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公開番号2024146432
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023059323
出願日2023-03-31
発明の名称セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20241004BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電気特性を確保しつつ外観の色味を調整することができるセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層と複数の内部電極層とが積層された積層部分を含む積層チップを備え、前記複数の内部電極層は、前記積層チップの対向する2端面に交互に引き出され、前記積層チップは、サイドマージンおよびカバー層を備え、前記サイドマージンおよび前記カバー層は、前記容量部に近い側よりも外側表面に近い側において、Si,Mn,Cu,Fe,V,Ni,B,Mg,Ho,Dy,Er,Tm,Yb,Gd,Li,Co,Sm,およびYの少なくとも1種以上の副成分の濃度が高い高濃度部を備える。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層と複数の内部電極層とが積層された積層部分を含む積層チップを備え、
前記複数の内部電極層は、前記積層チップの対向する２端面に交互に引き出され、
前記積層チップは、前記複数の内部電極層が互いに対向する第１方向と、前記２端面が互いに対向する第２方向と、に直交する第３方向において、前記複数の誘電体層と前記複数の内部電極層とが対向する領域である容量部の外側にサイドマージンを備え、
前記積層チップは、前記容量部の前記第１方向の上面および下面にセラミックを主成分とするカバー層を備え、
前記サイドマージンおよび前記カバー層は、前記容量部に近い側よりも外側表面に近い側において、Ｓｉ，Ｍｎ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｖ，Ｎｉ，Ｂ，Ｍｇ，Ｈｏ，Ｄｙ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｇｄ，Ｌｉ，Ｃｏ，Ｓｍ，およびＹの少なくとも１種以上の副成分の濃度が高い高濃度部を備える、セラミック電子部品。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記高濃度部は、前記副成分の濃度の変曲点から前記外側表面までの領域であり、
前記変曲点は、前記容量部から前記外側表面へのＥＰＭＡラインスペクトルを取得した際に、強度を、強度／最大強度×１００とすることで規格化した規格化強度（Ｄ（％））、前記容量部から前記外側表面までの距離をｄ（μｍ）とした場合に、ｄＤ／ｄｄ≧３５を満たす点である、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記変曲点は、前記サイドマージンおよび前記カバー層のうち薄い方の厚さに対して前記外側表面から５．２％から７６％の範囲に存在する、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項４】
前記高濃度部における前記副成分の濃度は、２．５ａｔ％以上９．０ａｔ％以下である、請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項５】
前記サイドマージンおよび前記カバー層において、前記高濃度部よりも内側の領域の前記副成分の濃度は、２．０ａｔ％以上６．０ａｔ％以下である、請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項６】
前記高濃度部において、前記副成分は、単体、酸化物の結晶、またはガラスの形態で存在する、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項７】
前記サイドマージンの前記高濃度部の厚さに対する前記カバー層の前記高濃度部の厚さの比は、０．７５以上１．２６以下である、請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項８】
複数の誘電体層と複数の内部電極層とが積層された積層部分を含む積層チップを備え、
前記複数の内部電極層は、前記積層チップの対向する２端面に交互に引き出され、
前記積層チップは、前記複数の内部電極層が互いに対向する第１方向と、前記２端面が互いに対向する第２方向と、に直交する第３方向において、前記複数の誘電体層と前記複数の内部電極層とが対向する領域である容量部の外側にサイドマージンを備え、
前記積層チップは、前記容量部の前記第１方向の上面および下面にセラミックを主成分とするカバー層を備え、
前記サイドマージンおよび前記カバー層は、前記容量部に近い側よりも外側表面に近い側において、Ｓｉ，Ｍｎ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｖ，Ｎｉ，Ｂ，Ｍｇ，Ｈｏ，Ｄｙ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｇｄ，Ｌｉ，Ｃｏ，Ｓｍ，およびＹの少なくとも１種以上の副成分の濃度が高い高濃度部を備え、
前記高濃度部は、前記サイドマージンおよび前記カバー層のうち薄い方の厚さに対して前記外側表面から５．２％から７６％の範囲である、セラミック電子部品。
【請求項９】
