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公開番号2024106128
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-07
出願番号2023010255
出願日2023-01-26
発明の名称通気性電鋳殻の製造方法
出願人KTX株式会社
代理人個人
主分類B29C 33/10 20060101AFI20240731BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】第一電鋳ステップと第二電鋳ステップとの時間間隔を短縮して、電鋳殻表面層と電鋳殻裏面層との接合性を良好にする。
【解決手段】母型1の導電性表面に複数の下穴3を形成するステップと、複数の線状体6を、該線状体6基端部分を下穴3に差し込むことにより、母型1に植設する線状体植設ステップと、母型1の導電性表面に電鋳を行うことにより電鋳殻表面層7を形成すると同時に、該電鋳殻表面層7に線状体3の被包摂部分を包摂した状態の通気孔真直部9を形成する第一電鋳ステップと、<a>線状体6を引き抜く、<b>線状体の被包摂部分より先の部分を切除する、又は<c>線状体を植設したままにする、のいずれか一つを行う線状体操作ステップと、電鋳殻表面層7の裏面に電鋳を行うことにより電鋳殻裏面層を形成すると同時に、通気孔拡径部を形成する第二電鋳ステップとを含む通気性電鋳殻の製造方法である。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
母型（１）の導電性表面に複数の下穴（３）を形成する下穴形成ステップと、
少なくとも表面部が非導電性である複数の線状体（６）を、該線状体（６）基端部分を前記下穴（３）に差し込むことにより、前記母型（１）に植設する線状体植設ステップと、
前記母型（１）の導電性表面に電鋳を行うことにより電鋳殻表面層（７）を形成すると同時に、該電鋳殻表面層（７）に前記線状体（６）の被包摂部分を包摂した状態の通気孔真直部（９）を形成する第一電鋳ステップと、
＜ａ＞前記線状体（６）を前記下穴（３）及び電鋳殻表面層（７）から引き抜く、＜ｂ＞前記線状体（６）の被包摂部分より先の部分を切除する、又は＜ｃ＞前記線状体（６）を植設したままにする、のいずれか一つを行う線状体操作ステップと、
前記電鋳殻表面層（７）の裏面に電鋳を行うことにより電鋳殻裏面層（８）を形成すると同時に、該電鋳の初期に通気孔真直部（９）の先に非電着部を発生させ、該電鋳の進行とともに該非電着部を成長させることにより通気孔拡径部（１０）を形成する第二電鋳ステップと
を含む通気性電鋳殻の製造方法。
続きを表示（約 99 文字）【請求項２】
線状体操作ステップで、前記＜ｂ＞又は＜ｃ＞を行う場合は、第二電鋳ステップの後に前記線状体（６）を除去する線状体除去ステップを含む請求項１記載の通気性電鋳殻の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、通気性の成形用金型に使用できる通気性電鋳殻の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、母型に複数の穴をドリル加工し、穴に非導電性の線状体を植設し、この母型を銀鏡処理して電鋳することにより、線状体を埋設した（線状体の先端は電鋳殻から露出する）電鋳殻を形成し、線状体を引き抜き等により除去して細孔（吸引孔）を形成する、通気性電鋳殻の製造方法が開示されている。
【０００３】
同製造方法により形成される吸引孔は一定径の細孔であり、通気抵抗が小さく目詰りしやすい。また、線状体は、電鋳殻の全厚さ（２ｍｍ以上と考えられる）に埋設されるため、引き抜く時の抵抗が大きく、除去が困難になるおそれもある。
【０００４】
本願出願人は、特許文献２において、母型の導電性表面に直径３０～１０００μｍの起点孔をドリル加工、針による突刺し加工等により形成するステップと、この母型の導電性表面に電鋳を行うことにより電鋳殻を形成すると同時に、該電鋳の初期に起点孔の開口に非電着部を発生させ、該電鋳の進行とともに非電着部を成長させることにより通気孔を形成する電鋳ステップとを含む、通気性電鋳殻の製造方法を開示した。
【０００５】
同製造方法によれば、前記成長により拡径するため通気抵抗が小さく目詰りもしにくい通気孔を、電鋳と同時に容易かつ安価に形成することができるとともに、電鋳殻の孔要求箇所に要求数及び要求径の通気孔を、それらの要求通りに形成することができるようになった。この通気性電鋳殻を用いて製作された本願出願人の成形用金型（商標「ポーラス電鋳」）は、国内外で広く採用されている。
【０００６】
また、本願出願人は、特許文献３において、母型の導電性表面に電鋳を行うことにより孔の無い電鋳殻表面層を形成する第一電鋳ステップと、電鋳殻表面層に内径が孔長方向で略一定である微小真直孔（通気孔真直部）をレーザー加工、ドリル加工等により形成する孔加工ステップと、電鋳殻表面層の裏面に電鋳を行うことにより電鋳殻裏面層を形成すると同時に、該電鋳の初期に通気孔真直部の開口に非電着部を発生させ、該電鋳の進行とともに該非電着部を成長させることにより通気孔拡径部を形成する第二電鋳ステップとを含む、通気性電鋳殻の製造方法を開示した。
【０００７】
同製造方法によれば、特許文献２と同様の効果に加え、通気孔が真直部と拡径部とからなり、多孔質電鋳殻の表面が型磨きや長時間使用によって摩耗しても、通気孔のうちの真直部の範囲内での摩耗なので、通気孔の開口径が大きくならないよう維持できるようになった。この通気性電鋳殻を用いて製作された本願出願人の成形用金型（商標「スーパーポーラス電鋳」）も、国内外で広く採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開昭５９－１４０３８５号公報
特開平５－１５６４８６号公報
特開平９－２４９９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献３の製造方法にも、次のような課題が残されていた。
（ア）第一電鋳ステップの終了時から第二電鋳ステップの開始時までの間に、孔加工ステップがあるため、孔数にもよるが１日以上の時間間隔が空くことが多い。その間、第一電鋳ステップで形成された電鋳殻表面層の裏面は空気に晒されて酸化膜が発生し、第二電鋳ステップで形成する電鋳殻裏面層との接合性に悪影響を及ぼすおそれがあった。
（イ）孔加工ステップで、電鋳殻表面層の裏面からの孔加工のため、正確に孔位置を狙えなかった。
（ウ）孔加工ステップで、通気孔真直部が電鋳殻表面層を貫通した（母型の導電性表面にまで達した）ことの確認ができなかった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、電鋳殻表面層及び通気孔真直部を形成する第一電鋳ステップと電鋳殻裏面層及び通気孔拡径部を形成する第二電鋳ステップとの時間間隔を短縮して、電鋳殻表面層と電鋳殻裏面層との接合性を良好にすること、また、通気孔真直部の位置を正確に狙えるようにするとともに貫通確認を不要にすることにある。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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