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公開番号
2024141262
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-10
出願番号
2023052804
出願日
2023-03-29
発明の名称
粗面化処理方法
出願人
カヤバ株式会社
代理人
弁理士法人後藤特許事務所
主分類
B23K
26/352 20140101AFI20241003BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約
【課題】金属部材と樹脂部材の接合強度を向上させる。
【解決手段】金属部材1と樹脂部材11とを接合する際に金属部材1の接合する接合表面2を粗くする粗面化処理方法であって、金属部材1の接合表面2にパルスレーザーLを直線状に移動させながら照射する照射工程を備え、照射工程では、金属部材1の溶融部2aに再度パルスレーザーLを照射するように照射領域Pをオーバーラップさせることにより、溝部3と、溝部3の両側に設けられ金属部材1の接合表面2から突出する突部4と、が形成される。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
金属部材と樹脂部材とを接合する際に前記金属部材の接合表面を粗くする粗面化処理方法であって、
前記金属部材の前記接合表面にパルスレーザーを移動させながら照射する照射工程を備え、
前記照射工程では、前記金属部材の溶融部に再度パルスレーザーを照射するように照射領域位置をオーバーラップさせることにより、溝部と、前記溝部の両側に設けられ前記金属部材の接合表面から突出する突部と、が形成されることを特徴とする粗面化処理方法。
続きを表示(約 120 文字)
【請求項2】
請求項1に記載の粗面化処理方法であって、
前記照射工程では、パルスレーザーを複数列にわたって移動させながら照射することで、前記複数列のそれぞれに形成された前記突部同士が合成されることを特徴とする粗面化処理方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、粗面化処理方法に関するものである。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、金属部材と樹脂が接合されて形成される金属樹脂複合体が開示されている。金属部材の表面には例えばレーザー照射等により凹凸化処理が施され、凹凸が形成される。これにより、金属部材の凹部に樹脂が侵入し、樹脂がそのまま固化して凹部から抜けなくなり固定されることで、金属部材と樹脂が接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2018-58231号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1には、レーザー照射による凹凸化処理の具体的な方法は記載されていない。特許文献1に記載のような凹凸化処理では、レーザー照射の方法や条件を調整することで、金属部材と樹脂の接合強度が向上する余地がある。
【0005】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、金属部材と樹脂部材の接合強度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、金属部材と樹脂部材とを接合する際に前記金属部材の接合表面を粗くする粗面化処理方法であって、前記金属部材の前記接合表面にパルスレーザーを移動させながら照射する照射工程を備え、前記照射工程では、前記金属部材の溶融部に再度パルスレーザーを照射するように照射領域をオーバーラップさせることにより、溝部と、前記溝部の両側に設けられ前記金属部材の接合表面から突出する突部と、が形成されることを特徴とする。
【0007】
この発明では、一度パルスレーザーが照射され溶融した金属部材の溶融部に再度パルスレーザーが照射されるように、照射領域をオーバーラップさせることで、溶融部が変形する。これにより、パルスレーザーの照射領域をオーバーラップさせずに単にパルスレーザーを移動させて照射する場合とは異なり、溝部が深く形成されるとともに、接合表面から突出する突部が形成される。よって、溝部に侵入して固化した樹脂部材が溝部から抜けにくくなり、金属部材と樹脂部材の接合強度が向上する。
【0008】
また、本発明は、照射工程では、パルスレーザーを複数列にわたって移動させながら照射するとともに、複数列のそれぞれに形成された突部同士が合成されることを特徴とする。
【0009】
この発明では、複数列の突部同士が合成されることにより、合成突部がより高く形成される。また、溝部を越えて突部同士が合成されると、当該溝部に侵入して固化した樹脂部材が合成突部により溝部から抜けにくくなる。よって、金属部材と樹脂部材の接合強度が向上する。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、金属部材と樹脂部材の接合強度が向上する。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)
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