特許ウォッチ

公開番号2024150870
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-24
出願番号2023063887
出願日2023-04-11
発明の名称積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241017BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本来のフィルム機能を維持しつつ、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層フィルム1では、粘着フィルム4が接着層3の縁よりも外側に張り出して保護フィルム2の一面2aに接する張出領域Pを有し、張出領域Pにおいて、粘着層6には、当該粘着層6の本体部分6Aに比べて保護フィルム2に対する粘着力が小さい低粘着部分6Bが設けられ、低粘着部分6Bは、粘着層6の周縁部6aの一部において、保護フィルム2の延在方向Dの先端となる縁部6cを含み、且つ幅方向Bについて見た場合に、低粘着部分6Bが本体部分6Aによって挟まれるように配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
長尺の保護フィルムと、
前記保護フィルムの一面に設けられた接着層と、
前記接着層に重なる粘着層及び前記粘着層に重なる基材フィルムによって構成された粘着フィルムと、を備え、
前記粘着フィルムは、前記接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を有し、
前記張出領域において、前記粘着層には、当該粘着層の本体部分に比べて前記保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分が設けられ、
前記低粘着部分は、前記粘着層の周縁部の一部において、前記保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含み、且つ前記延在方向に直交する幅方向について見た場合に、前記低粘着部分が前記本体部分によって挟まれるように配置されている、積層フィルム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記低粘着部分は、前記粘着層の縁部と、当該縁部から前記保護フィルムの延在方向に延びる一対の辺と、前記一対の辺における前記粘着層の縁部と反対側の端部同士を結ぶ前記幅方向の辺とによって画成される切欠状の領域に設けられている、請求項１記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記延在方向に延びる前記一対の辺の長さは、前記幅方向の辺の長さよりも小さくなっている、請求項２記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記低粘着部分は、前記張出領域において、前記保護フィルムの延在方向の一側の縁部及び他側の縁部にそれぞれ設けられている、請求項１記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記低粘着部分は、前記粘着層を構成する樹脂組成物の硬化物又は半硬化物によって構成されている、請求項１記載の積層フィルム。
【請求項６】
前記低粘着部分は、当該低粘着部分の配置領域に対応して前記保護フィルムに離型層を形成することによって構成されている、請求項１記載の積層フィルム。
【請求項７】
一面側に接着層が設けられた長尺の保護フィルムに、粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムを有する粘着フィルムを積層する積層工程と、
前記粘着フィルムを所定のパターンでプリカットし、接着層の縁よりも外側に張り出して前記保護フィルムの一面に接する張出領域を前記粘着フィルムに形成する切断工程と、
前記張出領域において、前記粘着層の本体部分に比べて前記保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分を前記粘着層に形成する形成工程と、を備え、
前記形成工程では、前記粘着層の周縁部の一部において、前記保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含み、且つ前記延在方向に直交する幅方向について見た場合に、前記低粘着部分が前記本体部分によって挟まれるように前記粘着層を形成する、積層フィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項１～６のいずれか一項に記載の積層フィルムを半導体ウェハ及びリングフレームに向けて搬送する搬送工程と、
剥離プレートを用いて前記保護フィルムを前記接着層及び前記粘着フィルムに対して折り返し、前記接着層及び前記粘着フィルムから前記保護フィルムを剥離する剥離工程と、
前記接着層及び前記粘着フィルムを前記半導体ウェハ及び前記リングフレームに貼り付ける貼付工程と、を備える、半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記剥離工程において、前記接着層及び前記粘着フィルムに対する前記保護フィルムの折返位置に剥離をアシストするエアを供給する、請求項８記載の半導体装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程として、半導体ウェハを個々のチップに分離するダイシング工程、及び個々に分離したチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するダイボンディング工程がある。例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリパッケージのような半導体装置では、ダイボンディング工程において、半導体チップ同士を積層・接着する場合もある。このような半導体チップの製造工程では、ダイシング工程における半導体ウェハの固定と、ダイボンディング工程における半導体チップの接着とに併用できる積層フィルムの導入が進められている。積層フィルムには、ダイシングの際の半導体ウェハ及びリングフレームへの取付作業性を考慮し、機能フィルムであるダイアタッチフィルム及びダイシングフィルムにプリカット加工が施されたものがある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－１５６７５３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、半導体メモリの高容量化或いはモバイル用途への展開に伴い、半導体チップの薄型化が要求されてきており、半導体チップの製造に用いられる積層フィルムの薄型化の要求も強まってきている。積層フィルムを薄型化する場合、機能フィルムを構成する基材フィルムを薄くすることで、積層フィルムの低コスト化が図られると共に、ダイシングによって個片化された半導体チップのピックアップ性の向上が見込まれる。しかしながら、基材フィルムが薄くなると、上述した貼付工程において、機能フィルムからの保護フィルムの剥離不良が生じるおそれがある。したがって、基材フィルムが薄くなった場合でも保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる技術が求められている。その一方で、剥離フィルムの剥離不良を抑制しつつも、本来のフィルム機能（リングフレームへの貼付性など）が損なわれないような工夫も必要となる。
【０００５】
本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、本来のフィルム機能を維持しつつ、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る積層フィルムは、長尺の保護フィルムと、保護フィルムの一面に設けられた接着層と、接着層に重なる粘着層及び粘着層に重なる基材フィルムによって構成された粘着フィルムと、を備え、粘着フィルムは、接着層の縁よりも外側に張り出して保護フィルムの一面に接する張出領域を有し、張出領域において、粘着層には、当該粘着層の本体部分に比べて保護フィルムに対する粘着力が小さい低粘着部分が設けられ、低粘着部分は、粘着層の周縁部の一部において、保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含み、且つ延在方向に直交する幅方向について見た場合に、低粘着部分が本体部分によって挟まれるように配置されている、積層フィルム。
【０００７】
この積層フィルムでは、粘着層の周縁部の一部において、保護フィルムの延在方向の先端となる縁部を含むように低粘着部分が設けられている。低粘着部分は、剥離プレートを用いて保護フィルムを接着層及び粘着フィルムに対して折り返す際に、保護フィルムの剥離起点となる。したがって、基材フィルムが薄い場合であっても、保護フィルムの剥離不良の発生を抑制できる。この積層フィルムでは、保護フィルムの幅方向について見た場合に、低粘着部分が本体部分によって挟まれている。これにより、低粘着部分が張出領域において過剰な面積を占めることが抑制され、積層フィルムの本来のフィルム機能を維持できる。
【０００８】
低粘着部分は、粘着層の縁部と、当該縁部から保護フィルムの延在方向に延びる一対の辺と、一対の辺における粘着層の縁部と反対側の端部同士を結ぶ幅方向の辺とによって画成される切欠状の領域に設けられていてもよい。低粘着部分を切欠状の領域とすることで、低粘着部分が張出領域において過剰な面積を占めることがより確実に抑制され、積層フィルムの本来のフィルム機能を一層十分に維持できる。
【０００９】
延在方向に延びる一対の辺の長さは、幅方向の辺の長さよりも小さくなっていてもよい。このような構成によれば、低粘着部分が粘着層の中心側に延びる長さを抑制できる。したがって、積層フィルムの粘着フィルムをリングフレームへの貼り付けに用いる場合に、低粘着部分がリングフレームへの貼付領域よりも内側の半導体ウェハの貼付領域に重なることを回避できる。
【００１０】
低粘着部分は、張出領域において、保護フィルムの延在方向の一側の縁部及び他側の縁部にそれぞれ設けられていてもよい。この場合、保護フィルムの延在方向の一側及び他側のいずれの方向からでも積層フィルムを使用することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許