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公開番号2024152212
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023066263
出願日2023-04-14
発明の名称発振器
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20241018BHJP(基本電子回路)
要約【課題】発振周波数の安定度が高い発振器を提供すること。
【解決手段】発振器は、振動素子と、前記振動素子の温度を制御する温度制御素子と、前記振動素子および前記温度制御素子を収容する第1パッケージと、を備え、前記第1パッケージは、実装面のコーナー部に設けられた端子部と、前記実装面に設けられ、前記温度制御素子の高電位側電源および低電位側電源の一方に接続された第1伝熱配線と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
振動素子と、
前記振動素子の温度を制御する温度制御素子と、
前記振動素子および前記温度制御素子を収容する第１パッケージと、を備え、
前記第１パッケージは、
実装面のコーナー部に設けられた端子部と、
前記実装面に設けられ、前記温度制御素子の高電位側電源および低電位側電源の一方に接続された第１伝熱配線と、を有する、
発振器。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１伝熱配線の面積は、前記端子部に含まれる少なくともいずれかの端子の面積より大きい、
請求項１に記載の発振器。
【請求項３】
前記第１伝熱配線の面積は、少なくともいずれかの前記端子の面積の２倍以上である、
請求項２に記載の発振器。
【請求項４】
前記振動素子を発振させる発振回路をさらに備え、
前記発振回路は、前記第１パッケージに収容され、
前記端子部は、前記発振回路用の高電位側電源電圧が供給される端子と、前記発振回路用の低電位側電源電圧が供給される端子と、を含む、
請求項１に記載の発振器。
【請求項５】
前記第１伝熱配線は、平面視で前記端子部から前記実装面の中央部側に延在している、
請求項１に記載の発振器。
【請求項６】
前記第１パッケージを収容する第２パッケージを備え、
前記第１パッケージは、前記実装面と反対側の面が前記第２パッケージに接合され、
前記端子部は、ボンディングワイヤーを介して前記第２パッケージに電気的に接続されている、
請求項１に記載の発振器。
【請求項７】
前記第１パッケージは、前記実装面に設けられ、前記温度制御素子の高電位側電源および低電位側電源の他方に接続された第２伝熱配線と、を有する、
請求項１に記載の発振器。
【請求項８】
前記端子部は、前記振動素子を発振させて生成されたクロック信号が出力されるクロック信号出力端子を含み、
前記実装面の平面視で、前記第２伝熱配線は、前記クロック信号出力端子の周囲に延在している、
請求項７に記載の発振器。
【請求項９】
前記実装面は、第１辺と、前記第１辺の対辺である第２辺と、前記第１辺および前記第２辺と交差する第３辺と、前記第３辺の対辺である第４辺と、を有し、
前記端子部は、前記第１辺および前記第２辺に沿って設けられた複数の端子を含み、
前記第１伝熱配線は、前記第３辺から前記第１辺に向かって延在し、
前記第２伝熱配線は、前記第４辺から前記第２辺に向かって延在する、
請求項７に記載の発振器。
【請求項１０】
前記第１パッケージを収容する第２パッケージを備え、
前記第１伝熱配線における前記第１辺側の端部は、複数のボンディングワイヤーを介して前記第２パッケージに電気的に接続され、
前記第２伝熱配線における前記第２辺側の端部は、複数のボンディングワイヤーを介して前記第２パッケージに電気的に接続される、
請求項９に記載の発振器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
水晶発振器の温度変化に対する周波数安定度を高めるために、小型恒温槽の中に水晶デバイスを設置した恒温槽一体型水晶発振器が知られている。
