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公開番号2024153174
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-29
出願番号2023066903
出願日2023-04-17
発明の名称被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241022BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被加工物の研削に伴う被加工物の被研削面への研削屑の固着を抑制することが可能な被加工物の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を研削した後に、複数の研削砥石の少なくとも一つの研削面を研削液に接触させた状態でチャックテーブルを回転させることによって被加工物の被研削面を洗浄する。この場合、複数の研削砥石の少なくとも一つの研削面と被加工物の被研削面との間において研削液が被加工物の被研削面に強く押し付けられる。これにより、被加工物の研削に伴って被研削面に付着した研削屑の被研削面からの分離が促進される。その結果、被加工物の被研削面における研削屑の固着を抑制することが可能である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
保持面において円盤状の被加工物を保持した状態で該保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されるとともに、該スピンドルを回転させた時の該複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が該被加工物の半径よりも大きい研削ホイールと、を利用して、該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
該被加工物の被研削面が露出されるように該チャックテーブルの該保持面において該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該被加工物の該被研削面に研削液を供給しながら該スピンドルと該チャックテーブルとをそれぞれ回転させるとともに該所定の方向において該軌跡と該被加工物の該被研削面の中心とを重ねた状態で該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該被加工物の該被研削面に接触させるように該研削ホイールと該チャックテーブルとを接近させることによって、該被加工物を研削して薄化する研削ステップと、
該研削ステップの後に、該被加工物の該被研削面に該研削液を供給しながら該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該被加工物の該被研削面から離隔させるとともに該複数の研削砥石の少なくとも一つの該研削面を該研削液に接触させた状態で該チャックテーブルを回転させることによって該被加工物の該被研削面を洗浄する洗浄ステップと、
を備える被加工物の研削方法。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
保持面において円盤状の被加工物を保持した状態で該保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着されるとともに、該スピンドルを回転させた時の該複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が該被加工物の半径よりも小さい研削ホイールと、を利用して、該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
該被加工物の被研削面が露出されるように該チャックテーブルの該保持面において該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該被加工物の該被研削面に研削液を供給しながら該スピンドルと該チャックテーブルとをそれぞれ回転させるとともに該所定の方向において該軌跡と該被加工物の該被研削面の中心とを重ねた状態で該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該被加工物の該被研削面に接触させるように該研削ホイールと該チャックテーブルとを接近させることによって、該被加工物を研削して円形の底面を有する凹部を形成する研削ステップと、
該研削ステップの後に、該凹部の該底面に該研削液を供給しながら該複数の研削砥石のそれぞれの該研削面を該凹部の該底面から離隔させるとともに該複数の研削砥石の少なくとも一つの該研削面を該研削液に接触させた状態で該チャックテーブルを回転させることによって該凹部の該底面を洗浄する洗浄ステップと、
を含む被加工物の研削方法。
【請求項３】
該洗浄ステップにおいては、該所定の方向又は該所定の方向と直交する方向に沿って、該研削ホイールと該チャックテーブルとを相対的に揺動させる請求項１又は２に記載の被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持面において円盤状の被加工物を保持した状態で保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、所定の方向に沿って延在するスピンドルの先端部に装着される研削ホイールと、を利用して、被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に複数のデバイスが形成されているウェーハ等の円盤状の被加工物を複数のデバイスの境界に沿って分割することで製造される。
【０００３】
また、被加工物は、製造されるチップの小型化を目的として、その分割に先立って薄化されることがある。被加工物の薄化は、例えば、研削装置において被加工物を研削することによって実施される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この研削装置は、保持面において被加工物を保持した状態で保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、所定の方向に沿って延在するスピンドルと、を備える。また、このスピンドルの先端部には、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有し、かつ、それぞれの研削面において砥粒が露出されている研削ホイールを装着可能である。
【０００５】
そして、この研削装置においては、例えば、スピンドルを回転させた時の複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が被加工物の半径よりも大きい研削ホイールがスピンドルの先端部に装着された状態で、以下のように被加工物が薄化される。
【０００６】
具体的には、まず、被加工物の裏面（被研削面）が露出されるようにチャックテーブルの保持面において被加工物を保持する。次いで、被加工物の被研削面に研削液を供給しながらスピンドルとチャックテーブルとをそれぞれ回転させるとともに当該所定の方向において当該軌跡と被加工物の被研削面の中心とを重ねる。
【０００７】
次いで、このような状態を維持したまま、複数の研削砥石のそれぞれの研削面を被加工物の被研削面に接触させるように研削ホイールとチャックテーブルとを接近させる。これにより、被加工物が研削されて薄化される。
【０００８】
ただし、被加工物が薄くなると被加工物の剛性が低くなり、その後の工程における被加工物の取り扱いが困難になるおそれがある。そこで、ＴＡＩＫＯ研削とも呼ばれる方法によって被加工物の被研削面に円形の底面を有する凹部を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
具体的には、この凹部は、スピンドルを回転させた時の複数の研削砥石のそれぞれの研削面の環状の軌跡の外径が被加工物の半径よりも小さい研削ホイールがスピンドルの先端部に装着された状態で、上述のように被加工物を研削することによって形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２０１４－１２４６９０号公報
特開２００７－１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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