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公開番号2024140455
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023051592
出願日2023-03-28
発明の名称無線モジュール
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】多層基板に発振回路部品とRFICが搭載された構造を有する無線モジュールにおいて、高調波ノイズに起因する通信感度の低下を抑制する。
【解決手段】無線モジュール10は、多層基板100に搭載された発振回路部品300及びRFIC200を備える。発振回路部品300は、クロック端子C1及びグランド端子G1を含む。RFIC200に含まれるパッド電極は、クロック回路220にグランド電位を供給するグランド端子G2と、RF回路210にグランド電位を供給するグランド端子G3とを含む。導体層L2は、グランド端子G1,G2に接続されるグランドパターンGP1と、グランド端子G3に接続されるグランドパターンGP2とを含み、これらは積層方向から見た平面視で、グランド端子G2,G3間においてギャップ120を構成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
多層基板と、
前記多層基板に搭載された発振回路部品及びＲＦＩＣと、
を備え、
前記多層基板は、前記ＲＦＩＣに設けられた複数のパッド電極に最も近い第１の導体層を含み、
前記発振回路部品は、クロック信号を出力するクロック端子と、グランド電位が供給される第１のグランド端子とを含み、
前記ＲＦＩＣは、前記クロック信号が供給されるクロック回路と、ＲＦ信号の送受信を行うＲＦ回路とを含み、
前記複数のパッド電極は、前記クロック回路にグランド電位を供給する第２のグランド端子と、前記ＲＦ回路にグランド電位を供給する第３のグランド端子とを含み、
前記第１の導体層は、前記第１及び第２のグランド端子に接続される第１のグランドパターンと、前記第３のグランド端子に接続される第２のグランドパターンとを含み、
前記第１のグランドパターンと前記第２のグランドパターンは、積層方向から見た平面視で、前記第２のグランド端子と前記第３のグランド端子の間においてギャップを構成する、
無線モジュール。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記第１のグランドパターンと前記第２のグランドパターンは、前記第１の導体層において分離されている、
請求項１に記載の無線モジュール。
【請求項３】
前記発振回路部品は、前記多層基板の一方の表面上に搭載され、
前記ＲＦＩＣは、前記多層基板に埋め込まれる、
請求項１又は２に記載の無線モジュール。
【請求項４】
前記多層基板は、前記多層基板の他方の表面に位置する第２の導体層をさらに含み、
前記第２の導体層は、前記第１のグランドパターンに接続された第３のグランドパターンと、前記第２のグランドパターンに接続された第４のグランドパターンとを含み、
前記第３のグランドパターンと前記第４のグランドパターンは、前記第２の導体層において分離されている、
請求項３に記載の無線モジュール。
【請求項５】
前記多層基板は、前記多層基板の他方の表面に位置する第２の導体層をさらに含み、
前記第２の導体層は、前記第１のグランドパターンに接続された第３のグランドパターンと、前記第２のグランドパターンに接続された第４のグランドパターンとを含み、
前記第３のグランドパターンと前記第４のグランドパターンは、前記第２の導体層において接続されており、
前記第１のグランドパターンは、前記第１のグランド端子に接続される部分と前記第２のグランド端子に接続される部分が、前記第１の導体層において分離されている、
請求項３に記載の無線モジュール。
【請求項６】
前記多層基板は、前記一方の表面と前記ＲＦＩＣの間に位置する第３の導体層をさらに含み、
前記第３の導体層は、積層方向から見た平面視で、前記発振回路部品及びＲＦＩＣの両方と重なる第５のグランドパターンを含む、
請求項３に記載の無線モジュール。
【請求項７】
積層方向から見た平面視で、前記発振回路部品と前記ＲＦＩＣが重ならず、且つ、前記ＲＦＩＣと前記第５のグランドパターンが重ならない、
請求項３に記載の無線モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は無線モジュールに関し、特に、発振回路部品とＲＦＩＣを備える無線モジュールに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、多層基板に発振回路部品とＲＦＩＣが搭載された構造を有する無線モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－０８１０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された無線モジュールにおいては、発振回路部品のグランド端子とＲＦＩＣのグランド端子が直下のグランドパターンによって短絡されている。このため、発振回路部品によって生じる高調波ノイズがグランドパターンを介してＲＦＩＣに流れ込み、その結果、通信感度が低下するおそれがあった。
【０００５】
本開示においては、多層基板に発振回路部品とＲＦＩＣが搭載された構造を有する無線モジュールにおいて、高調波ノイズに起因する通信感度の低下を抑制する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面による無線モジュールは、多層基板と、多層基板に搭載された発振回路部品及びＲＦＩＣとを備え、多層基板は、ＲＦＩＣに設けられた複数のパッド電極に最も近い第１の導体層を含み、発振回路部品は、クロック信号を出力するクロック端子と、グランド電位が供給される第１のグランド端子とを含み、ＲＦＩＣは、クロック信号が供給されるクロック回路と、ＲＦ信号の送受信を行うＲＦ回路とを含み、複数のパッド電極は、クロック回路にグランド電位を供給する第２のグランド端子と、ＲＦ回路にグランド電位を供給する第３のグランド端子とを含み、第１の導体層は、第１及び第２のグランド端子に接続される第１のグランドパターンと、第３のグランド端子に接続される第２のグランドパターンとを含み、第１のグランドパターンと第２のグランドパターンは、積層方向から見た平面視で、第２のグランド端子と第３のグランド端子の間においてギャップを構成する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、多層基板に発振回路部品とＲＦＩＣが搭載された構造を有する無線モジュールにおいて、高調波ノイズに起因する通信感度の低下を抑制する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示に係る技術の第１の実施形態による無線モジュール１０の構造を説明するための模式的な断面図である。
図２は、ＲＦＩＣ２００の模式的な平面図である。
図３は、変形例によるＲＦＩＣ２００の模式的な平面図である。
図４は、本実施形態による無線モジュール１０の効果を示すグラフである。
図５は、本開示に係る技術の第２の実施形態による無線モジュール２０の構造を説明するための模式的な断面図である。
図６は、本開示に係る技術の第３の実施形態による無線モジュール３０の構造を説明するための模式的な断面図である。
図７は、本開示に係る技術の第４の実施形態による無線モジュール４０の構造を説明するための模式的な断面図である。
図８は、本開示に係る技術の第５の実施形態による無線モジュール５０の構造を説明するための模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本開示に係る技術の第１の実施形態による無線モジュール１０の構造を説明するための模式的な断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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