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公開番号2024153908
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-29
出願番号2024130143,2021518337
出願日2024-08-06,2020-04-21
発明の名称配線基板および配線基板の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01Q 1/38 20060101AFI20241022BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制する配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板10は、透明性を有する基板11と、基板11上に配置され、複数の第1方向配線21を含む配線パターン領域20と、配線パターン領域20の複数の第1方向配線21に電気的に接続された給電部と、を備えている。第1方向配線21は、給電部の近傍に位置する第1領域と、第1領域以外の第2領域と、を有する。第1領域における第1方向配線21の線幅W₃は、第2領域における第1方向配線21の線幅W₁よりも太い。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板であって、
基板と、
前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、
前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部と、を備え、
前記給電部は、複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部を有する、配線基板。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、前記給電部の面内で複数段かつ複数列に配置されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、少なくとも１つの方向に互いに均一な間隔を空けて配置されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
各貫通孔又は各非貫通凹部の幅は、５０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部のピッチは、１００μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
前記基板上に、前記配線パターン領域及び前記給電部を覆うように保護層が形成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項７】
前記配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項８】
前記配線パターン領域は、アンテナとしての機能をもつ、請求項１に記載の配線基板。
【請求項９】
前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部の面積又はピッチは、前記配線パターン領域に近い領域と前記配線パターン領域から遠い領域とで異なる、請求項１に記載の配線基板。
【請求項１０】
配線基板の製造方法であって、
基板を準備する工程と、
前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、
前記給電部は、複数の貫通孔又は非貫通凹部を有する、配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。
【０００３】
このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－６６６１０号公報
特許第５６３６７３５号明細書
特許第５６９５９４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来のフィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層のうち給電部の付近の領域は、他の領域と比べて電流密度が高くなりやすい傾向がある。このため、長期間にわたってフィルムアンテナを使用した場合、導電体メッシュ層の他の領域と比べて給電部の付近で配線が断線しやすい。
【０００６】
本実施の形態は、給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【０００７】
また、フィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層や給電部を保護するために保護層で覆うことが好ましい。しかしながら、一般に、導電体メッシュ層に電気を供給する給電部は、全面にわたって隙間なく均一な金属の板状部材からなるため、給電部を覆う保護層と給電部とが剥離するおそれがある。
【０００８】
本実施の形態は、保護層と給電部とが互いに剥離することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本実施の形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部と、を備え、前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅よりも太い。
【００１０】
本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域は、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線を含み、前記第１領域は、少なくとも前記給電部に最も近い第２方向配線と前記給電部との間に位置しても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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