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公開番号2024127470
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023036642
出願日2023-03-09
発明の名称撮像装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H04N 23/57 20230101AFI20240912BHJP(電気通信技術)
要約【課題】撮像素子から熱を効率的よく放熱する撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置1は、筐体2、3と、筐体に収容され、撮像素子9が取り付けられる撮像素子基板10と、撮像素子の受光面側に設置され、撮像素子を収納するように撮像素子基板と接続されるレンズユニット8と、撮像素子基板の受光面と反対側に設置され、筐体の外部に露出する撮像素子基板放熱部としてのフィン43と、撮像素子基板とフィンを伝熱させる撮像素子伝熱部材13と、筐体に収容され、電子部品が搭載された本体基板6と、筐体の外部に露出する本体基板放熱部としての上側筐体2及び下側筐体3と、本体基板とを伝熱させる本体基板伝熱部材として機能する上面側熱伝導部材15及び下面側熱伝導部材14と、フィンと本体基板放熱部との間に配置され、その間の伝熱を抑制する断熱部7と、を備える。断熱部は、フィンと本体基板放熱部よりも、熱伝導率の低い材料で形成される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容され、撮像素子が取り付けられる撮像素子基板と、
前記撮像素子の受光面側に設置され、前記撮像素子を収納するように前記撮像素子基板と接続されるレンズユニットと、
前記撮像素子基板の前記受光面と反対側に設置され、前記筐体の外部に露出する、撮像素子基板放熱部と、
前記撮像素子基板と前記撮像素子基板放熱部を伝熱させる撮像素子伝熱部材と、
前記筐体に収容され、電子部品が搭載された本体基板と、
前記筐体の外部に露出する本体基板放熱部と、前記本体基板とを伝熱させる本体基板伝熱部材と、
前記撮像素子基板放熱部と前記本体基板放熱部との間に配置され、前記撮像素子基板放熱部と前記本体基板放熱部との間の伝熱を抑制する断熱部と、を備え、
前記断熱部は、前記撮像素子基板放熱部と前記本体基板放熱部よりも、熱伝導率の低い材料で形成されることを特徴とする撮像装置。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記撮像素子基板放熱部は放熱用のフィンを備えた後側筐体を有し、
前記撮像素子で発生した熱を、前記撮像素子基板と、前記撮像素子基板に積層される前記撮像素子伝熱部材とを介して、前記フィンから放熱することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記本体基板放熱部は、前記本体基板を挟み込むように覆う２つの筐体を有し、
前記電子部品から発生した熱を前記本体基板と、前記本体基板に積層される前記本体基板伝熱部材とを介して、前記２つの筐体の外側から放熱することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記撮像素子基板放熱部は後側筐体を有し、
前記断熱部は、前記２つの筐体と前記後側筐体との間に配置され、
前記２つの筐体と前記後側筐体との間の伝熱を抑制することを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記２つの筐体のうちの一方の筐体は、前記レンズユニットが装着される前壁部と、
前記本体基板と略平行に配置される上壁部と、を有し、前記前壁部と前記上壁部の少なくとも一方が撮像装置を移動体へ取付るための取付部として機能していることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造を有する撮像装置に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、撮像素子基板と、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）基板と、が夫々放熱できる冷却部を備える撮像装置が開示されている。撮像素子基板には撮像素子を備えている。撮像素子基板とＩＣ基板とは、延在方向に交差するように配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許５８２９４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来例では、車両に搭載されて、外部から熱影響を受ける撮像装置の場合、熱影響を受ける位置によっては、冷却性能が不足し、冷却部の表面積をより大きくする必要がある。その結果、車載に搭載される撮像装置の小型化が困難になるという課題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、撮像素子から熱を効率的よく放熱できる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
課題を解決するために、本発明の撮像装置は、
筐体と、
前記筐体に収容され、撮像素子が取り付けられる撮像素子基板と、
前記撮像素子の受光面側に設置され、前記撮像素子を収納するように前記撮像素子基板と接続されるレンズユニットと、
前記撮像素子基板の前記受光面と反対側に設置され、前記筐体の外部に露出する、撮像素子基板放熱部と、
前記撮像素子基板と前記撮像素子基板放熱部を伝熱させる撮像素子伝熱部材と、
前記筐体に収容され、電子部品が搭載された本体基板と、
前記筐体の外部に露出する本体基板放熱部と、前記本体基板とを伝熱させる本体基板伝熱部材と、
前記撮像素子基板放熱部と前記本体基板放熱部との間に配置され、前記撮像素子基板放熱部と前記本体基板放熱部との間の伝熱を抑制する断熱部と、を備え、
前記断熱部は、前記撮像素子基板放熱部と前記本体基板放熱部よりも、熱伝導率の低い材料で形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、撮像素子基板から熱を効率よく放熱できる撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
（Ａ）～（Ｃ）は、本発明の実施形態に係る撮像装置の車両搭載位置の例を示す図である。（Ａ）は撮像装置をフロントガラス上部近傍に配置した例を示す図、（Ｂ）は撮像装置をダッシュボード上部に配置した例を示す図、（Ｃ）は撮像装置を後方のガラス上部近傍に配置した例を示す図である。
図１（Ａ）の詳細な配置例例を示した図である。
本発明の実施形態に係る撮像装置の構成を表したブロック図である。
（Ａ）は本発明の実施形態に係る撮像装置の外観図、（Ｂ）は本発明の実施形態に係る撮像装置の分解図である。
本発明の実施形態に係る撮像装置の光軸を含む断面図である。
本発明の実施形態に係る撮像装置部品の撮像素子とカメラ制御ＩＣの使用前、使用中の温度を表した図である。
本発明の実施形態に係る撮像装置のカメラの熱源からの伝熱、放熱経路を表した模式図である。
本発明の実施形態に係る撮像装置の車両取付部の熱源からの伝熱、放熱経路を表した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、各図において、同一の部材または要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略または簡略化する。尚、以下の説明で用いられる図は簡略化された模式的なものである。
【００１０】
図１（Ａ）～（Ｃ）は、本発明の実施形態に係る撮像装置の車両搭載位置の例を示す図であり、図１（Ａ）は、撮像装置をフロントガラス上部近傍に配置した例を示す図である。撮像装置１は、車両１００の前方を監視するために、図１（Ａ）に示すように、車両１００の車室内のフロントガラス上部近傍に配置することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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