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公開番号2024105007
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-06
出願番号2023009498
出願日2023-01-25
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/09 20060101AFI20240730BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第1導体層と、第1導体層上に形成され、第1導体層を露出するビア導体用の開口と第1面と第1面と反対側の第2面とを有する樹脂絶縁層と、第1面上に形成されている第2導体層と、開口内に形成されているビア導体とを有する。第2導体層とビア導体は、シード層とシード層上に形成される電解めっき層によって形成されている。シード層は、第1面上の第1部分と開口の内壁面上の第2部分と開口から露出する第1導体層上の第3部分とを有しており、第1部分の厚さは第2部分の厚さと第3部分の厚さより厚い。シード層は、第1層と第1層上の第2層によって形成されており、第1層は銅とアルミニウムと特定金属を含有する合金からなり、特定金属はニッケル、亜鉛、ガリウム、ケイ素、マグネシウムのうちの少なくとも1つであり、第2層は銅からなる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層と、
前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口と第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されており、
前記シード層は、前記第１面上の第１部分と前記開口の内壁面上の第２部分と前記開口から露出する前記第１導体層上の第３部分とを有しており、前記第１部分の厚さは前記第２部分の厚さと前記第３部分の厚さより厚く、
前記シード層は、第１層と前記第１層上に形成される第２層によって形成されており、前記第１層は銅とアルミニウムと特定金属を含有する合金からなり、前記特定金属はニッケル、亜鉛、ガリウム、ケイ素、マグネシウムのうちの少なくとも１つであり、前記第２層は銅からなる。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２部分の厚さは前記第３部分の厚さ以上である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１層の前記第１部分の厚さは前記第１層の前記第２部分の厚さと前記第１層の前記第３部分の厚さより厚く、
前記第２層の前記第１部分の厚さは前記第２層の前記第２部分の厚さと前記第２層の前記第３部分の厚さより厚い。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記第１層の前記第２部分の厚さは前記第１層の前記第３部分の厚さ以上であり、前記第２層の前記第２部分の厚さは前記第２層の前記第３部分の厚さ以上である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２部分の厚さと前記第１部分の厚さとの比（第２部分の厚さ／第１部分の厚さ）は０．３以上、０．６以下であり、前記第３部分の厚さと前記第１部分の厚さとの比（第３部分の厚さ／第１部分の厚さ）は０．２５以上０．４０以下である。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層はスパッタリングによって形成されている。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記特定金属はケイ素を含み、前記合金中のケイ素の含有量は０．５ａｔ％以上１０．０ａｔ％以下である。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記合金中のアルミニウムの含有量は１．０ａｔ％以上１５．０ａｔ％以下である。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記合金はさらに炭素を含有しており、前記合金中の炭素の含有量は５０ｐｐｍ以下である。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記合金はさらに酸素を含有しており、前記合金中の酸素の含有量は１００ｐｐｍ以下である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、樹脂基板と樹脂基板上に形成されている樹脂絶縁層と導体回路を有するプリント配線板を開示する。導体回路は、特定の金属を含む合金層を介して樹脂絶縁層上に形成されている。例えば、特許文献１の８段落に特定の金属は示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１２４６０２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の合金層を備えるプリント配線板では、導体回路と樹脂絶縁層の密着力が十分ではないと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１導体層と、前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口と第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されている。前記シード層は、前記第１面上の第１部分と前記開口の内壁面上の第２部分と前記開口から露出する前記第１導体層上の第３部分とを有しており、前記第１部分の厚さは前記第２部分の厚さと前記第３部分の厚さより厚い。前記シード層は、第１層と前記第１層上に形成される第２層によって形成されており、前記第１層は銅とアルミニウムと特定金属を含有する合金からなり、前記特定金属はニッケル、亜鉛、ガリウム、ケイ素、マグネシウムのうちの少なくとも１つであり、前記第２層は銅からなる。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、シード層の第１層は銅とアルミニウムと特定金属を含有する合金によって形成されている。アルミニウムは高い延性と高い展性を有する。そのため、樹脂絶縁層とシード層間の密着力が高い。安定した性能を有するプリント配線板が得られる。
【０００７】
第２部分の厚みが第１部分の厚みより薄い。シード層形成後のビア導体用の開口の体積を大きくすることができる。ビア導体用の開口の径が小さくても、ビア導体用の開口を電解めっき層で充填することができる。
【０００８】
第１導体層とビア導体は第３部分を介して接続される。第３部分の厚みが第１部分の厚みより小さい。第３部分の影響を小さくすることができる。第３部分を介する接続抵抗が高くなりがたい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
シード層の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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