特許ウォッチ

公開番号2024127545
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023036761
出願日2023-03-09
発明の名称半導体装置
出願人日産自動車株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20240912BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】部品点数を削減し、簡易な構成を実現する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、チップ基板10と、チップ基板10上に配置された半導体チップ20と、外部導体に接続されるバスバー30と、バスバー30を固定するための固定部材40と、を備える。固定部材40は、ナット41とボルト43とを有し、ナット41は、導電性を有しており、半導体チップ20とワイヤ80で接続されている。チップ基板10及び固定部材40は、それぞれ別体又は一体の絶縁部材51、53上に配置され、絶縁部材を介して冷却部材60上に配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
チップ基板と、前記チップ基板上に配置された半導体チップと、外部導体に接続されるバスバーと、前記バスバーを固定するための固定部材を備えた半導体装置であって、
前記固定部材は、導電性を有し、前記半導体チップとワイヤで接続されている
ことを特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記チップ基板と前記固定部材が、別体又は一体の絶縁部材上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記絶縁部材が、冷却部材上に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体チップと前記固定部材を複数備え、
前記半導体チップの上面視において、前記複数の半導体チップのうち電気的に接続しない半導体チップ同士が、所定間隔を設けて並置されており、
前記固定部材が、ナット本体と、前記ナット本体から延出した座を有し、
前記電気的に接続しない半導体チップ同士の間にそれぞれ対応する前記ナット本体の少なくとも一部が進入するように配置されており、
前記座は、前記所定間隔が延在する方向に延出しており、前記半導体チップとそれぞれ対応するワイヤで接続されている
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか１つの項に記載の半導体装置。
【請求項５】
インバータに用いられる半導体装置であって、
前記半導体チップが、スイッチング素子と前記スイッチング素子と同相である還流ダイオードを有し、
前記スイッチング素子と前記還流ダイオードが、前記所定間隔が延在する方向に並置されている
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に係り、さらに詳細には、部品点数を削減し、簡易な構成を実現し得る半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、半導体装置の外部バスバーと電極端子の接触面の面積を大きくすることなく、小型化が可能な半導体装置を開示している。この半導体装置においては、電極端子を曲げて絶縁シートに接触させることにより、外部バスバーと電極端子の接続部における雰囲気温度の上昇を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５０４０４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されたような半導体装置においては、接続部における雰囲気温度の上昇を抑制するために内部バスバーのような電極端子を必要とするため、部品点数を削減し、簡易な構成とすることについて改善の余地があった。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであって、部品点数を削減し、簡易な構成を実現し得る半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、所定の固定部材を導電性を有するものとし、所定の固定部材と半導体チップをワイヤで接続することにより、前記目的が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明の半導体装置は、チップ基板と、チップ基板上に配置された半導体チップと、外部導体に接続されるバスバーと、バスバーを固定するための固定部材を備える。
固定部材は、導電性を有し、半導体チップとワイヤで接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、上述の固定部材を導電性を有するものとし、上述の固定部材と半導体チップをワイヤで接続したため、部品点数を削減し、簡易な構成を実現し得る半導体装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の半導体装置の第１実施形態の要部を模式的に示す部分断面図である。
第２実施形態の半導体装置の要部を模式的に示す部分断面図である。
第３実施形態の半導体装置の要部を模式的に示す部分断面図である。
第４実施形態の半導体装置の要部を模式的に示す部分断面図である。
第５実施形態の半導体装置の要部を模式的に示す部分断面図である。
第６実施形態の半導体装置の要部を模式的に示す部分断面図である。
第７実施形態の半導体装置の要部を模式的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の半導体装置について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下で引用する図面の寸法比率は、説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許