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公開番号2024141241
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052772
出願日2023-03-29
発明の名称基板受け台
出願人村田機械株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H05K 13/02 20060101AFI20241003BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品の実装密度が高いプリント基板であっても、捨て板部分を設けることなく、自動実装機に搬入することを可能にする基板受け台を提供する。
【解決手段】本発明は、電子部品の自動実装機に搬入するプリント基板(10)を支持するための基板受け台(1)であって、自動実装機によって支持される被支持部(2a)、及び複数のピン挿入孔(2c)が設けられ、上方にプリント基板を支持する基板支持部(2b)を備えた基板受け台本体(2)と、この基板受け台本体のピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部(4a)を備えた支持ピン(4)と、を有し、支持ピンは基板挿入部(4b)を備え、この基板挿入部は、プリント基板に設けられた支持穴に挿入可能であると共に、プリント基板の厚さ以下の長さを有することを特徴としている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品の自動実装機に搬入するプリント基板を支持するための基板受け台であって、
上記自動実装機によって支持される被支持部、及び複数のピン挿入孔が設けられ、上方にプリント基板を支持する基板支持部を備えた基板受け台本体と、
この基板受け台本体の上記ピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部を備えた支持ピンと、を有し、
上記支持ピンは基板挿入部を備え、この基板挿入部は、プリント基板に設けられた支持穴に挿入可能であると共に、プリント基板の厚さ以下の長さを有することを特徴とする基板受け台。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
上記支持ピンは、支持すべきプリント基板の厚さに応じて選択できるように、上記基板挿入部の長さが異なる複数の種類が準備されている請求項１記載の基板受け台。
【請求項３】
上記支持ピンの上記受け台挿入部は、上記基板受け台本体の上記ピン挿入孔に挿入されたとき弾性変形されるように構成されている請求項１又は２に記載の基板受け台。
【請求項４】
さらに、プリント基板の端部を支持する端部受け具を有し、この端部受け具は、プリント基板の端部と係合する係合部と、上記基板受け台本体の上記ピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部と、を有する請求項１又は２に記載の基板受け台。
【請求項５】
上記端部受け具の上記係合部は、プリント基板の端部に係合するように摺動可能に構成されている請求項４記載の基板受け台。
【請求項６】
さらに、プリント基板の下面を支持する下面受けピンを有し、この下面受けピンは、上記基板受け台本体の上記ピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部と、プリント基板の下面に当接する支持当接部と、を備えている請求項１又は２に記載の基板受け台。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板受け台に関し、特に、電子部品の自動実装機に搬入するプリント基板を支持するための基板受け台に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２００７－２７６１１号公報（特許文献１）には、ブリント配線基板及び当該プリント配線基板を用いた電子回路基板が記載されている。ここに記載されているような電子回路基板を製造する場合には、一般に、プリント配線基板を、自動実装機のホルダに把持させ、把持されたプリント配線基板上に、自動実装機により電子部品を実装する。次いで、電子部品を実装したプリント配線基板をリフロー炉に搬入して半田付けを実行する。
【０００３】
また、近年、電子回路基板は、高集積化、小型化が進み、プリント配線基板に、自動実装機のホルダに把持させるための十分な空きスペース（電子部品が実装されていない部分）がない場合が多い。このような場合には、部品を実装しない捨て板部分をプリント配線基板の両側部に設けておき、この部分をホルダに把持させる。そして、電子部品の半田付けが完了した後、捨て板部分を切り取って電子回路基板を完成させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－２７６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、プリント基板（プリント配線基板）に捨て板部分を設けた場合、捨て板部分を切り離す際に電子回路基板に応力がかかり、部品にストレスがかかるという問題がある。このように、電子回路基板に応力がかかると、最悪の場合、基板上の半田にクラックが入ったり、電子部品が損傷される虞がある。
【０００６】
従って、本発明は、電子部品の実装密度が高いプリント基板であっても、捨て板部分を設けることなく、自動実装機に搬入することを可能にする基板受け台を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明は、電子部品の自動実装機に搬入するプリント基板を支持するための基板受け台であって、自動実装機によって支持される被支持部、及び複数のピン挿入孔が設けられ、上方にプリント基板を支持する基板支持部を備えた基板受け台本体と、この基板受け台本体のピン挿入孔に挿入可能な受け台挿入部を備えた支持ピンと、を有し、支持ピンは基板挿入部を備え、この基板挿入部は、プリント基板に設けられた支持穴に挿入可能であると共に、プリント基板の厚さ以下の長さを有することを特徴としている。
【０００８】
このように構成された本発明においては、基板受け台本体の基板支持部に設けられたピン挿入孔に、支持ピンの受け台挿入部が挿入され、基板受け台本体に支持ピンが取り付けられる。次いで、基板受け台本体に取り付けられた各支持ピンの基板挿入部が、プリント基板に設けられた各支持穴に夫々挿入されるように、プリント基板が配置される。これにより、基板受け台本体の基板支持部の上方に、支持ピンを介してプリント基板が支持される。この状態で、基板受け台本体の被支持部を自動実装機によって支持させることにより、プリント基板を基板受け台と共に自動実装機に搬入することができる。
【０００９】
このように構成された本発明によれば、プリント基板が支持ピンにより基板受け台に支持され、基板受け台本体の被支持部が自動実装機によって支持されるので、捨て板部分を設けていないプリント基板であっても、電子部品の自動実装機に搬入することができる。さらに、このように構成された本発明によれば、プリント基板の支持穴に挿入される支持ピンの基板挿入部が、プリント基板の厚さ以下の長さにされているので、自動クリーム半田機によりプリント基板の表面にクリーム半田を塗布する場合でも、基板挿入部が邪魔になることはなく、自動クリーム半田にも対応することができる。
【００１０】
本発明において、好ましくは、支持ピンは、支持すべきプリント基板の厚さに応じて選択できるように、基板挿入部の長さが異なる複数の種類が準備されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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