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公開番号2024143268
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023055850
出願日2023-03-30
発明の名称積層電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01Q 13/08 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チッピングを抑制することができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】積層電子部品1において、第1の誘電体層2と第3の誘電体層4との第1の界面P1は、第1の誘電体層2と第2の誘電体層3との第2の界面P2より直交方向における外側に配置される。このような構成によれば、直交方向における外側に出っ張った界面P1は実装面側(マザーボード5側)に配置され、直交方向の外側への出っ張りが抑えられた界面P2は、実装面と反対側の表面側に配置される。このように、表面側の出っ張りが抑えられることで、チッピングを抑制することができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１の誘電体層と、
積層方向における前記第１の誘電体層の一方側に積層される第２の誘電体層と、
前記積層方向における前記第１の誘電体層の他方側に積層される第３の誘電体層と、を備え、
前記第２の誘電体層の厚みは、前記第３の誘電体層の厚みより薄く、
前記第１の誘電体層は、側面において前記積層方向と直交する直交方向における内側へ向かって窪む第１の窪み面を有し、
前記第１の誘電体層と前記第３の誘電体層との第１の界面は、前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層との第２の界面より前記直交方向における外側に配置される、積層電子部品。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記第３の誘電体層は、側面において前記直交方向における内側へ向かって窪む第２の窪み面を有し、
前記第２の窪み面の前記直交方向における深さは、前記第１の窪み面の前記直交方向における深さより浅い、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記第１の誘電体層は、前記積層方向からみて放射導体と重なるグランド導体と、を有し、
前記グランド導体は、前記積層方向において、前記第１の窪み面の中央位置よりも前記第３の誘電体層側に配置される、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項４】
前記グランド導体は、前記第３の誘電体層側に凸となるように湾曲する、請求項３に記載の積層電子部品。
【請求項５】
前記第２の誘電体層の厚みは、前記第１の誘電体層の厚みより薄く、
前記第１の誘電体層は、前記第２の誘電体層と対向する対向面において、前記積層方向の内側へ向かって窪む第３の窪み面を有し、
放射導体は前記第２の誘電体層に配置され、前記第１の誘電体層側へ凸となるように湾曲する、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項６】
前記放射導体は前記第２の誘電体層において、互いに隣接して配置される第１の放射導体、及び第２の放射導体を有し、
前記第１及び第２の放射導体は、隣接する方向における内側の部分が、外側の部分より前記第３の誘電体層側に位置するよう傾斜している、請求項５に記載の積層電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層電子部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、積層電子部品として、特許文献１に記載されたものが知られている。この積層電子部品は、セラミック積層体の側面に積層方向と直交する直交方向の内側に窪んだ窪み面が形成されている。積層方向の一対の最外の誘電体層が同じ幅を有しており、それらの最外の誘電体層で挟まれる誘電体層の側面が窪み面を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－３１５８６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上述のような積層電子部品においては、誘電体層にチッピング等が発生することで、外観や品質が損なわれるという問題が生じる。
【０００５】
そこで、本開示は、チッピングを抑制することができる積層電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る積層電子部品は、第１の誘電体層と、積層方向における第１の誘電体層の一方側に積層される第２の誘電体層と、積層方向における第１の誘電体層の他方側に積層される第３の誘電体層と、を備え、第２の誘電体層の厚みは、第３の誘電体層の厚みより薄く、第１の誘電体層は、側面において積層方向と直交する直交方向における内側へ向かって窪む第１の窪み面を有し、第１の誘電体層と第３の誘電体層との第１の界面は、第１の誘電体層と第２の誘電体層との第２の界面より直交方向における外側に配置される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一側面によれば、チッピングを抑制することができる積層電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の一実施形態による積層電子部品の外観を示す略斜視図である。
本開示の一実施形態による積層電子部品の外観を示す略斜視図である。
本実施形態による積層電子部品の内部構造を説明するための模式図である。
積層電子部品から誘電体層を削除した状態を示す略斜視図である。
（ａ）は実施例に係る積層電子部品の模式図を示し、（ｂ）は比較例に係る積層電子部品の模式図を示す。
変形例に係る積層電子部品を示す模式図である。
変形例に係る積層電子部品を示す模式図である。
（ａ）は図６に示す構造におけるゲインを示す曲線である。図８（ｂ）は、図５（ａ）に示す構造におけるゲインを示す曲線である。
変形例に係る積層電子部品を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１０】
図１は、本開示の一実施形態による積層電子部品１の外観を示す略斜視図であり、放射面側から見た状態を示している。図２は、本開示の一実施形態による積層電子部品１の外観を示す略斜視図であり、実装面側から見た状態を示している。図３は、積層電子部品１の内部構造を説明するための模式図であり、マザーボード５に実装した状態を模式的に示している。図４は、積層電子部品１から誘電体層２～４を削除した状態を示す略斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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