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公開番号2024147925
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-17
出願番号2023060673
出願日2023-04-04
発明の名称熱硬化性樹脂組成物、シート、及び金属ベース基板
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20241009BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】 熱伝導性と絶縁信頼性、ピール強度の全てを兼備した樹脂組成物、及びワニス、その無機複合シート、金属ベース基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と、アルミナ(B)と、凝集窒化ホウ素(C)を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記アルミナ(B)が、多面体、かつ、14面体以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。

【選択図】 なし
特許請求の範囲【請求項1】
エポキシ樹脂(A)と、アルミナ(B)と、凝集窒化ホウ素(C)を含むエポキシ樹脂組成物であって、
前記アルミナ(B)が、多面体、かつ、14面体以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
続きを表示(約 170 文字)【請求項2】
請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物を含有するワニス。
【請求項3】
請求項2に記載のワニスをキャリア材に塗布すると共に、前記ワニス層が未硬化の状態で100~200μmの厚みに形成して成る、無機複合シート。
【請求項4】
請求項3に記載の無機複合シートを積層成形してなる金属ベース基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、シート及び金属ベース基板に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の小型化や高周波化、高出力化の要求に伴い、半導体の高集積化やプリント配線板の小型化等を図る為にビルドアップ工法によるプリント配線基板の製造が盛んに行われている。これらプリント配線基板には、高い放熱性能が求められており、熱伝導性に優れた材料を用いる開発が進んでいる。
【0003】
例えば、特許文献1には、エポキシ樹脂モノマーと、硬化剤と、フィラーと、を含有し、前記フィラーが、D50が20μm以上であり、かつ、一次粒子のアスペクト比の平均が30以下である窒化ホウ素粒子、又は前記窒化ホウ素粒子の凝集体を含む第一のフィラーと、D50が10μm未満、かつ、平均アスペクト比が5以下である窒化ホウ素粒子又は前記窒化ホウ素粒子の凝集体を含む第二のフィラーと、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【0004】
特許文献2には、モリブデンを含む酸化アルミニウム(A)と樹脂(B)とを含有する樹脂組成物であって、前記酸化アルミニウム(A)の平均粒子径が1000μm以下であることが開示されている。さらに、前記酸化アルミニウム(A)の形状は、限定されず、真球あるいは多面体粒子であることが示されている。
【0005】
特許文献3には、エポキシ樹脂モノマーと、2価のフェノール化合物をノボラック化したノボラック樹脂を含む硬化剤と、α-アルミナと窒化ホウ素との混合フィラー、とを含有したエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2021-165401号公報
国際公開第2015-060125号
特開2016-155985号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献1および2に示すように、高熱伝導性を付与することを目的に、窒化ホウ素あるいはアルミナをフィラーとして添加した樹脂組成物が広く研究されている。しかしながら、いずれの文献も同一種類のフィラーを添加することが主となり、異なるフィラー種を併用することにより得られる効果に着目した研究は多くない。
【0008】
特許文献3では、α-アルミナと窒化ホウ素の2種類のフィラーを併用した樹脂組成物が開示されているが、特にエポキシ樹脂モノマーの構造に着目したものであり、特徴的な構造を有するエポキシ樹脂モノマーを用いることで、アルミナを中心とした高い秩序性を有する高次構造の硬化体を得られ、優れた熱伝導性を示すものである。用いるα-アルミナは、粒径について開示する程度で特に制限がなく、フィラーに着目した研究としては不十分である。
【0009】
また、半導体の高集積化やプリント配線板の小型化等に伴い、微細な配線回路を形成することが求められるが、微細な粗化形状を形成した場合、密着性、すなわちピール強度が低下するという問題があるが、上記いずれの文献においても言及されておらず、更なる改善が必要である。
【0010】
以上のことから、本発明では、熱伝導性と絶縁信頼性、ピール強度の全てを兼備した樹脂組成物、及びワニス、その無機複合シート、金属ベース基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)

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