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公開番号2024143615
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023056381
出願日2023-03-30
発明の名称インダクタ、及びDC-DCコンバータ
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 37/00 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】中央の磁性体の位置安定性を向上させつつ、部品と樹脂材料との密着性を向上できるインダクタ、及びDC-DCコンバータを提供する。
【解決手段】磁性体2Aは、X軸方向から見て、導体部11A,12Aと、連結部13Aと、によって画定される領域17Aを覆う。磁性体2BのZ軸方向における正側の表面(側面2Be)は、連結部13A,13Bよりも、Z軸方向における負側に位置する。そのため、領域17AのX軸方向の負側、及び領域17BのX軸方向の正側には、隙間STが形成される。モールド樹脂MDは、当該隙間STから円滑に領域17A,17B内に流れ込むことができる。そのため、他の部品と樹脂材料5との密着性を向上することができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１の方向に延びる第１及び第２の導体部と、前記第１及び第２の導体部の前記第１の方向における一方側の端部を互いに連結すると共に、前記第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１の連結部と、を含む第１のコイル導体と、
前記第１の方向に延びる第３及び第４の導体部と、前記第３及び第４の導体部の前記第１の方向における一方側の端部を連結すると共に、前記第２の方向に延びる第２の連結部と、を含む第２のコイル導体と、
前記第１の方向及び前記第２の方向と直交する第３の方向に互いに離間して配置される前記第１のコイル導体と、前記第２のコイル導体との間に配置される、第１の磁性体と、
前記第１の磁性体との間で前記第１及び第２の導体部の間に位置する部分を前記第３の方向に挟むように配置される、第２の磁性体と、
前記第１の磁性体との間で前記第３及び第４の導体部の間に位置する部分を前記第３の方向に挟むように配置される、第３の磁性体と、
少なくとも前記第１、第２、及び第３の磁性体の前記第１の方向における一方側の表面を覆う樹脂材料と、を備え、
前記第２の磁性体は、前記第３の方向から見て、前記第１及び第２の導体部と、前記第１の連結部と、前記第１及び第２の導体部の前記第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第１の領域を覆い、
前記第３の磁性体は、前記第３の方向から見て、前記第３及び第４の導体部と、前記第２の連結部と、前記第３及び第４の導体部の前記第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第２の領域を覆い、
前記第１の磁性体の前記第１の方向における一方側の表面は、前記第１及び第２の連結部よりも、前記第１の方向における他方側に位置し、
前記樹脂材料は、前記第１及び第２の領域内に配置される、インダクタ。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記第２及び第３の磁性体の前記第１の方向における一方側の表面は、前記第１及び第２の連結部の前記第１の方向における他方側の表面よりも第１方向における一方側に位置する、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記第１、第２、及び第３の磁性体は、前記第３の方向から見た面積が同じである、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記第１、第２、及び第３の磁性体は、同じサイズである、請求項３に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記第１、第２、及び第３の磁性体は、前記第１、第２、第３及び第４の導体部の前記第１の方向における長さより長い、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記第１のコイル導体は、前記第１及び第２の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部に接続される第１及び第２の端子部を含み、
前記第２のコイル導体は、前記第３及び第４の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部に接続される第３及び第４の端子部を含む、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記第１の磁性体の前記第１の方向における他方側の表面は、前記第１、第２、第３、及び第４の端子部の前記第１の方向における他方側の表面と同一面内に配置される、請求項６に記載のインダクタ。
【請求項８】
前記樹脂材料は、磁性粉を含有する、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項９】
前記第１及び第２の端子部は、前記第１及び第２の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部から前記第３の方向に延びており、
前記第３及び第４の端子部は、前記第３及び第４の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部から前記第３の方向に延びている、請求項６に記載のインダクタ。
【請求項１０】
前記第１及び第２の端子部に前記第２の磁性体が載置され、
前記第３及び第４の端子部に前記第３の磁性体が載置される、請求項９に記載のインダクタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、インダクタ、及びＤＣ－ＤＣコンバータに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、インダクタとして特許文献１に記載されたものが知られている。このインダクタは、互いに対向するように配列された一つの門型のコイル導体の周囲を磁性材料で取り囲むことによって構成されており、低透磁率部を配置することで２コイル間の結合を小さくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－２１２８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、低透磁率部の寸法のバラツキが大きいとインダクタンスのバラツキが大きくなるという課題がある。
【０００５】
そこで、本開示は、部品と樹脂材料との密着性を向上し、インダクタンスのバラツキを小さくできるインダクタ、及びＤＣ－ＤＣコンバータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係るインダクタは、第１の方向に延びる第１及び第２の導体部と、第１及び第２の導体部の前記第１の方向における一方側の端部を互いに連結すると共に、第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１の連結部と、を含む第１のコイル導体と、第１の方向に延びる第３及び第４の導体部と、第３及び第４の導体部の第１の方向における一方側の端部を連結すると共に、第２の方向に延びる第２の連結部と、を含む第２のコイル導体と、第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に互いに離間して配置される第１のコイル導体と、第２のコイル導体との間に配置される、第１の磁性体と、第１の磁性体との間で第１及び第２の導体部の間に位置する部分を第３の方向に挟むように配置される、第２の磁性体と、第１の磁性体との間で第３及び第４の導体部の間に位置する部分を第３の方向に挟むように配置される、第３の磁性体と、少なくとも第１、第２、及び第３の磁性体の第１の方向における一方側の表面を覆う樹脂材料と、を備え、第２の磁性体は、第３の方向から見て、第１及び第２の導体部と、第１の連結部と、第１及び第２の導体部の第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第１の領域を覆い、第３の磁性体は、第３の方向から見て、第３及び第４の導体部と、第２の連結部と、第３及び第４の導体部の第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第２の領域を覆い、第１の磁性体の第１の方向における一方側の表面は、第１及び第２の連結部よりも、第１の方向における他方側に位置し、樹脂材料は、第１及び第２の領域内に配置される。
【０００７】
本開示の一側面に係るＤＣ－ＤＣコンバータは、上述のインダクタを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一側面によれば、部品と樹脂材料との密着性を向上し、インダクタンスのバラツキを小さくできるインダクタ、及びＤＣ－ＤＣコンバータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態におけるインダクタの斜視図である。
インダクタの展開図である。
インダクタの側面図である。
図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。
コイル導体をＸ方向から見た図である。
変形例を示す側面図である。
図１に示したインダクタが用いられるＤＣ－ＤＣコンバータの回路を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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