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公開番号2024179160
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023097770
出願日2023-06-14
発明の名称画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類B41J 2/447 20060101AFI20241219BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】発光チップに駆動回路が内蔵された露光ヘッドの場合、発光チップの近傍に電子部品を設ける必要がある。該露光ヘッドにおいては製造工程において発光チップの表面に異物が付着する可能性が発光チップの近傍に設けられた電子部品の基板表面からの高さが、発光チップの出射面の基板表面からの高さよりも高い場合、ローラーでクリーニングを行う際にローラーが発光チップの出射面に接触せず、発光チップの表面に付着した異物を十分に除去できない虞がある。
【解決手段】感光体を露光する光を発する発光部を有する発光チップと電子部品とが実装された基板を有する露光ヘッドを備える画像形成装置において、発光チップのプリント基板表面からの高さが電子部品の高さよりも高い。
【選択図】図15
特許請求の範囲【請求項１】
感光体と、
前記感光体を露光する光を発する複数の発光部と前記光が出射される光出射面とを有する発光チップと、電子部品と、が一方の面に実装された基板と、
を備え、
前記基板の前記一方の面に垂直な垂直方向において、前記発光チップの前記一方の面から前記光出射面までの高さである第１の高さは、前記一方の面から前記電子部品における前記一方の面から最も遠い端部までの高さである第２の高さよりも高い、
ことを特徴とする画像形成装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記基板の前記一方の面は、前記発光チップ及び前記電子部品がそれぞれ複数実装され、
前記垂直方向において、前記一方の面に複数実装された前記発光チップの前記第１の高さのそれぞれは、前記一方の面に複数実装された前記電子部品のうち前記第２の高さが最も高い前記電子部品の前記第２の高さよりも高い、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記電子部品の少なくとも一部は、前記基板の長手方向において前記発光チップとオーバーラップしている、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記画像形成装置は、
前記発光チップに電力線を介して電流を供給する電源と、
を備え、
前記発光チップは前記複数の発光部を駆動する駆動部を有し、
前記電子部品は、一端が前記電源線に接続され、他端が前記駆動部に接続されるバイパスコンデンサを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記垂直方向において、前記発光チップの前記第１の高さは、前記一方の面から前記バイパスコンデンサにおける前記基板の一方の面から最も遠い端部までの高さよりも高い、
ことを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記電子部品は、前記発光チップの温度を計測するサーミスタを含み、
前記垂直方向において、前記第１の高さは、前記基板の前記一方の面から前記サーミスタにおける前記基板の前記一方の面から最も遠い端部までの高さよりも高い、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記発光チップは接着剤を用いて前記基板に実装され、
前記第１の高さは、前記垂直方向における前記接着剤の高さと前記発光チップの高さとの和である、ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項８】
感光体を露光する光を発する複数の発光部と前記光が出射される光出射面を有する発光チップと、電子部品と、が一方の面に実装された基板を備え、
前記基板の前記一方の面に垂直な垂直方向において、前記発光チップにおける前記一方の面から前記光出射面までの高さである第１の高さは、前記一方の面から前記電子部品の前記一方の面から最も遠い端部までの高さである第２の高さよりも高い、
ことを特徴とする露光ヘッド。
【請求項９】
前記基板の前記一方の面は、前記発光チップ及び前記電子部品がそれぞれ複数実装され、
前記垂直方向において、前記一方の面に複数実装された前記発光チップの前記第１の高さのそれぞれは、前記一方の面に複数実装された前記電子部品のうち前記第２の高さが最も高い前記電子部品の前記第２の高さよりも高い、
ことを特徴とする請求項８に記載の露光ヘッド。
【請求項１０】
前記電子部品の少なくとも一部は、前記基板の長手方向において前記発光チップとオーバーラップしている、
ことを特徴とする請求項８に記載の露光ヘッド。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光ヘッドを用いた電子写真方式の画像形成装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子写真方式のプリンタにおいては、ＬＥＤや有機ＥＬなどを用いた露光ヘッドを用いて感光ドラムを露光し、当該感光ドラムの表面に潜像を形成する方式が一般的に知られている。特許文献１では長尺上の基板に複数の発光点を有する発光素子アレイチップが実装された光プリントヘッドが開示されている。さらに特許文献１では基板の発光素子アレイチップが実装されている面と同一の面に発光素子アレイチップを駆動する駆動ＩＣが実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－９６１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載された露光ヘッドにおいては、製造工程で出射面に付着した異物によって感光体に到達する光量が減少する場合がある。このため、出射面に付着した異物を清掃部材によって取り除く必要がある。しかしながら、特許文献１のように発光素子と同一面に電子部品が実装された露光ヘッドにおいて、例えば、電子部品の基板表面からの高さが出射面の高さよりも高い場合、出射面に付着した異物を十分に除去できない虞がある。
【０００５】
上記課題に鑑み、本発明では、発光チップと電子部品とが基板の同一面に実装された露光ヘッドにおいて、発光チップの光出射面に付着した異物が効果的に除去される露光ヘッドの提供及び該露光ヘッドを有する画像形成装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に記載の画像形成装置は、
感光体と、
前記感光体を露光する光を発する複数の発光部と前記光が出射される光出射面とを有する発光チップと、電子部品と、が一方の面に実装された基板と、
を備え、
前記基板の前記一方の面に垂直な垂直方向において、前記発光チップの前記一方の面から前記光出射面までの高さである第１の高さは、前記一方の面から前記電子部品における前記一方の面から最も遠い端部までの高さである第２の高さよりも高い、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発光チップと電子部品とが基板の同一面に実装された露光ヘッドにおいて、発光チップの光出射面に付着した異物が効果的に除去される露光ヘッド及び該露光ヘッドを用いる画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係る画像形成装置の概略的な構成を示す構成図。
一実施形態に係る感光体ドラム及び露光ヘッドの構成についての説明図。
一実施形態に係る露光ヘッドのプリント基板の構成についての説明図。
一実施形態に係る発光チップ及び発光チップ内の発光素子配列についての説明図。
一実施形態に係る発光チップとプリント基板の一部の概略的な構成とを示す平面図。
一実施形態に係る発光チップの概略的な構成を示す断面図。
一実施形態に係る露光装置の制御構成を示す回路図。
一実施形態に係る発光チップのレジスタへのアクセスに関連する信号チャート。
一実施形態に係る発光チップへの画像データの送信に関連する信号チャート。
一実施形態に係る発光チップの詳細な構成を示す機能ブロック図。
階段状に配列された発光素子による多重露光についての説明図。
入力画像データに基づく発光制御の手順についての説明図。
入力画像データに基づく発光制御の手順についての説明図。
入力画像データに基づく発光制御の手順についての説明図。
入力画像データに基づく発光制御の手順についての説明図。
一実施形態に係る発光チップを実装する前のプリント基板の構成についての説明図。
一実施形態に係る発光チップを実装する前のプリント基板の構成についての説明図。
一実施形態に係る発光チップの実装工程についての説明図。
一実施形態に係る発光素子クリーニング工程についての説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
＜画像形成装置の構成＞
図１は、一実施形態に係る画像形成装置１の概略的な構成の一例を示している。画像形成装置１は、読取部１００、作像部１０３、定着部１０４及び搬送部１０５を備える。読取部１００は、原稿台に置かれた原稿を光学的に読み取って、読取画像データを生成する。作像部１０３は、例えば、読取部１００によって生成された読取画像データに基づき、或いは、ネットワークを介して外部装置から受信される印刷用画像データに基づき、シートに画像を形成する。
（【００１１】以降は省略されています）

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