TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2024143000
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-11
出願番号
2023055444
出願日
2023-03-30
発明の名称
電子部品
出願人
TDK株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01F
27/29 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】外部導体が素体から剥離することを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】コイル部品1は、実装面を有している素体2と、実装面に配置されている端子電極3,4と、を備え、端子電極3,4の少なくとも一部は、素体2に埋設されており、端子電極3,4は、実装面に直交する方向において端子電極3,4を貫通している開口部3H,4Hを有しており、開口部3H,4H内に素体2の一部が配置されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
実装面を有している素体と、
前記実装面に配置されている外部導体と、を備え、
前記外部導体の少なくとも一部は、前記素体に埋設されており、
前記外部導体は、前記実装面に直交する方向において当該外部導体を貫通している開口部を有しており、
前記開口部内に前記素体の一部が配置されている、電子部品。
続きを表示(約 340 文字)
【請求項2】
前記素体は、軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含み、
前記外部導体の前記開口部内に前記金属磁性粒子が配置されている、請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
前記外部導体の前記開口部内には、導電性を有する導電性部材が前記素体上に充填されている、請求項1又は2に記載の電子部品。
【請求項4】
前記外部導体は、めっき導体である、請求項1又は2に記載の電子部品。
【請求項5】
前記外部導体は、格子形状を呈している、請求項1又は2に記載の電子部品。
【請求項6】
前記外部導体上に配置されていると共に、前記開口部を跨ぐように配置されているめっき層を備える、請求項1又は2に記載の電子部品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、実装面を有している素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の実装面に配置されていると共に、コイルに接続されている外部導体と、を備える電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2018-56197号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の一側面は、外部導体が素体から剥離することを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
(1)本発明の一側面に係る電子部品は、実装面を有している素体と、実装面に配置されている外部導体と、を備え、外部導体の少なくとも一部は、素体に埋設されており、外部導体は、実装面に直交する方向において当該外部導体を貫通している開口部を有しており、開口部内に素体の一部が配置されている。
【0006】
本発明の一側面に係る電子部品では、外部導体は、実装面に直交する方向において当該外部導体を貫通している開口部を有している。この構成において、電子部品では、開口部内に素体の一部が配置されている。このように、電子部品では、外部導体の開口部に素体の一部が入り込んでいるため、アンカー効果によって、外部導体と素体との密着性を高めることができる。したがって、電子部品では、外部導体が素体から剥離することを抑制できる。
【0007】
(2)上記(1)の電子部品において、素体は、軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含み、外部導体の開口部内に金属磁性粒子が配置されていてもよい。この構成では、外部導体の開口部に金属磁性粒子が入り込んでいるため、アンカー効果によって、外部導体と素体との密着性を高めることができる。
【0008】
(3)上記(1)又は(2)の電子部品において、外部導体の開口部内には、導電性を有する導電性部材が素体上に充填されていてもよい。この構成では、開口部が導電性部材によって埋められるため、外部導体に開口部を形成した場合であっても、外部導体の直流抵抗(Rdc)が増大することを抑制できる。
【0009】
(4)上記(1)~(3)のいずれか一つの電子部品において、外部導体は、めっき導体であってもよい。外部導体が焼結金属導体である場合、外部導体は、導電性ペーストに含まれる金属成分(金属粉末)が焼結することにより形成される。素体に金属磁性粒子が含まれる場合、金属成分が焼結する以前の過程において、導電性ペーストに金属磁性粒子が食い込み、導電性ペーストの表面には、金属磁性粒子の形状に起因した凹凸が形成される。形成された外部導体は、金属磁性粒子が外部導体に食い込むように変形している。したがって、外部導体が焼結金属導体である構成は、外部導体の表面粗さを著しく増加させる。これに対し、外部導体がめっき導体である場合、金属磁性粒子は外部導体に食い込みがたく、外部導体の変形が抑制される。したがって、外部導体がめっき導体である構成は、外部導体の表面粗さの増加を抑制し、表面抵抗の増加を抑制する。
【0010】
(5)上記(1)~(4)のいずれか一つの電子部品において、外部導体は、格子形状を呈していてもよい。この構成では、外部導体は複数の開口部を有する。したがって、電子部品では、アンカー効果をより一層得ることができるため、外部導体と素体との密着性をより一層高めることができる。したがって、電子部品では、外部導体が素体から剥離することをより一層抑制できる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
TDK株式会社
フィルタ
7日前
TDK株式会社
フィルタ
7日前
TDK株式会社
電子部品
1か月前
TDK株式会社
電子部品
今日
TDK株式会社
磁気センサ
27日前
TDK株式会社
コイル装置
27日前
TDK株式会社
音響デバイス
今日
TDK株式会社
磁石用樹脂トレイ
27日前
TDK株式会社
固体電解コンデンサ
1か月前
TDK株式会社
積層型フィルタ装置
1日前
TDK株式会社
固体電解コンデンサ
1か月前
TDK株式会社
光検知装置及び信号処理方法
1か月前
TDK株式会社
固体電解コンデンサの製造方法
1か月前
TDK株式会社
圧電デバイス及び音響デバイス
29日前
TDK株式会社
導電性フィルム、及び表示装置
22日前
TDK株式会社
導電性フィルム、及び表示装置
15日前
TDK株式会社
導電性部材とこれを用いたサーミスタ素子
27日前
TDK株式会社
電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
1か月前
TDK株式会社
R-T-B系永久磁石およびその製造方法
27日前
TDK株式会社
コイル部品
14日前
TDK株式会社
樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂基板、積層基板
7日前
TDK株式会社
積層コンデンサ
今日
TDK株式会社
R‐T‐B系永久磁石
22日前
TDK株式会社
ニューロモルフィックデバイス及びニューロモルフィックデバイスの制御方法
1か月前
個人
タワー式増設端子台
1日前
個人
接触式電気的導通端子
21日前
個人
複円環アレーアンテナ
1か月前
日星電気株式会社
同軸ケーブル
28日前
オムロン株式会社
入力装置
1か月前
株式会社ADEKA
全固体二次電池
13日前
桑野工業株式会社
同軸プラグ
6日前
個人
安全プラグ安全ソケット
23日前
太陽誘電株式会社
全固体電池
27日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
1か月前
オムロン株式会社
電磁継電器
1か月前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
1か月前
続きを見る
他の特許を見る