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公開番号2024136882
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023048178
出願日2023-03-24
発明の名称圧電振動デバイス
出願人株式会社大真空
代理人個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20240927BHJP(基本電子回路)
要約【課題】圧電振動子の複数の外部接続端子の形状と基板の一の主面に形成された複数の圧電振動子搭載用パッドの形状を工夫して小型化できる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動デバイス1は、基板2と、基板2の上面2aに搭載された圧電振動子3および電子部品4と、圧電振動子3および電子部品4を覆うように上面2aにモールドされた封止樹脂5とを備え、圧電振動子3の外底面(第2の封止部材40の下面40b)には、外底面の周縁部に外部接続端子(45a～45d)が形成され、上面2aには、圧電振動子搭載用パッド(52a～52d)が形成され、外部接続端子(45a～45d)は平面視で外底面の中心C1側の縁が中心C1から遠ざかるように形成され、平面視で、圧電振動子搭載用パッド(52a～52d)は対応する外部接続端子(45a～45d)と相似形状または類似形状をしている。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、前記基板の一の主面に搭載された圧電振動子および電子部品と、前記圧電振動子および前記電子部品を覆うように前記基板の前記一の主面側にモールドされた封止樹脂とを備える圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動子の外底面には、当該外底面の周縁部に複数の外部接続端子が形成されており、
前記基板の前記一の主面には、前記複数の外部接続端子に対応した複数の圧電振動子搭載用パッドが形成されており、
前記複数の外部接続端子の各々は、平面視で、当該外部接続端子の前記外底面の中心側の縁が当該外底面の中心から遠ざかるように、形成されており、
平面視で、前記複数の圧電振動子搭載用パッドのうちの少なくとも一つは、前記複数の外部接続端子のうちの対応する外部接続端子と相似形状または類似形状をしている
ことを特徴とする圧電振動デバイス。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記圧電振動子は平面視で略矩形状をしており、
前記複数の外部接続端子は４個であって前記外底面の４隅にそれぞれ配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動デバイス。
【請求項３】
前記複数の外部接続端子の各々は、平面視で略Ｌ字状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電振動デバイス。
【請求項４】
前記圧電振動子は、
一の主面に第１の励振電極が形成され、他の主面に前記第１の励振電極と対になる第２の励振電極が形成された圧電振動板と、
前記圧電振動板の前記第１の励振電極を覆う第１の封止部材と、
前記圧電振動板の前記第２の励振電極を覆う第２の封止部材と
を有し、
前記第１の封止部材と前記圧電振動板とを接合し、前記第２の封止部材と前記圧電振動板とを接合することによって、前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が形成されており、
前記圧電振動板は前記内部空間を囲う外枠部を備え、
前記振動部を気密封止する前記圧電振動板の封止部は、平面視で、環状に形成され、
前記第２の封止部材の前記圧電振動板と反対側の面が前記外底面に該当し、
前記複数の外部接続端子が、平面視で、前記第２の封止部材の前記振動板と反対側の面のうちの前記外枠部の領域に配置されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、前記基板の一の主面に搭載された圧電振動子および電子部品と、前記圧電振動子および前記電子部品を覆うように前記基板の前記一の主面側にモールドされた封止樹脂とを備える圧電振動デバイスに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスとして、例えば、特許文献１に開示された次のような圧電振動デバイスがある。圧電振動デバイスは、基板と、基板の一の主面に搭載された圧電振動子および電子部品と、圧電振動子および電子部品を覆うように基板の一の主面側にモールドされた封止樹脂とを備える。圧電振動子の外底面には、複数の外部接続端子が形成されており、基板の一の主面には、複数の外部接続端子に対応した複数の圧電振動子搭載用パッドが形成されており、複数の圧電振動子搭載用パッドの各々は、平面視で、略矩形状に形成されている。
【０００３】
また、圧電振動子として、例えば、特許文献２に圧電振動デバイスとして開示された次のような圧電振動子がある。圧電振動子は、一の主面に第１の励振電極が形成され、他の主面に第１の励振電極が形成された圧電振動板と、圧電振動板の第１の励振電極を覆う第１の封止部材と、圧電振動板の第２の励振電極を覆う第２の封止部材とを有する。この圧電振動子では、第１の封止部材と圧電振動板とが接合され、かつ、第２の封止部材と圧電振動板とが接合されることによって、第１の励振電極および第２の励振電極とを含む圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が設けられている。圧電振動板の振動部を気密封止する封止部は、平面視で、環状に形成され、第２の封止部材の前記圧電振動板と反対側の面には、複数の外部接続端子が形成されている。複数の外部接続端子の各々は、平面視で、内部空間を囲う外枠部に沿うように配置され、平面視で、略Ｌ字状に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－１７３４３１号公報
国際公開第２０２０／１２２１７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に開示された圧電振動デバイスに、特許文献２に開示された圧電振動子を適用した場合、圧電振動子の複数の外部接続端子の各々が平面視で略Ｌ字状をしているにも拘わらず、基板の一の主面に形成された複数の圧電振動子搭載用パッドの各々が平面視で略矩形状をしているために、複数の圧電振動子搭載用パッド間の領域を大きくとることができず、圧電振動デバイスを小型化することが難しい。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑み、圧電振動子の複数の外部接続端子の形状と基板の一の主面に形成された複数の圧電振動子搭載用パッドの形状を工夫して小型化できる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため、本発明に係る圧電振動デバイスは、基板と、前記基板の一の主面に搭載された圧電振動子および電子部品と、前記圧電振動子および前記電子部品を覆うように前記基板の前記一の主面側にモールドされた封止樹脂とを備える圧電振動デバイスであって、前記圧電振動子の外底面には、当該外底面の周縁部に複数の外部接続端子が形成されており、前記基板の前記一の主面には、前記複数の外部接続端子に対応した複数の圧電振動子搭載用パッドが形成されており、前記複数の外部接続端子の各々は、平面視で、当該外部接続端子の前記外底面の中心側の縁が当該外底面の中心から遠ざかるように、形成されており、平面視で、前記複数の圧電振動子搭載用パッドのうちの少なくとも一つは、前記複数の外部接続端子のうちの対応する外部接続端子と相似形状または類似形状をしていることを特徴としている。
【０００８】
この構成によれば、対応する外部接続端子と相似形状または類似形状に形成されている圧電振動子搭載パッドと、基板の一の主面側の複数の圧電振動子搭載パッドによって囲まれる領域を大きくとることができる。これにより、当該領域に、配線やスルーホール電極などを多く配置することができ、圧電振動デバイスを小型化することができる。さらに、全ての圧電振動子搭載用パッドが対応する外部接続端子と相似形状または類似形状の場合は、圧電振動子搭載用パッドへの圧電振動子の搭載の位置ずれの防止に好適である。
【０００９】
また、前記圧電振動子は平面視で略矩形状をしており、前記複数の外部接続端子は４個であって前記外底面の４隅にそれぞれ配置されているとしてもよい。
【００１０】
この構成によれば、外部接続端子間の距離を大きくとることができる。これにより、例えば、圧電振動子の複数の外部接続端子を基板の一の主面に形成された複数の圧電振動子搭載用パッドに半田を用いて接合する場合に、接合時の外部接続端子間のショートを防止することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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