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公開番号2024141034
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052466
出願日2023-03-28
発明の名称実装装置
出願人東レエンジニアリング株式会社
代理人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】動力がオフになったときに誤ってチップ部品が基板に接合されてしまうことを防ぐことができる実装装置を提供する。
【解決手段】チップ部品Cを保持するボンディングヘッド4と、ボンディングヘッド4を昇降させる昇降ユニット3と、昇降ユニット3の動作を制御する制御部と、扉部11を有してボンディングヘッド4および昇降ユニット3を囲うカバー部10と、を備え、ボンディングヘッド4が保持するチップ部品Cを基板Sへ押圧することにより基板Sにチップ部品Cを実装する実装装置1であり、制御部は、扉部11の開閉を検知可能であり、昇降ユニット3の動力がオンである状態で扉部11の開放を検知したとき、少なくともボンディングヘッド4の高さが所定の閾値以下である場合には、ボンディングヘッド4の位置を第1の距離だけ上昇させるように昇降ユニット3を動作させた後、昇降ユニット3の動力をオフにする。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
チップ部品を保持するボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドを昇降させる昇降ユニットと、
前記昇降ユニットの動作を制御する制御部と、
扉部を有して前記ボンディングヘッドおよび前記昇降ユニットを囲うカバー部と、
を備え、前記ボンディングヘッドが保持するチップ部品を基板へ押圧することにより基板にチップ部品を実装する実装装置であり、
前記制御部は、前記扉部の開閉を検知可能であり、前記昇降ユニットの動力がオンである状態で前記扉部の開放を検知したとき、少なくとも前記ボンディングヘッドの高さが所定の閾値以下である場合には、前記ボンディングヘッドの位置を第１の距離だけ上昇させるように前記昇降ユニットを動作させた後、前記昇降ユニットの動力をオフにすることを特徴とする、実装装置。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記昇降ユニットの動力がオンである状態で前記扉部の開放を検知したときに前記ボンディングヘッドの高さを確認し、
前記ボンディングヘッドの高さが前記閾値以下である場合には、前記ボンディングヘッドの位置を前記第１の距離だけ上昇させるように前記昇降ユニットを動作させた後、前記昇降ユニットの動力をオフにし、
前記ボンディングヘッドの高さが前記閾値より高い場合には、前記昇降ユニットを動作させることなく前記昇降ユニットの動力をオフにすることを特徴とする、請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記第１の距離は、前記昇降ユニットの動力をオフにしたことに伴って前記ボンディングヘッドが降下する距離である第２の距離以上であることを特徴とする、請求項１に記載の実装装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の所定位置にチップ部品を実装する実装装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板等の基板に複数のチップ部品を実装する実装装置において、たとえば特許文献１に示すようにアライメントカメラがチップ部品の上方に位置してチップ部品と基板を同時に撮像し、チップ部品と基板のアライメントを実施した後チップ部品を実装するものがある。
【０００３】
この実装装置では、図５に示すように基板ステージ１０２の上方にボンディングヘッド１０４が設けられており、チップ搬送手段１０６によって搬送されたチップ部品Ｃがボンディングヘッド１０４の下面に保持された状態で昇降ユニット１０３がボンディングヘッド１０４を降下させることにより、基板ステージ１０２に載置された基板Ｓの所定位置にチップ部品Ｃを押圧する。そして、基板ステージ１０２およびボンディングヘッド１０４が昇温することによってチップ部品Ｃは基板Ｓに熱圧着され、チップ部品Ｃが基板Ｓに実装される。
【０００４】
このチップ部品Ｃの実装の直前であってチップ部品Ｃが基板Ｓに接近した状態において、ボンディングヘッド１０４に設けられた開口部にアライメントカメラ１０５が進入してチップ部品Ｃと基板Ｓの両方を上方から撮像し、チップ部品Ｃと基板Ｓの相対位置のアライメントが行われる。このようにチップ部品Ｃが基板Ｓに接近した状態においてアライメントが行われることにより、アライメント後のボンディングヘッド１０４の高さ方向移動量を極小化することができるため、高さ方向移動時の横方向へのずれを極小化し、基板Ｓ上の正確な位置にチップ部品Ｃを実装することができる。
【０００５】
また、上記基板ステージ１０２、昇降ユニット１０３、ボンディングヘッド１０４、アライメントカメラ１０５、チップ搬送手段１０６などはカバー部１１０によって囲われており、これらの機器の稼働中にオペレータが誤って触れて怪我をすることをカバー部１１０が防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特願２０２２－００２０５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、何らかの異常が実装装置１００にて発生したときに、実装装置１００内に存在する基板Ｓやチップ部品Ｃをオペレータが取り出すことができるよう、カバー部１１０には扉部１１１が設けられている。そして、安全仕様上、実装装置１００の構成機器の動力がオンである状況で扉部１１１が解放された際にはこれら構成機器の動力をオフにするように、実装装置１００は構成されている。
【０００８】
一方、実装装置１００が上記のアライメントを実施している最中に扉部１１１が解放された場合、チップ部品Ｃと基板Ｓとが接近した状態でボンディングヘッド１０４を支持する昇降ユニット１０３の動力がオフになる。このように昇降ユニット１０３の動力がオフになったときには、図６（ａ）に示す動力オフの直前の状態では基板Ｓとボンディングヘッド１０４の距離がｈであったのに対し、昇降ユニット１０３のブレーキ機構の遊び（ガタ）とボンディングヘッド１０４の自重の影響により、図６（ｂ）に示すようにボンディングヘッド１０４は降下して距離はｈ－Δｈ２となる。すなわち、チップ部品Ｃと基板Ｓとがアライメント時以上に接近してしまう。なお、図６（ｂ）のように一度の動力オフではチップ部品Ｃが基板Ｓに接触しなかったとしても、扉部１１１の開け閉めが複数回繰り返されるとチップ部品Ｃが基板Ｓに接触してしまう。
【０００９】
このように誤ってチップ部品Ｃが基板Ｓに接触してしまうと、基板ステージ１０２側の熱によってチップ部品Ｃが基板Ｓに接合されてしまう。そしてこのように接合されたチップ部品Ｃは予定されていた圧力で圧着されたものでないため不良品となり、その結果、基板Ｓを破棄しなければならなくなるおそれがあった。
【００１０】
本発明は、上記問題点を鑑み、動力がオフになったときに誤ってチップ部品が基板に接合されてしまうことを防ぐことができる実装装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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