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公開番号
2024143656
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-11
出願番号
2023056434
出願日
2023-03-30
発明の名称
コイル部品
出願人
TDK株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01F
27/29 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】端子電極の密着性の向上が図られたコイル部品を提供する。
【解決手段】 コイル部品1においては、端子電極70が素体10の開口13内に入り込んで、素体10内においてバンプ電極60と接合されている。すなわち、端子電極70は、端子電極70に接し、かつ、素体10にも接している。そのため、バンプ電極が素体10の下面10bに露出する場合に比べて、端子電極70の接触面積が拡大しており、端子電極70の高い密着性が実現されている。
【選択図】図8
特許請求の範囲
【請求項1】
実装基板に対向される下面を有する素体と、
前記素体内に配置されたコイル導体と、
前記コイル導体の両端部とそれぞれ接続され、前記下面に対して交差する方向に沿って前記コイル導体の両端部から前記素体の下面に向かって延びる、一対のバンプ電極と、
前記素体の下面にそれぞれ設けられ、一部が前記素体内に入り込んで前記素体内において前記一対のバンプ電極とそれぞれ接合された一対の端子電極と
を備える、コイル部品。
続きを表示(約 240 文字)
【請求項2】
前記端子電極は樹脂電極で構成されている、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記端子電極に接合される前記バンプ電極の接合面が平坦である、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記端子電極の前記素体に入り込んだ部分の厚さがその他の部分の厚さより厚い、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記バンプ電極の少なくとも一部が前記素体の下面に向かって漸次拡がっている、請求項1に記載のコイル部品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関する。
続きを表示(約 920 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、高密度実装に対応するため、コイル導体が内部に設けられた素体の底面にのみ端子電極が設けられた底面端子型のコイル部品の開発が進められている。下記特許文献1には、コイル導体の両端部から延びて素体の底面から露出する一対のバンプ電極を備え、該一対のバンプ電極が素体の底面に設けられた一対の端子電極にそれぞれ接続された底面端子型のコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2020-155510号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発明者らは、コイル部品の端子電極の密着性について研究を重ね、その結果、密着性を高めることができる技術を新たに見出した。
【0005】
本発明は、端子電極の密着性の向上が図られたコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一側面に係るコイル部品では、実装基板に対向される下面を有する素体と、素体内に配置されたコイル導体と、コイル導体の両端部とそれぞれ接続され、下面に対して交差する方向に沿ってコイル導体の両端部から素体の下面に向かって延びる、一対のバンプ電極と、素体の下面にそれぞれ設けられ、一部が素体内に入り込んで素体内において一対のバンプ電極とそれぞれ接合された一対の端子電極とを備える。
【0007】
上記コイル部品においては、端子電極は、素体内に入り込んだ部分がバンプ電極と接合されるとともに素体に接することで、密着性の向上が図られている。
【0008】
他の側面に係るコイル部品では、端子電極は樹脂電極で構成されている。
【0009】
他の側面に係るコイル部品では、端子電極に接合されるバンプ電極の接合面が平坦である。
【0010】
他の側面に係るコイル部品では、端子電極の素体に入り込んだ部分の厚さがその他の部分の厚さより厚い。
(【0011】以降は省略されています)
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