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公開番号2024141901
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023053772
出願日2023-03-29
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部端子電極における電気抵抗の低減が図られた電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の一種であるコイル部品1においては、各外部端子電極20A、20Bの第2電極層22の抵抗率が第1電極層21の抵抗率より低くなるように設計されている。そのため、外部端子電極20A、20B間に電圧が印加されて、端面10c、10dを覆う部分20aに電流が流れるときの電気抵抗が、第1電極層21のみで構成された外部端子電極の電気抵抗に比べて、外部端子電極全体として低減されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
実装面と、該実装面に対して交差する方向に延びる側面とを有する素体と、
前記素体の実装面から側面まで連続的に覆うように延びる外部端子電極と、
前記素体内に設けられるとともに、前記素体の側面に露出して前記外部端子電極と接続される端部を有する導体と、
前記素体の側面を覆う部分の前記外部端子電極を覆う絶縁層と
を備え、
前記外部端子電極が、前記素体の実装面および側面を直接覆うとともに前記導体の端部と接する第１電極層と、該第１電極層を覆うとともに前記第１電極層の抵抗率より低い抵抗率を有する第２電極層とを含む、電子部品。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
前記第１電極層が樹脂電極材料で構成されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１電極層が前記第２電極層より厚い、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記外部端子電極は、前記素体の実装面を覆う部分において前記絶縁層から前記第２電極層が露出している、請求項１に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、実装基板に表面実装されるコイル部品等の電子部品が知られている。下記特許文献１には、素体の実装面から側面まで連続的に延びる外部端子電極と、素体の側面に露出して外部端子電極と接続される端部を有するコイル導体とを備えたコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－３４２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来技術に係るコイル部品では、外部端子電極が露出しているため、電気的短絡の観点から高密度に実装することが困難であった。電気的短絡を防止するために、素体の側面を覆う部分の外部端子を絶縁材料で覆うことが考えられるが、この場合、電気抵抗が高くなり得る。
【０００５】
本発明の一側面は、外部端子電極における電気抵抗の低減が図られた電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る電子部品は、実装面と、該実装面に対して交差する方向に延びる側面とを有する素体と、素体の実装面から側面まで連続的に覆うように延びる外部端子電極と、素体内に設けられるとともに、素体の側面に露出して外部端子電極と接続される端部を有する導体と、素体の側面を覆う部分の外部端子電極を覆う絶縁層とを備え、外部端子電極が、素体の実装面および側面を直接覆うとともに導体の端部と接する第１電極層と、該第１電極層を覆うとともに第１電極層の抵抗率より低い抵抗率を有する第２電極層とを含む。
【０００７】
上記電子部品においては、外部端子電極の第２電極層の抵抗率が第１電極層の抵抗率より低いため、外部端子電極全体として電気抵抗の低減が図られている。
【０００８】
他の側面に係る電子部品では、第１電極層が樹脂電極材料で構成されている。
【０００９】
他の側面に係る電子部品では、第１電極層が第２電極層より厚い。
【００１０】
他の側面に係る電子部品では、外部端子電極は、素体の実装面を覆う部分において絶縁層から第２電極層が露出している。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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