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公開番号2024123921
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-12
出願番号2023031744
出願日2023-03-02
発明の名称米粉含有パン用添加剤、米粉含有パン、および米粉含有パンの作製方法
出願人オルガノフードテック株式会社
代理人弁理士法人YKI国際特許事務所
主分類A21D 2/36 20060101AFI20240905BHJP(ベイキング;生地製造または加工の機械あるいは設備;ベイキングの生地)
要約【課題】加工適性、膨らみ、食感、風味が良好な米粉含有パンを得ることができる米粉含有パン用添加剤、その米粉含有パン用添加剤を含む米粉含有パン、および米粉含有パンの作製方法を提供する。
【解決手段】チアシード粉末を含有する米粉含有パン用添加剤、その米粉含有パン用添加剤を含む米粉含有パン、および米粉含有パンの作製方法である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
チアシード粉末を含有することを特徴とする米粉含有パン用添加剤。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
請求項１に記載の米粉含有パン用添加剤であって、
前記チアシード粉末の体積平均粒径は、１０．０μｍ～１５００μｍの範囲であることを特徴とする米粉含有パン用添加剤。
【請求項３】
チアシード粉末と、米粉と、を含有することを特徴とする米粉含有パン。
【請求項４】
請求項３に記載の米粉含有パンであって、
前記チアシード粉末の体積平均粒径は、１０．０μｍ～１５００μｍの範囲であることを特徴とする米粉含有パン。
【請求項５】
チアシード粉末と、米粉と、を用いることを特徴とする米粉含有パンの作製方法。
【請求項６】
請求項５に記載の米粉含有パンの作製方法であって、
前記チアシード粉末の体積平均粒径は、１０．０μｍ～１５００μｍの範囲であることを特徴とする米粉含有パンの作製方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、米粉含有パン用添加剤、その米粉含有パン用添加剤を含む米粉含有パン、および米粉含有パンの作製方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
アレルゲンフリーや食料自給率向上等の観点から、米粉を使用した米粉含有パンの需要が近年、高まっている。以前から米粉含有パンは流通しているが、パン生地の加工適性が悪かったり、パンが膨らみにくかったり、食感や風味がパンらしくなかったりと、いろいろな課題を抱えている。
【０００３】
これらを解決するために、米粉含有パンに小麦グルテンを使用することがあるが、この場合、パンにはアレルゲンが含まれるため、別の問題が発生する。
【０００４】
また、別の解決策として、米粉含有パンにヒドロキシプロピルメチルセルロース等の増粘剤（特許文献１参照）やプロテアーゼ等の酵素（特許文献２参照）等を使用する方法があるが、これらは食品添加物であるため、使用が忌避される場合もある。
【０００５】
小麦グルテンや食品添加物を使用する以外の解決策としては、粒子径や比表面積（特許文献３参照）、澱粉損傷度（特許文献４参照）等を限定した、特殊な米粉を使用する方法もあるが、特殊な米粉を使用する必要がある点に制約がある。
【０００６】
その他にも、主として通常の米粉を使用する場合に、混捏後の生地の物性を制限する方法（特許文献５参照）等があるが、工程上の制約がある。
【０００７】
このように、品質の良い米粉パンを作製するために、様々な方法が検討されているが、加工適性、米粉パンの品質、製造効率等に課題が残されている。特にこれらを全て満たすような米粉含有パンの作製方法が求められている。
【０００８】
一方、ソバ、アマランサス、キヌア、キビ、エンバクのうちの１種以上の穀類とチアシードとを含むパンが報告されている（特許文献６参照）。特許文献６では、イースト菌およびベーキングパウダーを使用しない特殊な製法が用いられている。
【０００９】
特許文献７，８には、チアシード粉末をケーキ類に使用することが記載されているが、チアシードによって栄養価を補う、または高めることを目的として使用していると考えられ、外観、食感、風味の改良については言及がない。特許文献７では、粒径が０．０１～１．０ｍｍの高野豆腐を必須成分とすることによってソフト感の良い食感を得ており（実施例、比較例参照）、アレルゲンを含む、にがり等の凝固剤が使用されているという問題点がある。特許文献８では、ミルクタンパク質成分を必須成分とすることによって卵代替品とすることを目的としているが、アレルゲンを含むという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特許第４６５１６４１号公報
特許第６０８３７３０号公報
特許第５９５１３１９号公報
特許第６７７９５３６号公報
特許第５７６９０５３号公報
特許第５８３４１６０号公報
特開２０１６－０７７１８４号公報
特開２０２２－５３０４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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