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公開番号2024139299
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-09
出願番号2023050177
出願日2023-03-27
発明の名称保持装置
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】保持面における均熱性を向上させることができる保持装置を提供すること。
【解決手段】保持面11と、保持面とは反対側に設けられる下面112と、チャック電極50と、チャック電極50に電気的に接続されるビア61と、を備える円板状の第1板状部材110と、上面121と、上面121とは反対側に設けられる下面12と、ヒータ電極51と、を備える円板状の第2板状部材120と、下面112と上面121との間に配置されて第1板状部材110と第2板状部材120を接合する中間接合層130と、を有し、第1板状部材120の上面である保持面11上に半導体ウエハWを保持する静電チャック1において、第2板状部材120内に配置され、ビア61に対して電気的に接続されるビア62と、ビア61とビア62とを電気的に接続する電気接続部63と、を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、内部電極と、前記内部電極に電気的に接続される第１導通部材と、を備える円板状の第１板状部材と、
第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、ヒータ電極と、を備える円板状の第２板状部材と、
前記第２の面と前記第３の面との間に配置されて前記第１板状部材と前記第２板状部材を接合する接合層と、を有し、
前記第１板状部材の前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第２板状部材内に配置され、前記第１導通部材に対して電気的に接続される第２導通部材と、
前記第１導通部材と前記第２導通部材とを電気的に接続する電気接続部と、を有する
ことを特徴とする保持装置。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
請求項１に記載する保持装置において、
前記第１導通部材の一端は前記第２の面に露出し、
前記第２導通部材の一端は前記第３の面に露出しており、
前記電気接続部は、前記第２の面と前記第３の面との間に配置されている
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１に記載する保持装置において、
前記電気接続部は、
前記第１導通部材の一端に接合される第１パッドと、
前記第２導通部材の一端に接合される第２パッドと、
前記第１パッドと前記第２パッドとを電気的に接続する配線と、を有する
ことを特徴とする保持装置。
【請求項４】
請求項３に記載する保持装置において、
前記第２の面には、前記第１パッドが配置される第１凹部が形成され、
前記第３の面には、前記第２パッドが配置される第２凹部が形成されている
ことを特徴とする保持装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、対象物を保持する保持装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
保持装置として、対象物を保持面に保持する板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合層とを備えるものが知られている。そして、保持装置は、板状部材にヒータ電極を備えており、ヒータ電極により保持面ひいては保持面に保持されている対象物を加熱している。このとき、対象物を均一に加熱、つまり保持面の温度分布を均一に制御することが重要である。
【０００３】
そのため、例えば、特許文献１に記載の保持装置では、板状部材をヒータ電極を備える下層とチャック電極を備える上層との２層構造にして、ベース部材に下層を接合した状態（上層が無い状態）で、下層の上面（上層と接合される面）における温度分布が均一になるように、ヒータ電極を加工してヒータ電極の抵抗値を調整してから、上層を下層に接合することにより製造されている。これにより、ヒータ電極の加工（抵抗値の調整）を精度良く行うことができるため、保持面の温度分布を均一に制御することができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２０／２１３３６８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の保持装置では、板状部材の下層に、チャック電極に電力を供給する給電端子を配置するための貫通孔が設けられている。そのため、板状部材の下層では、貫通孔の部分と貫通孔以外の部分とにおいて、熱移動が均等に行われない。すなわち、板状部材の下層において、貫通孔部分では、板状部材の上層から給電端子あるいは空気を介してベース部材への熱移動が生じるため、他の部分（貫通孔以外の部分）よりもベース部材への熱移動が促進されてしまう。従って、ヒータ電極の抵抗値を調整して板状部材の下層の上面（上層と接合される面）の温度分布を均一化しても、その温度分布が板状部材の上層の上面にはそのまま反映されない。つまり、板状部材の保持面（上層の上面）において、下層に存在する貫通孔の直上付近が温度特異点となり、保持面における均熱性が低下してしまうという問題があった。
【０００６】
そこで、本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、保持面における均熱性を向上させることができる保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、
第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、内部電極と、前記内部電極に電気的に接続される第１導通部材と、を備える円板状の第１板状部材と、
第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、ヒータ電極と、を備える円板状の第２板状部材と、
前記第２の面と前記第３の面との間に配置されて前記第１板状部材と前記第２板状部材を接合する接合層と、を有し、
前記第１板状部材の前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第２板状部材内に配置され、前記第１導通部材に対して電気的に接続される第２導通部材と、
前記第１導通部材と前記第２導通部材とを電気的に接続する電気接続部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
この保持装置では、第２板状部材内に予め第２導通部材を配置し、第１導通部材と第２導通部材とを電気的に接続（導通）する電気接続部を設けている。これにより、第２板状部材に貫通孔がなくなるため、第２板状部材における熱移動を均一化することができる。そのため、第２板状部材単体で第３の面の温度分布が均一になるようにヒータ電極を加工（ヒータ電極の抵抗値を調整）して、第１板状部材と第２板状部材とを接合層により接合した後、つまり保持装置が完成した後に、ヒータ電極に通電したとき、第３の面における温度分布と第１の面（保持面）における温度分布がほとんど同じになる。つまり、第３の面における温度分布が、そのまま第１の面に反映される。従って、第１の面における温度分布は、調整された第３の面における温度分布とほぼ同じになるため、第１の面（保持面）における均熱性を向上させることができる。
【０００９】
上記した保持装置において、
前記第１導通部材の一端は前記第２の面に露出し、
前記第２導通部材の一端は前記第３の面に露出しており、
前記電気接続部は、前記第２の面と前記第３の面との間に配置されていることが好ましい。
【００１０】
このように、電気接続部が第２の面と第３の面との間に配置されている、言い換えると、電気接続部が第１板状部材及び第２板状部材には内蔵されていないことにより、第１板状部材と第１板状部材を接合する際、第１導通部材の一端と第２導通部材の一端との間、つまり第２の面と第３の面との間に、電気接続部を配置することができる。そのため、電気接続部によって第１導通部材と第２導通部材との電気的接続を容易かつ確実に行うことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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