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公開番号2024133881
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-03
出願番号2023043883
出願日2023-03-20
発明の名称ハードコートフィルム
出願人日本製紙株式会社
代理人個人
主分類B32B 27/16 20060101AFI20240926BHJP(積層体)
要約【課題】良好な抗菌性及び抗ウイルス性を備えたハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】基材上の少なくとも一方の面に、電離放射線硬化型樹脂を含有するハードコート層を有する。前記ハードコート層は、さらに無機系金属粒子を含有する。前記無機系金属粒子が、前記ハードコート層の前記基材側とは反対側の表面および該表面から深さ0.5μmまでの層内に、0.03質量%以上存在している。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材上の少なくとも一方の面に、電離放射線硬化型樹脂を含有するハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、前記ハードコート層は、さらに無機系金属粒子を含有し、前記無機系金属粒子が、前記ハードコート層の前記基材側とは反対側の表面および該表面から深さ０．５μｍまでの層内に、０．０３質量％以上存在していることを特徴とするハードコートフィルム。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記無機系金属粒子は、少なくとも銀成分を含む無機材料であることを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルム。
【請求項３】
前記ハードコート層は、さらに帯電防止剤を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のハードコートフィルム。
【請求項４】
前記ハードコート層は、さらに無機微粒子を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のハードコートフィルム。
【請求項５】
前記ハードコート層は、さらに防曇剤を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のハードコートフィルム。
【請求項６】
前記ハードコート層は、さらに有機微粒子を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のハードコートフィルム。
【請求項７】
前記基材上の前記ハードコート層と反対の面、もしくは前記基材と前記ハードコート層との間に、金属または金属酸化物からなる薄膜が少なくとも1層以上積層されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のハードコートフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、抗菌性・抗ウイルス性を有するハードコートフィルムに関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、特に感染症対策の観点から、人の手が表面に直接触れたりする可能性のある、たとえばフェイスシールド用フィルム、パーティション用フィルム、ウィンドウフィルム、電子機器等のタッチパネル用フィルムなどは、抗菌性・抗ウイルス性を有していることが要望されている。
【０００３】
従来技術としては、たとえば、フィルム基材上に、抗菌剤等を含有する抗菌ハードコート層が積層されたハードコートフィルムが種々提案されている（例えば、特許文献１乃至３等を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２１６７５０号公報
特開２０１０－２３４５２３号公報
特開２０１２－２０８１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、従来より、抗菌性を備えたハードコートフィルムは種々提案されているが、最近では、抗菌性だけではなく、良好な抗ウイルス性も兼ね備えたものが要望されている。また、用途によっては、抗菌性・抗ウイルス性に加えて、たとえば、帯電防止性能、高硬度、防曇性、高ヘイズ、遮熱性（つまり遮熱乃至は断熱性）なども要求されており、このようにハードコートフィルムに対する機能的要求は高まってきている。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、第１に、良好な抗菌性及び抗ウイルス性を備えたハードコートフィルムを提供することであり、第２に、良好な抗菌性及び抗ウイルス性を備え、さらに帯電防止性能を有するハードコートフィルムを提供することであり、第３に、良好な抗菌性及び抗ウイルス性を備え、さらに高硬度のハードコートフィルムを提供することであり、第４には、良好な抗菌性及び抗ウイルス性を備え、さらに防曇性を有するハードコートフィルムを提供することであり、第５には、良好な抗菌性及び抗ウイルス性を備え、さらに高ヘイズ値を有するハードコートフィルムを提供することであり、第６には、良好な抗菌性及び抗ウイルス性を備え、さらに遮熱性を有するハードコートフィルムを提供することである。またさらには、良好な抗菌性及び抗ウイルス性に加え、上記の帯電防止性能、高硬度、防曇性、高ヘイズや遮熱性等のうちの複数の性能をも兼備えるハードコートフィルムを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するため鋭意検討を行い、得られた種々の知見に基づき完成したものである。
すなわち、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
（第１の発明）
基材上の少なくとも一方の面に、電離放射線硬化型樹脂を含有するハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、前記ハードコート層は、さらに無機系金属粒子を含有し、前記無機系金属粒子が、前記ハードコート層の前記基材側とは反対側の表面および該表面から深さ０．５μｍまでの層内に、０．０３質量％以上存在していることを特徴とするハードコートフィルムである。
【０００９】
（第２の発明）
前記無機系金属粒子は、少なくとも銀成分を含む無機材料であることを特徴とする第１の発明に記載のハードコートフィルムである。
【００１０】
（第３の発明）
前記ハードコート層は、さらに帯電防止剤を含有することを特徴とする第１又は第２の発明に記載のハードコートフィルムである。
（【００１１】以降は省略されています）

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