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公開番号2024129501
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-27
出願番号2023038743
出願日2023-03-13
発明の名称検査方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/66 20060101AFI20240919BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】工数の増加を抑制しながらも微小な異物を検出することができる検査方法を提供すること。
【解決手段】検査方法は、ウェーハの表面に接合する接合面を有する板状物を準備する準備ステップ101と、ウェーハの表面および板状物の接合面の両方に親水化処理を実施する親水化ステップ102と、親水化ステップ102の後に、ウェーハの表面と板状物の接合面とを対面させて接合する接合ステップ103と、接合ステップ103の後に、ウェーハの表面と板状物の接合面との間に形成された気泡の有無を検査する検査ステップ104と、を備え、ウェーハの表面に付着した異物によって形成された気泡の有無を検査することでウェーハの表面に付着した異物の有無を検査する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
表面に形成された交差する複数の分割予定ラインに沿って加工が施されたウェーハの該表面における異物の有無を検査する検査方法であって、
該ウェーハの該表面に接合する接合面を有する板状物を準備する準備ステップと、
該ウェーハの該表面および該板状物の該接合面の両方に親水化処理を実施する親水化ステップと、
該親水化ステップの後に、該ウェーハの該表面と該板状物の該接合面とを対面させて接合する接合ステップと、
該接合ステップの後に、該ウェーハの該表面と該板状物の該接合面との間に形成された気泡の有無を検査する検査ステップと、
を備え、該ウェーハの該表面に付着した異物によって形成された気泡の有無を検査することで該ウェーハの該表面に付着した異物の有無を検査することを特徴とする検査方法。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
該ウェーハの該表面および該板状物の接合面の面粗さＲａは、０ｎｍを超え３ｎｍ以下である請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
該親水化ステップでは、プラズマ化したガスを該ウェーハの該表面および該板状物の該接合面の両方に接触させることで親水化処理を施すことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査方法。
【請求項４】
該板状物は非透明体であり、該検査ステップは超音波顕微鏡または赤外線顕微鏡を用いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査方法。
【請求項５】
該板状物は透明体であり、該検査ステップは光学顕微鏡または電子顕微鏡を用いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の小型化・薄型化に伴い半導体デバイスパッケージも小型化・薄型化が要求され、実装の高密度化が要求されている。高密度化の要求にこたえるための複数の半導体デバイスを一つのパッケージに集積する手法の一つに複数の半導体デバイスチップを縦方向に積層して実装する三次元実装がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
積層方法としては、個片化した半導体デバイスチップを半導体ウェーハ上にバンプ等を介してマウントする方法等が知られている（Chip on wafer：ＣＯＷ）。これらの積層方法で積層したウェーハを分割することで、個々の積層デバイスチップが製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１３４２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１等に示された三次元実装においては、ウェーハ同士を積層する際、積層する互いのウェーハの接合面にパーティクル等の異物が付着していると、完成した積層チップの特性に悪影響を及ぼす恐れがある。その為、積層に使用されるウェーハは加工後に高い水準での洗浄が施された後、異物の残留がないかを検査する必要がある。
【０００６】
しかしながら光学顕微鏡で検査をする場合、光学顕微鏡の分解能は低い為、1μｍ以下の微小なサイズのパーティクルを検出することができない。また、検査視野も狭いため、ウェーハ全面を検査するには工数が掛かるという課題もある。
【０００７】
本発明の目的は、工数の増加を抑制しながらも微小な異物を検出することができる検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の検査方法は、表面に形成された交差する複数の分割予定ラインに沿って加工が施されたウェーハの該表面における異物の有無を検査する検査方法であって、該ウェーハの該表面に接合する接合面を有する板状物を準備する準備ステップと、該ウェーハの該表面および該板状物の該接合面の両方に親水化処理を実施する親水化ステップと、該親水化ステップの後に、該ウェーハの該表面と該板状物の該接合面とを対面させて接合する接合ステップと、該接合ステップの後に、該ウェーハの該表面と該板状物の該接合面との間に形成された気泡の有無を検査する検査ステップと、を備え、該ウェーハの該表面に付着した異物によって形成された気泡の有無を検査することで該ウェーハの該表面に付着した異物の有無を検査することを特徴とする。
【０００９】
前記検査方法において、該ウェーハの該表面および該板状物の接合面の面粗さＲａは、０ｎｍを超え３ｎｍ以下でも良い。
【００１０】
前記検査方法において、該親水化ステップでは、プラズマ化したガスを該ウェーハの該表面および該板状物の該接合面の両方に接触させることで親水化処理を施しても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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