特許ウォッチ

公開番号2024158235
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023073264
出願日2023-04-27
発明の名称スピンナ洗浄装置及び加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241031BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】洗浄液によるワークの汚染を防ぐことができるスピンナ洗浄装置及び加工液に含まれる加工屑によるワークの損傷を防ぐことができる加工装置を提供すること。
【解決手段】スピンナテーブルと、回転機構と、スピンナテーブルを収容するケース30と、洗浄水供給ユニットを備えるスピンナ洗浄装置のケース30は、スピンナテーブルの外周を囲む筒状の壁31と、該壁31の下端に連結された底板33と、該底板33に開口する排水口とを備え、壁31の内面に、スピンナテーブルの回転方向に向かって斜め下方に傾斜するフィン37を周方向に複数形成する。また、チャックテーブルと、加工ユニットと、加工具とチャックテーブルとを収容する加工室とを備える加工装置の加工室の壁の内面140に、加工具の回転方向に向かって斜め下方に傾斜するフィンを水平方向に複数形成する。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
ワークを保持するスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルをその中心を軸に回転させる回転機構と、
該スピンナテーブルを収容するケースと、
該ワークに洗浄水を供給する洗浄水供給ユニットと、
を備えるスピンナ洗浄装置であって、
該ケースは、該スピンナテーブルの外周を囲む筒状の壁と、該壁の下端に連結された底板と、該底板に開口する排水口と、を備え、
該壁の内面には、該スピンナテーブルの回転方向に向かって斜め下方に傾斜するフィンを周方向に複数形成したことを特徴とするスピンナ洗浄装置。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
加工液をワークに供給しながら該ワークを加工具によって加工する加工装置であって、
ワークを保持するチャックテーブルと、
該加工具を回転させてワークを加工する加工ユニットと、
該加工具がワークに接触するワークの加工部に加工液を供給する加工液供給ユニットと、
該加工具と該チャックテーブルとを収容する壁と天井と底板とからなる加工室と、
を備え、
該壁の内面に、該加工具の回転方向に向かって斜め下方に傾斜するフィンを水平方向に複数形成したことを特徴とする加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転するスピンナテーブルに保持されたワークを洗浄水によって洗浄するスピンナ洗浄装置と、チャックテーブルに保持されたワークを加工具によって加工する加工装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）によって複数のデバイス領域に区画され、各デバイス領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハを例えば切削ブレードによってストリートに沿って切削して該ウェーハを分割することによって、複数のチップが製造されている。
【０００３】
ところで、ウェーハを切削ブレードによって切削する切削装置においては、切削加工後のウェーハの表面をスピンナ洗浄装置によって洗浄することが行われている（例えば、特許文献１参照）。このスピンナ洗浄装置においては、ウェーハを保持したスピンナテーブルを高速回転させた状態で、ウェーハの中心部上方から洗浄水がウェーハの上面に噴射される。すると、洗浄水は、高速回転するスピンナテーブルによる遠心力によってウェーハの径方向外方へと流れて該ウェーハの上面全体に行き渡り、ウェーハの上面の汚れを該ウェーハの外周から径方向外方へと洗い流す。
【０００４】
そして、ウェーハの洗浄後は、洗浄時よりもさらに高速でスピンナテーブルを回転させて遠心力を強め、洗浄水をウェーハから吹き飛ばすことによって該ウェーハの上面を乾燥させるようにしている。この場合、ウェーハの洗浄中に吹き飛ばされた洗浄水の水滴がウェーハに付着してウェーハの上面を汚すことがあるため、下方向に旋回する螺旋状の気流を発生させ、ウェーハへの水滴の付着を防ぐようにしている。
【０００５】
また、加工室内において、チャックテーブルに保持されたウェーハなどのワークを、高速回転する加工具によって加工する加工装置においては、ワークの加工部に加工液を供給しながら該ワークの加工がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１６－２０７８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、スピンナ洗浄装置において、ウェーハの洗浄後に下方向に旋回する螺旋状の気流を発生させる場合、気流の流路面積を下方向に行くにしたがって次第に拡大して該気流を減速させることによって、エアと水滴との比重差によって水滴をエアから分離させる気液分離方式を採用しているため、スピンナ洗浄装置が大型化するという問題がある。
【０００８】
また、加工室内でワークの加工部に加工液を供給しながら、高速回転する加工具によってワークを加工する加工装置においては、加工具の高速回転による遠心力を受けた加工液が加工室の壁内面に当たって跳ね返り、この跳ね返った加工屑を含む加工液がワークに付着するため、この付着した加工液に含まれる加工屑がワークの上面と加工具との間に進入し、この進入した加工屑によってワークを損傷するスクラッチが形成されるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、効果的な気液分離方式を採用することによって、大型化を招くことなく洗浄液によるワークの汚染を防ぐことができるスピンナ洗浄装置及び加工液に含まれる加工屑によるワークの損傷を防ぐことができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための第１発明は、ワークを保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルをその中心を軸に回転させる回転機構と、該スピンナテーブルを収容するケースと、該ワークに洗浄水を供給する洗浄水供給ユニットと、を備えるスピンナ洗浄装置であって、該ケースは、該スピンナテーブルの外周を囲む筒状の壁と、該壁の下端に連結された底板と、該底板に開口する排水口と、を備え、該壁の内面には、該スピンナテーブルの回転方向に向かって斜め下方に傾斜するフィンを周方向に複数形成したことを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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