誘電体グリーンシート上に内部電極パターンを形成する工程と、
前記内部電極パターンの周囲に、誘電体パターンを形成する工程と、
前記内部電極パターンおよび前記誘電体パターンが形成された前記誘電体グリーンシートを第１方向に積層し、第２方向に交互に前記内部電極パターンの端部がずれるようにして積層体を得る工程と、
前記積層体に対して、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向の両端に、Ｓｉ，Ｍｎ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｖ，Ｎｉ，Ｂ，Ｍｇ，Ｈｏ，Ｄｙ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｇｄ，Ｌｉ，Ｃｏ，Ｓｍ，およびＹの少なくとも１種以上の副成分を含浸させるか付着させる工程と、
前記積層体を焼成する工程と、を含むセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
誘電体グリーンシート上に内部電極パターンを形成する工程と、
前記内部電極パターンが形成された前記誘電体グリーンシートを第１方向に積層し、第２方向に交互に前記内部電極パターンの端部がずれるようにして積層体を得る工程と、
前記積層体に対して、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向の両端にセラミック粉末を含むサイドマージンシートを形成する工程と、
前記サイドマージンシートの表面に、Ｓｉ，Ｍｎ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｖ，Ｎｉ，Ｂ，Ｍｇ，Ｈｏ，Ｄｙ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｇｄ，Ｌｉ，Ｃｏ，Ｓｍ，およびＹの少なくとも１種以上の副成分を含浸させるか付着させる工程と、
前記積層体を焼成する工程と、を含むセラミック電子部品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話を代表とする高周波通信用システムにおいて、更なる機能性付与のために信頼性の高い積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－３５７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品は、粉末材料を焼成することで製造することができる。この際、誘電体の組成によって焼結状態が大きく異なってくるため、サイドおよびカバー部で色味の差異が生じる。このとき、外観検査によって、不良と判定される場合がある。そのため、色味を調整するためにシリカなどの副成分を添加することが考えられる。しかしながら、副成分が容量部まで拡散すると、静電容量などの電気特性に悪影響を与える。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、電気特性を確保しつつ外観の色味を調整することができるセラミック電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るセラミック電子部品は、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが積層された積層部分を含む積層チップを備え、前記複数の内部電極層は、前記積層チップの対向する２端面に交互に引き出され、前記積層チップは、前記複数の内部電極層が互いに対向する第１方向と、前記２端面が互いに対向する第２方向と、に直交する第３方向において、前記複数の誘電体層と前記複数の内部電極層とが対向する領域である容量部の外側にサイドマージンを備え、前記積層チップは、前記容量部の前記第１方向の上面および下面にセラミックを主成分とするカバー層を備え、前記サイドマージンおよび前記カバー層は、前記容量部に近い側よりも外側表面に近い側において、Ｓｉ，Ｍｎ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｖ，Ｎｉ，Ｂ，Ｍｇ，Ｈｏ，Ｄｙ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｇｄ，Ｌｉ，Ｃｏ，Ｓｍ，およびＹの少なくとも１種以上の副成分の濃度が高い高濃度部を備える、セラミック電子部品。
【０００７】
上記セラミック電子部品において、前記高濃度部は、前記副成分の濃度の変曲点から前記外側表面までの領域であり、前記変曲点は、前記容量部から前記外側表面へのＥＰＭＡラインスペクトルを取得した際に、強度を、強度／最大強度×１００とすることで規格化した規格化強度（Ｄ（％））、前記容量部から前記外側表面までの距離をｄ（μｍ）とした場合に、ｄＤ／ｄｄ≧３５を満たす点であってもよい。
【０００８】
上記セラミック電子部品において、前記変曲点は、前記サイドマージンおよび前記カバー層のうち薄い方の厚さに対して前記外側表面から５．２％から７６％の範囲に存在してもよい。
【０００９】
上記セラミック電子部品において、前記高濃度部における前記副成分の濃度は、２．５ａｔ％以上９．０ａｔ％以下であってもよい。
【００１０】
上記セラミック電子部品の前記サイドマージンおよび前記カバー層において、前記高濃度部よりも内側の領域の前記副成分の濃度は、２．０ａｔ％以上６．０ａｔ％以下であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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