TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2024147925
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-17
出願番号
2023060673
出願日
2023-04-04
発明の名称
熱硬化性樹脂組成物、シート、及び金属ベース基板
出願人
DIC株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
C08L
63/00 20060101AFI20241009BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】 熱伝導性と絶縁信頼性、ピール強度の全てを兼備した樹脂組成物、及びワニス、その無機複合シート、金属ベース基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と、アルミナ(B)と、凝集窒化ホウ素(C)を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記アルミナ(B)が、多面体、かつ、14面体以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。
【選択図】 なし
特許請求の範囲
【請求項1】
エポキシ樹脂(A)と、アルミナ(B)と、凝集窒化ホウ素(C)を含むエポキシ樹脂組成物であって、
前記アルミナ(B)が、多面体、かつ、14面体以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
続きを表示(約 170 文字)
【請求項2】
請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物を含有するワニス。
【請求項3】
請求項2に記載のワニスをキャリア材に塗布すると共に、前記ワニス層が未硬化の状態で100~200μmの厚みに形成して成る、無機複合シート。
【請求項4】
請求項3に記載の無機複合シートを積層成形してなる金属ベース基板。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、シート及び金属ベース基板に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の小型化や高周波化、高出力化の要求に伴い、半導体の高集積化やプリント配線板の小型化等を図る為にビルドアップ工法によるプリント配線基板の製造が盛んに行われている。これらプリント配線基板には、高い放熱性能が求められており、熱伝導性に優れた材料を用いる開発が進んでいる。
【0003】
例えば、特許文献1には、エポキシ樹脂モノマーと、硬化剤と、フィラーと、を含有し、前記フィラーが、D50が20μm以上であり、かつ、一次粒子のアスペクト比の平均が30以下である窒化ホウ素粒子、又は前記窒化ホウ素粒子の凝集体を含む第一のフィラーと、D50が10μm未満、かつ、平均アスペクト比が5以下である窒化ホウ素粒子又は前記窒化ホウ素粒子の凝集体を含む第二のフィラーと、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【0004】
特許文献2には、モリブデンを含む酸化アルミニウム(A)と樹脂(B)とを含有する樹脂組成物であって、前記酸化アルミニウム(A)の平均粒子径が1000μm以下であることが開示されている。さらに、前記酸化アルミニウム(A)の形状は、限定されず、真球あるいは多面体粒子であることが示されている。
【0005】
特許文献3には、エポキシ樹脂モノマーと、2価のフェノール化合物をノボラック化したノボラック樹脂を含む硬化剤と、α-アルミナと窒化ホウ素との混合フィラー、とを含有したエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2021-165401号公報
国際公開第2015-060125号
特開2016-155985号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献1および2に示すように、高熱伝導性を付与することを目的に、窒化ホウ素あるいはアルミナをフィラーとして添加した樹脂組成物が広く研究されている。しかしながら、いずれの文献も同一種類のフィラーを添加することが主となり、異なるフィラー種を併用することにより得られる効果に着目した研究は多くない。
【0008】
特許文献3では、α-アルミナと窒化ホウ素の2種類のフィラーを併用した樹脂組成物が開示されているが、特にエポキシ樹脂モノマーの構造に着目したものであり、特徴的な構造を有するエポキシ樹脂モノマーを用いることで、アルミナを中心とした高い秩序性を有する高次構造の硬化体を得られ、優れた熱伝導性を示すものである。用いるα-アルミナは、粒径について開示する程度で特に制限がなく、フィラーに着目した研究としては不十分である。
【0009】
また、半導体の高集積化やプリント配線板の小型化等に伴い、微細な配線回路を形成することが求められるが、微細な粗化形状を形成した場合、密着性、すなわちピール強度が低下するという問題があるが、上記いずれの文献においても言及されておらず、更なる改善が必要である。
【0010】
以上のことから、本発明では、熱伝導性と絶縁信頼性、ピール強度の全てを兼備した樹脂組成物、及びワニス、その無機複合シート、金属ベース基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
DIC株式会社
安全帽
8日前
DIC株式会社
安全帽
8日前
DIC株式会社
安全帽
8日前
DIC株式会社
安全帽
8日前
DIC株式会社
構造体
1か月前
DIC株式会社
包装容器及び移動体
2日前
DIC株式会社
積層体およびその製造方法
1か月前
DIC株式会社
ガーネット型酸化物固体電解質
2日前
DIC株式会社
多層フィルム、それを用いた包装材
2日前
DIC株式会社
多層フィルム、及びこれを用いる包装材
2日前
DIC株式会社
液晶組成物、色素化合物、液晶層及び調光素子
8日前
DIC株式会社
ガーネット型酸化物固体電解質及びその製造方法
2日前
DIC株式会社
活性エネルギー線硬化性組成物、硬化物及び積層体
1か月前
DIC株式会社
活性エネルギー線硬化性コーティング剤、及び化粧シート
1か月前
DIC株式会社
リチウムイオン二次電池セパレータ耐熱層用水性樹脂組成物
23日前
DIC株式会社
湿気硬化型ポリウレタン樹脂組成物、接着剤、及び、積層体
16日前
DIC株式会社
ブロック共重合体、組成物及び成形品並びにそれらの製造方法
23日前
DIC株式会社
活性エネルギー線硬化性組成物、その硬化物及び光学粘着シート
9日前
DIC株式会社
重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物および物品
1か月前
DIC株式会社
イソインドリン化合物
18日前
DIC株式会社
イソインドリン化合物
25日前
DIC株式会社
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び成形品並びにそれらの製造方法
1か月前
DIC株式会社
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び成形品並びにそれらの製造方法
1か月前
DIC株式会社
自動分析装置および自動分析方法
25日前
DIC株式会社
コポリエステル樹脂及びその製造方法
29日前
DIC株式会社
光硬化性オルガノポリシロキサン、光硬化性オルガノポリシロキサン組成物および硬化物
16日前
DIC株式会社
化合物並びにこれを用いた液晶組成物、液晶表示素子、センサ、液晶レンズ、光通信機器及びアンテナ
16日前
DIC株式会社
インクジェットインク用顔料分散体、インクジェットインク及び印刷物
29日前
DIC株式会社
フェノール性水酸基含有化合物、硬化性樹脂組成物、硬化物及び積層体
18日前
DIC株式会社
酸基および重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料ならびにレジスト部材
1か月前
DIC株式会社
フェノール性水酸基含有樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
1か月前
DIC株式会社
フェノール性水酸基含有樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
1か月前
DIC株式会社
(メタ)アクリレート変性フェノール樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
1か月前
DIC株式会社
ポリマレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
25日前
東ソー株式会社
延伸物
15日前
東ソー株式会社
配管材
2か月前
続きを見る
他の特許を見る