特許ウォッチ

公開番号2024107622
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-09
出願番号2023011642
出願日2023-01-30
発明の名称回路システム
出願人国立大学法人大阪大学
代理人個人
主分類H04B 5/48 20240101AFI20240802BHJP(電気通信技術)
要約【課題】物理的なサイズ、及び機能の両方が制限されにくい回路システムを提供すること。
【解決手段】回路システム100は、互いに異なる2以上の機能をそれぞれ有する2以上のチップ1を含む複数のチップ1を備える。複数のチップ1の各々は、誘導結合電力線通信(Inductive-Coupling Power-Line Communication:IC-PLC)により、他のチップ1との間で電力及び信号のうちの少なくとも一方を送信又は受信するコイル2を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
互いに異なる２以上の機能をそれぞれ有する２以上のチップを含む複数のチップを備え、
前記複数のチップの各々は、誘導結合電力線通信により、他のチップとの間で電力及び信号のうちの少なくとも一方を送信又は受信するコイルを有する、
回路システム。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記複数のチップは、電力供給機能を有する１以上のチップと、信号送信機能を有する１以上のチップと、信号受信機能を有する１以上のチップと、を含み、
前記信号送信機能を有する１以上のチップ、及び前記信号受信機能を有する１以上のチップは、いずれも前記電力供給機能を有する１以上のチップからの電力供給を受ける、
請求項１に記載の回路システム。
【請求項３】
前記複数のチップの各々は、流動性を有する、
請求項１又は２に記載の回路システム。
【請求項４】
前記複数のチップの各々は、直方体状であって、
前記複数のチップの各々において、２つ以上の交差する面に前記コイルがそれぞれ配置されている、
請求項１又は２に記載の回路システム。
【請求項５】
前記複数のチップは、蓄電素子を備えた電力供給機能を有する１以上のチップを含む、
請求項１又は２に記載の回路システム。
【請求項６】
前記蓄電素子は、キャパシタである、
請求項５に記載の回路システム。
【請求項７】
前記電力供給機能を有する１以上のチップは、前記蓄電素子の充電電圧に応じて一定電圧を出力するステップダウンコンバータ回路を有する、
請求項６に記載の回路システム。
【請求項８】
前記複数のチップは、センサを備えたセンシング機能を有する１以上のチップを含む、
請求項１又は２に記載の回路システム。
【請求項９】
前記センサは、センシング性能を監視する機能を有しており、前記センシング性能が低下した場合に動作を停止する又は検知結果を除外する、
請求項８に記載の回路システム。
【請求項１０】
前記センサは、バンドギャップリファレンス回路の温度依存性を利用した温度センサであって、前記バンドギャップリファレンス回路における基準電圧に基づいて、前記センシング性能の低下を検知する、
請求項９に記載の回路システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のチップを備えた回路システムに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
非特許文献１には、０．０５ｍｍ×０．０５ｍｍのＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）チップが開示されている。
【０００３】
非特許文献２には、１ｍｍ
３
のダイ積層型のセンシングプラットフォームが開示されている。
【０００４】
非特許文献３には、小型（０．１２５ｍｍ
２
）のワイヤレスニューラルセンサが開示されている。
【０００５】
非特許文献４には、超音波ニューラルダストが開示されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
M. Usami, et al., "A 0.05x0.05mm2 RFID Chip with Easily Scaled-Down ID-Memory," ISSCC Dig. Tech. Papers, pp.482-483, Feb. 2007.
Y. Lee, et al., "A Modular 1mm3 Die-Stacked Sensing Platform with Optical Communication and Multi-Modal Energy Harvesting," ISSCC Dig. Tech. Papers, pp.402-403, Feb. 2012.
W. Biederman, et al., "A Fully-Integrated, Miniaturized (0.125 mm2) 10.5 μW Wireless Neural Sensor," JSSC, vol. 48, no. 4, pp.960-970, Apr. 2013.
D. Seo, et al., "Wireless Recording in the Peripheral Nervous System with Ultrasonic Neural Dust," Neuron, vol. 91, no. 3, pp.529-539, Aug. 2016.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、物理的なサイズ、及び機能の両方が制限されにくい回路システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る回路システムは、互いに異なる２以上の機能をそれぞれ有する２以上のチップを含む複数のチップを備える。前記複数のチップの各々は、誘導結合電力線通信により、他のチップとの間で電力及び信号のうちの少なくとも一方を送信又は受信するコイルを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の回路システムによれば、物理的なサイズ、及び機能の両方が制限されにくい、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施の形態に係る回路システムを示す概要図である。
図２は、実施の形態に係る回路システムのスケールの説明図である。
図３は、実施の形態に係るチップのダイシングの説明図である。
図４は、レーザーステルスダイシングの説明図である。
図５は、実施の形態に係る回路システムにおける電力及び信号の送受信の説明図である。
図６は、実施の形態に係るチップの構成を示す概要図である。
図７は、実施の形態に係る回路システムの動作をシミュレートした結果を示す波形図である。
図８は、実施の形態に係る回路システムの通信性能の測定に用いた送信側のチップ、及び受信側のチップの構成を示す概要図である。
図９は、実施の形態に係る回路システムの通信性能の測定に用いたプローブステーションの概要図である。
図１０は、実施の形態に係る回路システムの通信性能の測定結果を示す図である。
図１１は、実施の形態に係る回路システムの通信性能の他の測定結果を示す図である。
図１２は、実施の形態に係る回路システムの通信性能の更に他の測定結果を示す図である。
図１３は、実施の形態に係る回路システムの電力供給性能の測定に用いた電力供給機能を有するチップの構成を示す概要図である。
図１４は、実施の形態に係る電力供給機能を有するチップの外観を示す図である。
図１５は、実施の形態に係る回路システムの電力供給性能の説明図である。
図１６は、実施の形態に係るセンシング機能を有するチップの構成を示す概要図である。
図１７は、実施の形態に係るセンシング機能を有するチップの外観を示す図である。
図１８は、実施の形態に係るセンサのセンシング性能の説明図である。
図１９は、実施の形態に係るセンサの測定結果の説明図である。
図２０は、実施の形態に係るセンサの性能の説明図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許