特許ウォッチ

公開番号2024137190
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-07
出願番号2023048613
出願日2023-03-24
発明の名称異物除去方法、膜形成方法、物品製造方法、および、異物除去装置
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20240927BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】互いに異なる寸法を有する複数の領域から異物を除去するために有利な技術を提供する。
【解決手段】異物を除去する異物除去方法は、プレートと異物を除去すべき第1領域との間に第1異物捕獲膜を形成し、前記第1領域から前記第1異物捕獲膜とともに前記プレートを分離する第1工程と、前記第1工程の後、前記第1異物捕獲膜を保持した前記プレートと異物を除去すべき第2領域との間に第2異物捕獲膜を形成し、前記第2領域から前記第1異物捕獲膜および前記第2異物捕獲膜とともに前記プレートを分離する第2工程と、を含み、前記第2領域は、前記第1領域より大きく、前記第2異物捕獲膜の体積を前記第2領域の面積で割った値は、前記第1異物捕獲膜の体積を前記第1領域の面積で割った値より大きい。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
異物を除去する異物除去方法であって、
プレートと異物を除去すべき第１領域との間に第１異物捕獲膜を形成し、前記第１領域から前記第１異物捕獲膜とともに前記プレートを分離する第１工程と、
前記第１工程の後、前記第１異物捕獲膜を保持した前記プレートと異物を除去すべき第２領域との間に第２異物捕獲膜を形成し、前記第２領域から前記第１異物捕獲膜および前記第２異物捕獲膜とともに前記プレートを分離する第２工程と、を含み、
前記第２領域は、前記第１領域より大きく、前記第２異物捕獲膜の体積を前記第２領域の面積で割った値は、前記第１異物捕獲膜の体積を前記第１領域の面積で割った値より大きい、
ことを特徴とする異物除去方法。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第２異物捕獲膜の体積は、前記第１異物捕獲膜の体積に応じて決定される、
ことを特徴とする請求項１に記載の異物除去方法。
【請求項３】
前記第１工程では、前記プレートと前記第１領域との間に第１液膜を形成した後に前記第１液膜を硬化させることによって前記第１異物捕獲膜を形成し、
前記第２工程では、前記プレートと前記第２領域との間に第２液膜を形成した後に前記第２液膜を硬化させることによって前記第２異物捕獲膜を形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の異物除去方法。
【請求項４】
前記第１工程では、前記第１領域の上の第１異物を捕獲するように前記プレートと前記第１領域との間に前記第１液膜を形成した後に前記第１液膜を硬化させることによって前記第１異物捕獲膜を形成し、
前記第２工程では、前記第２領域の上の第２異物を捕獲するように前記プレートと前記第２領域との間に前記第２液膜を形成した後に前記第２液膜を硬化させることによって前記第２異物捕獲膜を形成する、
ことを特徴とする請求項３に記載の異物除去方法。
【請求項５】
前記第１工程では、前記第１領域の上に複数の第１液滴を配置し、前記複数の第１液滴と前記プレートとを接触させることによって前記第１液膜を形成し、
前記第２工程では、前記第２領域の上に複数の第２液滴を配置し、前記複数の第２液滴と前記第１異物捕獲膜を保持した前記プレートとを接触させることによって前記第２液膜を形成する、
ことを特徴とする請求項３に記載の異物除去方法。
【請求項６】
前記複数の第２液滴の配置は、前記複数の第１液滴の配置を制御する液滴制御情報に応じて決定される、
ことを特徴とする請求項５に記載の異物除去方法。
【請求項７】
前記複数の第２液滴の配置は、前記第１異物捕獲膜の表面形状に応じて決定される、
ことを特徴とする請求項５に記載の異物除去方法。
【請求項８】
前記複数の第２液滴の配置は、前記プレートにおける前記第１異物捕獲膜の位置、および、前記第１異物捕獲膜の表面形状に応じて決定される、
ことを特徴とする請求項５に記載の異物除去方法。
【請求項９】
前記第１領域は、基板の表面上の領域であり、前記第２領域は、前記基板の前記表面上の領域である、
ことを特徴とする請求項１に記載の異物除去方法。
【請求項１０】
前記第２工程の前に行われる第３工程を更に含み、
前記第３工程では、前記プレートと異物を除去すべき第３領域との間に第３異物捕獲膜を形成し、前記第３領域から前記第３異物捕獲膜とともに前記プレートを分離し、前記第２領域は、前記第３領域より大きい、
