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公開番号2024108086
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-09
出願番号2023012374
出願日2023-01-30
発明の名称コイル部品、回路モジュール、電子機器、及びコイル部品の製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01F 17/04 20060101AFI20240802BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】他の部材と密着しにくいコイル部品を提供すること。
【解決手段】
本発明の一実施形態に係るコイル部品は、基体と、基体に設けられたコイル導体と、コイル導体の一端に接続された第1外部電極と、コイル導体の他端に接続された第2外部電極と、を備える。基体は、絶縁材料から構成されている。基体の第1面は、第1領域、第2領域、及び第1領域と第2領域との間に配置されており、第1領域及び第2領域よりも粗い第3領域を含む。第1外部電極は、第1領域において基体に設けられている。第2外部電極は、第2領域において基体に設けられている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に配置されており前記第１領域及び前記第２領域よりも粗い第３領域を含む第１面を有し、絶縁材料から構成されている基体と、
前記基体に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体の一端に接続され、前記第１領域において前記基体に設けられた第１外部電極と、
前記コイル導体の他端に接続され、前記第２領域において前記基体に設けられた第２外部電極と、
を備えるコイル部品。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記第３領域は、第１凹部を有する、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１外部電極の厚さ及び第２外部電極の厚さは、前記第１凹部の深さよりも小さい、
請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１外部電極は、前記基体の前記第１面と面一となるように配置され、
前記第２外部電極は、前記基体の前記第１面と面一となるように配置される、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記基体は、前記第１面と対向する第２面を有しており、
前記第２面は、第４領域、第５領域、及び前記第４領域と前記第５領域との間に配置されており前記第４領域と前記第５領域よりも粗い第６領域を含む、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１外部電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体に接しており、
前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体に接している、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第６領域は、第２凹部を有する、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記基体は、前記第１面と対向する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面、前記第３面と対向する第４面、前記第３面と前記第４面とを接続する第５面、及び前記第５面と対向する第６面と、を有し、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はいずれも、前記第２面、前記第３面、前記第４面、前記第５面、及び前記第６面から離間している、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記第１領域は、前記第３領域の一端と接しており、前記第２領域は、前記第３領域の他端と接している、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項１０】
請求項１に記載のコイル部品と、
前記コイル部品を封止する樹脂モールドと、
を備える回路モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書の開示は、コイル部品、コイル部品を備える回路モジュール、及び回路モジュールを備える電子機器に関する。本明細書の開示は、コイル部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
コイル部品は、電子回路において用いられる受動素子であり、例えば、電源ラインや信号ラインにおいてノイズを除去するために用いられる。
【０００３】
電子回路の微細化に応じて、電子回路に搭載されるコイル部品の小型化が望まれている。小型化されたコイル部品は、例えば、特開２０１４－１９２４８７公報（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－１９２４８７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
小型化されたコイル部品は、その小型化の程度に応じて重量も小さくなるため、静電気により他の部材と密着しやすい。コイル部品が他の部材に密着すると、当該コイル部品のハンドリングに支障を来すおそれがある。例えば、小型化されたコイル部品を基板に搭載する際には、マウンターの把持部材（例えば、ノズル、コレット等）にコイル部品が密着し、把持部材からコイル部品を離脱させにくくなる。小型化されたコイル部品は、ピンセット等の把持部材にも密着しやすい。このように、コイル部品が他の部材に密着すると、基板への搭載や試験用トレイへの搬送を効率的に行うことができない。
【０００６】
コイル部品の小型化は、外部電極のうち基体の表面から突出する部位を薄くしたり、外部電極が基体の表面から突出しないようにしたりすることによって実現されることがある。例えば、特許文献１に記載されているコイル部品においては、外部電極が基体の表面と面一となるように基体内に埋め込まれているため、外部電極が基体の表面から突出していない。コイル部品の小型化のために外部電極の厚さを薄くすると、コイル部品と他の部材との間の隙間が小さくなるので、かかるコイル部品は、他の部材とより密着しやすくなってしまう。
【０００７】
本明細書において開示される発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決または緩和することである。本明細書において開示される発明のより具体的な目的の一つは、他の部材と密着しにくいコイル部品を提供することである。本明細書において開示される様々な発明は、「本発明」と総称することがある。
【０００８】
本発明の前記以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。本明細書に開示される発明は、「発明を解決しようとする課題」の欄の記載以外から把握される課題を解決するものであってもよい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態に係るコイル部品は、基体と、基体に設けられたコイル導体と、コイル導体の一端に接続された第１外部電極と、コイル導体の他端に接続された第２外部電極と、を備える。基体は、絶縁材料から構成されている。基体の第１面は、第１領域、第２領域、及び第１領域と第２領域との間に配置されており、第１領域及び第２領域よりも粗い第３領域を含む。第１外部電極は、第１領域において基体に設けられている。第２外部電極は、第２領域において基体に設けられている。
【発明の効果】
【００１０】
本明細書に開示されている発明の一実施形態によれば、他の部材と密着しにくいコイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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