特徴とする請求項１または２記載の積層体。
【請求項４】
前記支持体（Ａ）のレーザー顕微鏡で測定したときの表面粗さ（最大高さＳｚ）が、０．００１～５０μｍであることを特徴とする請求項１または２記載の積層体。
【請求項５】
前記プライマー層（Ｂ）のレーザー顕微鏡で測定したときの表面粗さ（最大高さＳｚ）が、０．００１～３０μｍであることを特徴とする請求項１または２記載の積層体。
【請求項６】
前記めっき下地層（Ｃ）のレーザー顕微鏡で測定したときの表面粗さ（最大高さＳｚ）が、０．００１～３０μｍであることを特徴とする請求項１または２記載の積層体。
【請求項７】
前記金属めっき層（Ｄ）のレーザー顕微鏡で測定したときの表面粗さ（最大高さＳｚ）が、０．００１～２０μｍであることを特徴とする請求項１または２記載の積層体。
【請求項８】
前記接着層（Ｅ）のレーザー顕微鏡で測定したときの表面粗さ（最大高さＳｚ）が、０．００１～２０μｍであることを特徴とする請求項１または２記載の積層体。
【請求項９】
前記プライマー層（Ｂ）が少なくともウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンから選ばれることを特徴とする請求項１または２記載の積層体。
【請求項１０】
前記プライマー層（Ｂ）が１層以上であることを特徴とする請求項１または２記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、高周波伝送用プリント配線板、リジッドプリント配線板、パッケージ基板、インターポーザ、アンテナ、半導体チップ等の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高速化により、プリント配線板の高密度化、高性能化が要求されており、この要求に応えるため、表面が平滑な銅配線が求められている。その中で、配線基板の銅配線を粗化処理せずに加工することで、微細回路を持つ小型電子回路基板や優れた高周波伝送特性を持つ高速電子回路基板が注目されている。
【０００３】
従来の配線基板は、一般的に黒化処理と呼ばれる、配線表面の粗化処理を行っている。この黒化処理は小型用途及び高速伝送用途での多層プリント配線板において、内層用の回路基板に形成された銅回路と、外装用回路基板または銅箔を積層させるプリプレグやボンディングシート等の層間樹脂との間の接着性を担っている。しかしながら、配線表面を粗化することで、配線の導体損失低下に伴う高周波伝送特性の悪化や、微細回路を精度良く形成することが困難であった。
【０００４】
現在、配線表面を微細にエッチングする低粗化処理を用いることで、配線の平滑性と密着の両立を図っているが、トレードオフの関係であるため、将来要求される電子回路基板の高速化や微細化には限界がある。
【０００５】
そこで、従来の粗化処理によるアンカー効果を用いた物理的接着方法ではなく、配線に粗化処理を行うことなく、化学的接着方法を用いて平滑な配線表面とプリプレグやボンディングシート等の層間樹脂とを密着させる技術が開発されている。
【０００６】
特許文献１では、配線に用いられる金属を粗化処理することなく、金属と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる金属の表面処理液の組成物及び表面処理方法に関する発明が記載されている。
【０００７】
特許文献２では、配線表面を粗化処理することなく、銅表面に、銅とスズと第三の金属の合金からなる樹脂接着層を配線表面に形成することで、銅と樹脂の接着力を向上することができる銅の表面処理液の組成物及び表面処理方法に関する発明が記載されている。
【０００８】
特許文献３では、配線表面を粗化処理することなく、弾性体層と分子接着層の二層を形成することにより、金属と樹脂等の絶縁材との間の密着性を保持することだけでなく、積層体製造時に課題となる、応力集中の緩和、信頼性向上、耐熱性向上することができる接着層の組成物及び形成方法に関する発明が記載されている。
【０００９】
前記の平滑な配線表面とプリプレグやボンディングシート等の層間樹脂とを密着させる技術は配線表面とプリレグやボンディングシート等との密着を担うが、平滑な基材とプリプレグやボンディングシート等の層間樹脂とを密着させることが難しい。加えて、銅配線表面のみを処理するため、基材と配線の界面を平滑に密着させるためのプロセスに適合することが出来ない欠点がある
【００１０】
そこで、基材と銅配線の表面を平滑に形成し、優れた密着力と高周波伝送特性を有し、多層構造からなるプリント配線板の構造と製造方法が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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