ことを特徴とする請求項１に記載の異物除去方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物除去方法、膜形成方法、物品製造方法、および、異物除去装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、テンプレートからパーティクルを除去する方法が記載されている。この方法では、ダミー基板の上に光硬化性樹脂を塗布し、光硬化性樹脂にテンプレートを押し付け、光硬化性樹脂に光を照射することによって光硬化性樹脂を硬化させ、その後に、光硬化性樹脂の硬化物膜からテンプレートを引き離す。これにより、テンプレートに付着していたパーティクルがテンプレートから除去される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５１２１５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、基板に硬化性組成物を介してプレートを押し当てて硬化性組成物を硬化させた後に、硬化性組成物の硬化物膜をプレートとともに基板から分離することによって基板上の異物を除去することを検討した。プレートは、例えば、テンプレートであってよい。このような異物除去方法では、プレートには、異物を取り込んだ硬化物が残ることになる。更に、本発明者は、異物除去の効率化のために、プレートに硬化物膜を複数回にわたって堆積させながら基板の複数の領域から順次に異物を除去することについても検討した。しかしながら、プレートに硬化物膜を複数回にわたって堆積させながら基板の互いに異なる寸法を有する複数の領域に対して異物の除去工程を繰り返すと、プレートに堆積される硬化物膜が平坦ではなくなりうる。例えば、基板のパーシャルフィールド（基板のエッジに沿った形状を有するフィールド）に対して異物除去工程を実施すると、プレートにはパーシャルフィールドの寸法に相当する寸法を有する第１硬化物膜が残る。その後に、基板のフルフィールド（矩形形状を有するフィールド）上に塗布された硬化性組成物に対して、フルフィールドの寸法より小さい寸法を有する第１硬化物膜を有するプレートを押し当てると、硬化性組成物に対して押し付け圧力が不均一に加わりうる。また、フルフィールドに対する異物除去工程の後には、プレートには、第１硬化物膜を覆うように第２硬化物膜が残る。第２硬化物膜の表面形状は、第１硬化物膜およびプレートからなる構造物の表面形状が反映された凸形状となりうる。
【０００５】
本発明は、互いに異なる寸法を有する複数の領域から異物を除去するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、異物を除去する異物除去方法に係り、前記異物除去方法は、プレートと異物を除去すべき第１領域との間に第１異物捕獲膜を形成し、前記第１領域から前記第１異物捕獲膜とともに前記プレートを分離する第１工程と、前記第１工程の後、前記第１異物捕獲膜を保持した前記プレートと異物を除去すべき第２領域との間に第２異物捕獲膜を形成し、前記第２領域から前記第１異物捕獲膜および前記第２異物捕獲膜とともに前記プレートを分離する第２工程と、を含み、前記第２領域は、前記第１領域より大きく、前記第２異物捕獲膜の体積を前記第２領域の面積で割った値は、前記第１異物捕獲膜の体積を前記第１領域の面積で割った値より大きい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、互いに異なる寸法を有する複数の領域から異物を除去するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態の異物除去装置の構成を模式的に示す図。
異物除去方法の一例を模式的に示す図。
第１実施形態の異物除去方法を模式的に示す図。
第１実施形態の異物除去方法の手順を模式的に示す図。
第２実施形態の異物除去方法を模式的に示す図。
第３実施形態の異物除去方法を模式的に示す図。
異物捕獲膜の厚さを決定する方法を例示する図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
＜第１実施形態＞
図１は、本開示の第１実施形態の異物除去装置１００の構成を示す図である。第１実施形態の異物除去装置１００は、インプリント技術を用いた異物除去方法を実行するように構成されうる。本異物除去方法では、異物除去の対象となる基板１０２と異物除去（クリーニング）用のプレート１０３との間に異物除去材１０４の硬化物膜が形成され、その硬化物膜によって異物が捕獲される。その後、プレート１０３が異物除去材１０４の硬化物とともに基板１０２から引き離されることによって、基板１０２上の異物が除去される。
【００１０】
基板１０２の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂などが用いられうる。基板１０２は、ウエハであってもよいし、ウエハの表面に１又は複数の層を有してもよい。ウエハは、例えば、シリコンウエハまたは化合物半導体ウエハでありうる。基板１０２は、石英ガラス板であってよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許