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公開番号2024099226
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-25
出願番号2023003014
出願日2023-01-12
発明の名称圧電振動デバイス
出願人株式会社大真空
代理人個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20240718BHJP(基本電子回路)
要約【課題】モールド樹脂を除去することなく圧電振動子の特性を確認することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも振動子2と、少なくとも圧電振動子2を保護するモールド部12と、一方の主面に、複数の接続端子11dを含む配線パターンを有する第1実装面11aと、複数の外部接続端子11gを有する第2実装面11bとが構成された基板11と、を有する圧電振動デバイス1である。圧電振動デバイス1は、少なくとも圧電振動子2が複数の接続端子11dに接続され、少なくとも圧電振動子2を含むようにモールド部12によって覆われている。基板11は、第2実装面側に外部接続端子11gを介さずに圧電振動子2が搭載された接続端子11dに電気的に接続される検査端子11kを有する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも圧電振動子と、
少なくとも前記圧電振動子を保護する樹脂モールド部と、
一方の主面に複数のパッドを含む配線パターンを有する部品搭載面と、前記一方の主面に平行な他方の主面に、前記配線パターンと接続されるとともに外部基板に接続するための複数の外部接続端子を有する実装面とが構成された樹脂基板と、を有し、
少なくとも前記圧電振動子が前記複数のパッドに接続された状態で前記部品搭載面に搭載され、前記部品搭載面の少なくとも一部が少なくとも前記圧電振動子を含むように前記樹脂モールド部によって覆われた圧電振動デバイスであって、
前記樹脂基板は、
前記実装面側に前記外部接続端子を介さずに前記圧電振動子が搭載されたパッドに電気的に接続される検査端子を有する、
圧電振動デバイス。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
請求項１に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記検査端子は、
前記実装面に垂直な方向に見て、前記圧電振動子が搭載されたパッド及び前記複数の外部接続端子と重ならない位置に配置されている、
圧電振動デバイス。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記樹脂基板は、
ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びフッ素樹脂のうちいずれか一つから構成される、
圧電振動デバイス。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記検査端子は、
前記樹脂基板を厚み方向に貫通する貫通孔の内部に充填された導体と電気的に接続され、前記導体が前記圧電振動子に電気的に接続されている、
圧電振動デバイス。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
少なくとも前記検査端子は、
絶縁用樹脂で覆われている、
圧電振動デバイス。
【請求項６】
請求項５に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記樹脂基板は、
少なくとも前記実装面の一部が絶縁用樹脂で覆われている、
圧電振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、圧電振動デバイスに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスは、例えば水晶振動片を用いた水晶振動子が含まれる。前記水晶振動子は、圧電素子である水晶振動片と、前記水晶振動片を保持する保持部材と、前記保持部材を密閉する蓋部材とを有する。前記水晶振動子は、セラミック等の絶縁体から構成される箱状の前記保持部材内に前記水晶振動片が保持されている。前記水晶振動子は、前記水晶振動片の電極と前記保持部材の電極とが接合された状態で前記蓋部材によって前記保持部材内の前記水晶振動片が密閉されている。
【０００３】
基板上に前記圧電素子と集積回路素子とを実装した圧電振動デバイスは、各種電子機器の小型化に伴い、パッケージの小型化が求められている。そこで、前記基板上に積層構造の前記圧電振動子と前記集積回路素子を実装した圧電振動デバイスが知られている。例えば、特許文献１に記載の前記圧電振動子（圧電部品）内蔵の圧電振動デバイス（電子部品）は、下面に外部接続端子（実装端子）が形成された第１絶縁体及び上面に前記外部接続端子と電気的に接続されている配線電極が形成された第２絶縁体が積層された基板と、前記第２絶縁体の前記配線電極が形成された面に配置され、前記配線電極に電気的に接続される圧電振動子と、前記圧電振動子を含み、前記第２絶縁体上を覆うモールド樹脂と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１８８８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の圧電振動デバイスは、前記第１絶縁体の側面に前記第１絶縁体の内側に凹んだキャスタレーションを有している。前記キャスタレーションには、前記外部接続端子に電気的に接続されるキャスタレーション金属膜が形成されている。前記圧電振動デバイスは、前記キャスタレーション金属膜によって、前記外部接続端子が前記第１絶縁体の側面まで拡大されている。つまり、前記キャスタレーション金属膜は、前記外部接続端子の一部として機能している。よって、前記圧電振動デバイスは、はんだによって外部基板の端子に接続される際、前記外部接続端子と前記キャスタレーション金属膜とにはんだが付着することで接合強度を向上させることができる。
【０００６】
また、前記第１絶縁体の側面に位置するキャスタレーション金属膜は、前記外部接続端子を介してモールド樹脂によってモールドされた前記圧電振動子と電気的に接続されている。よって、前記圧電振動デバイスは、前記キャスタレーション金属膜を用いて、モールドされた前記圧電振動子の特性を測定することができる。前記圧電振動子の特性は、前記第１絶縁体の側面に位置する前記キャスタレーション金属膜に検査装置のプローブを接触させることで測定可能である。一方、シート状に多数個連なった状態でモールドした後に個々に切断する製法によって製造される圧電振動デバイスは、切断面である基板の側面にキャスタレーション金属膜を設けることが難しい。よって、前記製法によって製造され、キャスタレーション金属膜を有さない圧電素子デバイスは、モールドされた圧電振動子の特性の確認のためにモールド樹脂を除去する必要が生じる。しかしながら、前記圧電振動子は、モールド樹脂の除去によって特性が変化してしまう可能性があった。
【０００７】
本発明は、モールド樹脂を除去することなく圧電振動子の特性を確認することができる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、モールド樹脂を除去することなく圧電振動子の特性を確認することができる圧電振動デバイスについて検討した。鋭意検討の結果、本発明者らは、以下のような構成に想到した。
【０００９】
少なくとも圧電振動子と、少なくとも前記圧電振動子を保護する樹脂モールド部と、一方の主面に複数のパッドを含む配線パターンを有する部品搭載面と、前記一方の主面に平行な他方の主面に、前記配線パターンと接続されるとともに外部基板に接続するための複数の外部接続端子を有する実装面とが構成された樹脂基板と、を有し、少なくとも前記圧電振動子が前記複数のパッドに接続された状態で前記部品搭載面に搭載され、前記部品搭載面の少なくとも一部が少なくとも前記圧電振動子を含むように前記樹脂モールド部によって覆われた圧電振動デバイスである。前記樹脂基板は、前記実装面側に前記外部接続端子を介さずに前記圧電振動子が搭載されたパッドに接続される検査端子を有する。
【００１０】
上述の構成では、圧電振動デバイスは、樹脂基板の実装面側に圧電振動子が搭載されたパッドと電気的に接続される検査端子を有している。前記検査端子は、樹脂モールド部によってモールドされていない前記樹脂基板の実装面側に位置している。よって、前記圧電振動デバイスは、前記圧電振動子の前記樹脂モールド部を除去することなく前記検査端子によって前記圧電振動子の特性を確認可能である。また、前記圧電振動子の特性を確認するための回路は、前記パッドと、前記検査端子と、前記パッドと前記検査端子を電気的に接続する回路配線によって構成されている。よって、前記圧電振動子の特性の測定結果は、前記パッドと、前記検査端子と、前記パッド及び前記検査端子を電気的に接続する回路配線と、に含まれる寄生容量の影響しか受けない。つまり、前記圧電振動子を検査するための回路は、前記検査端子から前記圧電振動子までの経路ができるだけシンプルになるように構成されている。これにより、寄生容量の影響を抑制した状態で圧電振動子の特性を確認することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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