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公開番号2024140772
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052098
出願日2023-03-28
発明の名称積層型電子部品
出願人TDK株式会社
代理人インフォート弁理士法人,弁理士法人イトーシン国際特許事務所
主分類H01F 27/00 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】所望の特性を実現しながら小型化が可能な積層型フィルタ装置を実現する。
【解決手段】電子部品1は、インダクタL41,L42と、インダクタL21,L31と、シールド構造体80とを備えている。インダクタL21,L31,L41,L42の各々は、複数のインダクタ用導体層を含んでいる。複数のインダクタ用導体層は、積層体50の第1の面50Aに最も近い第1の導体層と、積層体50の第2の面50Bに最も近い第2の導体層とを含んでいる。シールド構造体80は、積層方向Tから見たときにインダクタL41,L42とインダクタL21,L31の間に配置されていると共に、インダクタL21,L31,L41,L42の各々の第2の導体層すなわち導体層733,735,736,737と、積層体50の第1の面50Aとの間に配置されている。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
第１のインダクタと、
第２のインダクタと、
シールド構造体と、
前記第１のインダクタ、前記第２のインダクタおよび前記シールド構造体を一体化するための積層体であって、積層された複数の誘電体層を含む積層体とを備え、
前記積層体は、前記複数の誘電体層の積層方向の両端に位置する第１の面および第２の面を有し、
前記第１のインダクタと前記第２のインダクタの各々は、前記積層方向において互いに所定の間隔を開けて配置された複数のインダクタ用導体層を含み、
前記複数のインダクタ用導体層は、前記第１の面に最も近い第１の導体層と、前記第２の面に最も近い第２の導体層とを含み、
前記シールド構造体は、前記積層方向から見たときに前記第１のインダクタと前記第２のインダクタの間に配置されていると共に、前記積層方向において前記第２の導体層と前記第１の面との間に配置されていることを特徴とする積層型電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１のインダクタの前記第１の導体層と、前記第２のインダクタの前記第１の導体層は、前記積層方向において互いに異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記第２のインダクタの前記第１の導体層は、前記第１のインダクタの前記第１の導体層よりも前記第１の面により近い位置に配置され、
前記シールド構造体は、前記第２の面に最も近い特定の導体を含み、
前記積層方向における前記第２のインダクタの前記第１の導体層と前記特定の導体との間隔は、前記積層方向における前記第１のインダクタの前記第１の導体層と前記特定の導体との間隔よりも小さいことを特徴とする請求項２記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第１のインダクタと前記第２のインダクタの各々は、所定の方向に延在する軸の周りに巻回され、
前記シールド構造体は、前記所定の方向と交差する方向に延在する特定の導体を含むことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記シールド構造体は、複数のスルーホールと、少なくとも１つのシールド用導体層とを含むことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項６】
更に、前記積層体の表面に設けられると共にグランドに接続されるグランド電極を備え、
前記シールド構造体は、前記グランド電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項７】
更に、第１の信号端子と、
第２の信号端子と、
前記第１の信号端子に接続されると共に前記第１のインダクタを含む第１の回路と、
前記第２の信号端子に接続されると共に前記第２のインダクタを含む第２の回路とを備え、
前記第１の信号端子、前記第２の信号端子、前記第１の回路および前記第２の回路は、前記積層体に一体化されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項８】
更に、前記積層体に一体化された共通端子を備え、
前記第１の回路は、回路構成上、前記共通端子と前記第１の信号端子との間に設けられ、
前記第２の回路は、回路構成上、前記共通端子と前記第２の信号端子との間に設けられ、
前記第１の回路と前記第２の回路は、分波器を構成することを特徴とする請求項７記載の積層型電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のインダクタを備えた積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
小型移動体通信機器では、システムおよび使用周波数帯域が異なる複数のアプリケーションで共通に使用されるアンテナを設け、このアンテナが送受信する複数の信号を、分波器を用いて分離する構成が広く用いられている。
【０００３】
一般的に、第１の周波数帯域内の周波数の第１の信号と、第１の周波数帯域よりも高い第２の周波数帯域内の周波数の第２の信号を分離する分波器は、共通ポートと、第１の信号ポートと、第２の信号ポートと、共通ポートから第１の信号ポートに至る第１の信号経路に設けられた第１のフィルタと、共通ポートから第２の信号ポートに至る第２の信号経路に設けられた第２のフィルタとを備えている。第１および第２のフィルタとしては、例えば、インダクタとキャパシタを用いて構成されたＬＣ共振器が用いられる。
【０００４】
近年、小型移動体通信機器の小型化、省スペース化が市場から要求されており、その通信機器に用いられる分波器の小型化も要求されている。小型化に適した分波器としては、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含む積層体を用いたものが知られている。
【０００５】
ＬＣ共振器に用いられるインダクタからは、漏洩磁束が発生する。これにより、第１のフィルタのインダクタと第２のフィルタのインダクタとの間の電磁界結合が強くなりすぎると、所望の特性を実現することができなくなる。
【０００６】
特許文献１には、コイルパターンの周囲にシールド壁を設けた積層インダクタが開示されている。この積層インダクタでは、積層体の積層方向において、コイルの上端とシールド壁の上端が同じ位置に配置され、コイルの下端とシールド壁の下端が同じ位置に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開平７－３２６５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、積層体を用いて構成された分波器において、２つのインダクタ間の結合を抑制するために、２つのインダクタ間に、特許文献１のようなシールド構造体を設けることを考える。分波器が小型化すると、２つのインダクタの各々とシールド構造体との間隔も小さくなる。この場合、２つのインダクタの各々とシールド構造体との間で浮遊容量が生じ、所望の特性を実現することができない場合があった。
【０００９】
上記の問題は、分波器に限らず、複数のインダクタを備えた積層型電子部品全般に当てはまる。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、２つのインダクタ間にシールド構造体を設けながら、所望の特性を実現することが可能な積層型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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