特許ウォッチ

公開番号2024128127
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2024113375,2019227601
出願日2024-07-16,2019-12-17
発明の名称電子モジュール、電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/14 20060101AFI20240912BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】フレキシブル配線部材と配線基板とを狭い面積で直接接続することができる電子モジュール、並びにこれを用いた電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置を提供する。
【解決手段】電子モジュールは、フレキシブル配線部材と、配線基板と、導電接続部材とを備える。フレキシブル配線部材は、フレキシブル基材と、フレキシブル基材の少なくとも一方の面に形成された第1配線層と、第1絶縁層で覆われていない先端部に第1配線層により形成された第1電極とを備える。配線基板は、配線が設けられた基材と、基材の少なくとも一方の面に形成された、開口部を有する第2絶縁層と、開口部内に形成された第2電極とを備える。導電接続部材は、第1電極と第2電極とを接続する。フレキシブル配線部材の先端は、平面視した際に、開口部の上に配置されている。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
フレキシブル配線部材と、
配線基板と、
導電接続部材と、を備え、
前記フレキシブル配線部材は、
フレキシブル基材と、
前記フレキシブル基材の少なくとも一方の面に形成された第１配線層と、
前記第１配線層により形成された第１電極と、を備え、
前記配線基板は、
配線が設けられた基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に形成された第２絶縁層と、
前記基材の前記一方の面に設けられた第２電極と、を備え、
前記導電接続部材は、前記第１電極と前記第２電極とを接続し、
前記第１電極は、第１部分と、前記第１部分よりも前記フレキシブル配線部材の先端から離れた第２部分と、を有し、
前記第１部分と前記第２電極との間の前記導電接続部材の厚みは、前記第２部分と前記第２電極との間の前記導電接続部材の厚みよりも小さく、
前記フレキシブル基材の一部と前記第２電極との距離は、前記第２絶縁層の厚みよりも小さい電子モジュール。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
請求項１記載の電子モジュールにおいて、
前記第１電極は、前記第２絶縁層に設けられた開口部内で前記導電接続部材と接続されている電子モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子モジュールにおいて、
前記第１電極は、前記第２電極に対して傾斜して配置されている電子モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記フレキシブル配線部材は、前記第２絶縁層と接している部分を有する電子モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記第１配線層を覆う第１絶縁層の前記第１電極の側の端は、前記第２絶縁層の上に位置している電子モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記第１電極が形成された、前記フレキシブル配線部材の先端部の幅は、前記先端部の幅方向における前記第２絶縁層に設けられた開口部の幅より狭い電子モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記第１電極が形成された、前記フレキシブル配線部材の先端部は、前記第２絶縁層に設けられた開口部の内壁と間隔を空けて配置されている電子モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記第１電極が形成された、前記フレキシブル配線部材の先端部の幅方向の端部を覆う樹脂を更に備え、
前記フレキシブル基材と前記配線基板との間において、前記樹脂と前記導電接続部材とが離間して配置されている電子モジュール。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記配線基板はリジッドプリント配線板であることを特徴とする電子モジュール。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記フレキシブル基材の一部と前記第２部分との間に前記第１部分が位置することを特徴とする電子モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール、電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置に関するものである。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、フレキシブル基板の回路基板とのはんだによる接合に関する技術が記載されている。特許文献１に記載の技術では、回路基板の電極パッド群と、フレキシブル基板のはんだ端子群とを重ね合わせた後、フレキシブル基板の上からはんだを介して熱圧着する際、フレキシブル基板の先端部分にダム部を介したリブ部からなるストッパ構造を形成する。
【０００３】
特許文献１には、熱圧着時にリブ部が回路基板上に接することで加圧力を抑制させ、回路基板の電極パッド群とフレキシブル基板のはんだ端子群との間にはんだ溜まりの隙間を形成することができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－１０１０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、フレキシブル基板のリブ部が回路基板に接することができるように、フレキシブル基板のダム部及びリブ部に相当する面積の領域を回路基板上に確保する必要があった。
本発明は、フレキシブル配線部材と配線基板とを狭い面積で直接接続することができる電子モジュール、並びにこれを用いた電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、フレキシブル配線部材と、配線基板と、導電接続部材とを備え、前記フレキシブル配線部材は、フレキシブル基材と、前記フレキシブル基材の少なくとも一方の面に形成された第１配線層と、第１絶縁層で覆われていない先端部に前記第１配線層により形成された第１電極とを備え、前記配線基板は、配線が設けられた基材と、前記基材の少なくとも一方の面に形成された、開口部を有する第２絶縁層と、前記開口部内に形成された第２電極とを備え、前記導電接続部材は、前記第１電極と前記第２電極とを接続し、前記フレキシブル配線部材の先端は、平面視した際に、前記開口部の上に配置されている電子モジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フレキシブル配線部材と配線基板とを狭い面積で直接接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の第１実施形態による電子モジュールにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
本発明の第１実施形態による電子モジュールにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す上面図である。
本発明の第２実施形態による電子モジュールにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
本発明の第１実施形態による電子モジュールの製造方法を示す断面図である。
本発明の第１実施形態による電子モジュールの製造方法を示す断面図である。
本発明の第１実施形態による電子モジュールの製造方法を示す断面図である。
本発明の第１実施形態による電子モジュールの他の製造方法を示す断面図である。
本発明の第１実施形態による電子モジュールの他の製造方法を示す断面図である。
本発明の第１実施形態による電子モジュールの他の製造方法を示す断面図である。
本発明の第３実施形態による電子部品を示す断面図である。
本発明の第４実施形態による撮像ユニットを示す概略図である。
本発明の第４実施形態による撮像ユニットを示す概略図である。
本発明の第４実施形態による撮像ユニットを示す概略図である。
本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の他の構造を示す断面図である。
本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の他の構造を示す断面図である。
本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の他の構造を示す断面図である。
本発明の第５実施形態による電子機器の一例としての撮像装置の概略構成を示す説明図である。
本発明の第６実施形態による電子機器の一例としての表示装置の概略構成を示す説明図である。
本発明の第６実施形態による電子機器の一例としての表示装置の概略構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下で説明する図面において、同じ機能を有するものは同一の符号を付し、その説明を省略又は簡潔にすることもある。
【００１０】
（電子モジュール）
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態による電子モジュールの構造について図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許