例えば、特許文献１には、第１振動素子と温度制御素子とを第１パッケージに収容して基板の一方の主面に搭載するとともに、第２振動素子を基板の他方の主面に搭載し、その周囲を囲うように脚部を設けた構造の発振器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－０３１９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の発振器では、発振周波数の安定度が低下してしまう虞があった。詳しくは、温度制御素子のサイズは第１パッケージに比べて小さいため、第１パッケージ内で温度差が生じてしまい、当該温度差により振動素子にも温度ムラが生じ、発振周波数の安定度を低下させる虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願に係る一態様の発振器は、振動素子と、前記振動素子の温度を制御する温度制御素子と、前記振動素子および前記温度制御素子を収容する第１パッケージと、を備え、前記第１パッケージは、実装面のコーナー部に設けられた端子部と、前記実装面に設けられ、前記温度制御素子の高電位側電源および低電位側電源の一方に接続された第１伝熱配線と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態１に係る発振器の断面図。
発振器の平面図。
内側パッケージの平面図。
内側パッケージの断面図。
振動素子の実装前における内側パッケージの内部の平面図。
振動素子の実装後における内側パッケージの内部の平面図。
内側パッケージの実装面の平面図。
比較例における実装面の平面図。
電圧制御型水晶発振器の断面図。
電圧制御型水晶発振器を下面側から見た平面図。
第１回路素子に含まれるＰＬＬ回路を示す回路図。
発振器を下面側から見た平面図。
実施形態２に係る実装面の一態様の平面図。
実装面の異なる態様の平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
実施形態１
＊＊＊発振器の構成＊＊＊
図１は、発振器の断面図である。図２は、発振器の平面図である。
図２に示すように、本実施形態の発振器１００は、平面的に略長方形をなした箱状の表面実装デバイスである。なお、図２では、発振器１００の内部構成を示すために、外側リッド２２（図１）を外した状態を図示している。また、各図面では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示している。本実施形態では、長方形状をなした発振器１００の長辺の延在方向をＸプラス方向、短辺の延在方向をＹプラス方向とし、発振器１００の厚さ方向をＺプラス方向としている。また、Ｚプラス方向を上方、Ｚマイナス方向を下方ともいう。Ｘプラス方向とＸマイナス方向とを合せてＸ軸方向ともいう。Ｙ軸、Ｚ軸についても同様である。
【０００８】
図１および図２に示す発振器１００は、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）であり、外側パッケージ２の内部に、内側パッケージ３と、第１回路素子４とを収納し、外側パッケージ２の裏面に、電圧制御型水晶発振器５を備えている。
内側パッケージ３は、第１パッケージであり、第１振動素子としての振動素子６、回路素子としての第２回路素子８、および、温度制御素子７を収納している。換言すれば、内側パッケージ３は、振動素子６と、振動素子６の温度を制御する温度制御素子７と、振動素子６および温度制御素子７を収容する。
電圧制御型水晶発振器５は、第２振動素子としての振動素子５５を備えている。
【０００９】
外側パッケージ２は、第２パッケージであり、外側ベース２１と、外側リッド２２とを有する。外側ベース２１は、箱状をなし、上面２１ａに開口する上側凹部２１１と、下面２１ｂに開口する下側凹部２１２とを有する。そのため、外側ベース２１は、断面視において略Ｈ型となっている。この外側ベース２１について、別の言い方をすると、外側ベース２１は、基板２７と、基板２７の上面の縁部から上側に向けて立設する枠状の壁部２８と、基板２７の下面の縁部から下側に向けて立設する枠状の脚部２９とを有する。
【００１０】
外側リッド２２は、板状をなし、上側凹部２１１の開口を塞ぐようにして、シールリング、低融点ガラス等の封止部材２３を介して外側ベース２１の上面２１ａに接合されている。これにより、上側凹部２１１が気密封止され、外側パッケージ２内に収容空間としての外側収容空間Ｓ２が形成される。外側収容空間Ｓ２は、気密であり、減圧状態、好ましくはより真空に近い状態となっている。これにより、外側パッケージ２の断熱性が高まり、外部温度の影響を受け難い発振器１００となる。一方、下側凹部２１２の開口は、封止されておらず、外側パッケージ２の外部に臨んでいる。
外側収容空間Ｓ２には、内側パッケージ３および第１回路素子４が収容されている。
下側凹部２１２には、電圧制御型水晶発振器５が実装されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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