特許ウォッチ

公開番号2024130549
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023040349
出願日2023-03-15
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20240920BHJP(基本電子回路)
要約【課題】弾性波デバイスにおけるバンプの通過穴の近傍でのクラックの発生を抑止する。
【解決手段】弾性波デバイス1の辺部1a近傍の外周部1bにバンプ7の通過穴11を備えている。少なくともカバー層4においては、通過穴11は、その穴軸xに直交する向きの断面において、弾性波デバイス1の一辺部1aに平行をなす二つの第一直線状部11dと、他辺部1aに平行をなす二つの第二直線状部11eと、第一直線状部11dと第二直線状部11eとの間に形成される四つの隅部11fとを備えた輪郭を持つように形成されている。カバー層4における隅部11fに隣接した部分であって、第一直線状部11dに倣った仮想の直線と第二直線状部11eに倣った仮想の直線との交叉箇所y、又は、この交叉箇所yの近傍において、カバー層4に対し貫通穴又は凹部よりなる空所13を形成させている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
一面にＩＤＴ電極を含んだ機能素子を形成させたデバイスチップの前記一面上に樹脂製の支持層を介して樹脂製のカバー層を支持させてこれら三者間に形成された内部空間に前記機能素子を位置させるようにしてなる弾性波デバイスであって、
前記デバイスチップの前記一面に直交する向きから見た状態において正方形又は長方形の四角形状をなすと共に、
前記四角形の辺部近傍の外周部に前記機能素子に接続されたバンプパッドを穴底に位置させるようにして前記支持層及び前記カバー層を貫通するバンプの通過穴を備えており、
少なくとも前記カバー層においては、前記通過穴は、その穴軸に直交する向きの断面において、前記四角形の一辺部に平行をなす二つの第一直線状部と、前記四角形の前記一辺部に直交する他辺部に平行をなす二つの第二直線状部と、前記第一直線状部と前記第二直線状部との間に形成される四つの隅部とを備えた輪郭を持つように形成されていると共に、
前記カバー層における前記通過穴の前記隅部に隣接した部分であって、前記第一直線状部に倣った仮想の直線と前記第二直線状部に倣った仮想の直線との交叉箇所、又は、この交叉箇所の近傍において、前記カバー層に対し貫通穴又は前記カバー層の外面側からその内面側に向けて凹む凹部よりなる空所を形成させてなる、弾性波デバイス。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記空所を、前記通過穴における前記弾性波デバイスの中央部側に位置される前記隅部と前記中央部との間に形成させるようにしてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記空所を、前記カバー層の厚さ方向に直交する向きの断面において、円形又は楕円形の輪郭を持つように形成させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記通過穴の前記穴軸と前記交叉箇所とを通る仮想の直線上に、隣り合う前記空所との間に間隔を開けて二以上の前記空所を形成させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
二以上の前記空所における各前記空所の前記カバー層の厚さ方向に直交する向きの断面積は、前記隅部と前記空所との間の距離が大きくなるに従って小さくなるようにしてなる、請求項４に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記通過穴の前記第一直線状部及び前記第二直線状部は、前記穴軸を中心とした仮想の四角形の辺に沿うように形成され、
前記隅部は、前記第一直線状部及び前記第二直線状部に４５度の角度で交わる仮想の線分に沿うように形成されると共に、
前記隅部に近づくに連れて前記穴軸と穴縁との距離が大きくなるようにしてなる、請求項１乃至請求項５に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ＷＬＰ（Wafer Level Package）構造を有する弾性波(Surface Acoustic Wave/SAW)デバイスにおいて、バンプの通過穴を、その穴軸に直交する向きの断面において、四つの直線状部と隣り合う直線状部間に位置される隅部とを備えた形態としたものがある（特許文献１の図８参照）。
【０００３】
この種の弾性波デバイスは、デバイスチップにおける機能素子の形成領域上に樹脂製の支持層とルーフ層とによりキャビティを構成しており、通過穴はこれらを貫通するように設けられる。ここで、かかるルーフ層は、弾性波デバイスの製造過程における熱処理によって、伸縮する。このため、特許文献１の図８に示されるように通過穴を形成させると前記隅部に応力が集中しこの隅部にクラックを生じさせる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１５２５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、この種の弾性波デバイスにおいて、前記通過穴を前記のような形態にした場合に、前記のようなクラックの発生を抑止できるようにする点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、弾性波デバイスを、一面にＩＤＴ電極を含んだ機能素子を形成させたデバイスチップの前記一面上に樹脂製の支持層を介して樹脂製のカバー層を支持させてこれら三者間に形成された内部空間に前記機能素子を位置させるようにしてなる弾性波デバイスであって、
前記デバイスチップの前記一面に直交する向きから見た状態において正方形又は長方形の四角形状をなすと共に、
前記四角形の辺部近傍の外周部に前記機能素子に接続されたバンプパッドを穴底に位置させるようにして前記支持層及び前記カバー層を貫通するバンプの通過穴を備えており、
少なくとも前記カバー層においては、前記通過穴は、その穴軸に直交する向きの断面において、前記四角形の一辺部に平行をなす二つの第一直線状部と、前記四角形の前記一辺部に直交する他辺部に平行をなす二つの第二直線状部と、前記第一直線状部と前記第二直線状部との間に形成される四つの隅部とを備えた輪郭を持つように形成されていると共に、
前記カバー層における前記通過穴の前記隅部に隣接した部分であって、前記第一直線状部に倣った仮想の直線と前記第二直線状部に倣った仮想の直線との交叉箇所、又は、この交叉箇所の近傍において、前記カバー層に対し貫通穴又は前記カバー層の外面側からその内面側に向けて凹む凹部よりなる空所を形成させてなる、ものとした。
【０００７】
前記空所を、前記通過穴における前記弾性波デバイスの中央部側に位置される前記隅部と前記中央部との間に形成させることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００８】
また、前記空所を、前記カバー層の厚さ方向に直交する向きの断面において、円形又は楕円形の輪郭を持つように形成させることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００９】
また、前記通過穴の前記穴軸と前記交叉箇所とを通る仮想の直線上に、隣り合う前記空所との間に間隔を開けて二以上の前記空所を形成させることが、この発明の態様の一つとされる。
この場合さらに、二以上の前記空所における各前記空所の前記カバー層の厚さ方向に直交する向きの断面積は、前記隅部と前記空所との間の距離が大きくなるに従って小さくなるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【００１０】
また、前記通過穴の前記第一直線状部及び前記第二直線状部は、前記穴軸を中心とした仮想の四角形の辺に沿うように形成され、
前記隅部は、前記第一直線状部及び前記第二直線状部に４５度の角度で交わる仮想の線分に沿うように形成されると共に、
前記隅部に近づくに連れて前記穴軸と穴縁との距離が大きくなるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許