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公開番号
2024132492
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-01
出願番号
2023043276
出願日
2023-03-17
発明の名称
電子部品
出願人
TDK株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H03H
5/02 20060101AFI20240920BHJP(基本電子回路)
要約
【課題】素体の大型化を抑制しつつ、Q値の向上が図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、複数の絶縁層を積層して形成されている素体2と、素体2内に配置されている共振器9と、を備え、共振器9は、複数の絶縁層の積層方向に延在している第一導体11及び第二導体12と、第一導体11及び第二導体12を電気的に接続しているインダクタ導体13,14と、を有し、第一導体11及び第二導体12のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体を積層方向からから見たときに、一方向の第一長さL1が、一方向に直交する他方向の第二長さL2よりも長く、積層方向から見たときに、第一導体11及び第二導体12が並んでいる方向と一方向とが直交している。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
複数の絶縁層を積層して形成されている素体と、
前記素体内に配置されている共振器と、を備え、
前記共振器は、
複数の前記絶縁層の積層方向に延在している二つの導体と、
二つの前記導体を電気的に接続している接続導体と、を有し、
二つの前記導体のうちの少なくとも一つの前記導体において、当該導体を前記積層方向から見たときに、一方向の第一長さが、前記一方向に直交する他方向の第二長さよりも長く、
前記積層方向から見たときに、二つの前記導体が並んでいる方向と前記一方向とが直交している、電子部品。
続きを表示(約 530 文字)
【請求項2】
前記導体の側面には、複数の窪みが設けられており、
複数の前記窪みは、前記他方向において対向して配置されていると共に前記積層方向に延在している、請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
二つの前記導体のそれぞれは、前記第一長さが前記第二長さよりも長い、請求項1又は2に記載の電子部品。
【請求項4】
前記素体は、
第一方向において互いに対向している一対の端面と、
第二方向において互いに対向している一対の主面と、
第三方向において互いに対向している一対の側面と、を有し、
前記素体の前記第一方向における長さは、前記第二方向における長さ及び前記第三方向における長さよりも長く、
前記導体の前記第一長さは、前記第一方向における長さであり、
前記導体の前記第二長さは、前記第三方向における長さである、請求項1又は2に記載の電子部品。
【請求項5】
前記接続導体は、前記第二方向に延在している、請求項4に記載の電子部品。
【請求項6】
二つの前記導体の間に、複数の前記接続導体が接続されている、請求項1又は2に記載の電子部品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)
【背景技術】
【0002】
電子部品は、複数の絶縁層が積層されて形成されている素体と、素体内に配置されている共振器と、を備えている(たとえば、特許文献1参照)。共振器は、複数の絶縁層の積層方向に沿って延在している二つの導体と、二つの導体を電気的に接続している接続導体と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2012/077498号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
電子部品の共振器において、Q値の向上の観点からは、上記導体の抵抗値を低くすることが望まれる。導体の抵抗値を低くするためには、導体の断面積(径)を大きくすることが必要となる。しかしながら、素体の大きさを維持しつつ導体の断面積を大きくすると、二つの導体と接続導体とによって形成される空間(開口)が狭くなり得る。この場合、導体の周囲に磁束が発生する領域が小さくなるため、導体の周囲に磁界が形成され難くなる。これにより、電子部品では、二つの導体及び接続導体によって構成されるインダクタの見かけの体積が減少し、Q値が低下し得る。一方で、電子部品において、導体の断面積を大きくしつつ、二つの導体と接続導体とによって形成される空間を確保しようとすると、素体を大きくさせざるを得ない。
【0005】
本発明の一側面は、素体の大型化を抑制しつつ、Q値の向上が図れる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
(1)本発明の一側面に係る電子部品は、複数の絶縁層を積層して形成されている素体と、素体内に配置されている共振器と、を備え、共振器は、複数の絶縁層の積層方向に延在している二つの導体と、二つの導体を電気的に接続している接続導体と、を有し、二つの導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体を積層方向から見たときに、一方向の第一長さが、一方向に直交する他方向の第二長さよりも長く、積層方向から見たときに、二つの導体が並んでいる方向と一方向とが直交している。
【0007】
本発明の一側面に係る電子部品では、二つの導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体を積層方向から見たときに、一方向の第一長さが、一方向に直交する他方向の第二長さよりも長い。この構成では、導体の断面積を大きくすることができるため、導体の抵抗値を低くすることができ、Q値の向上が図れる。また、電子部品では、積層方向から見たときに、二つの導体が並んでいる方向と上記一方向とが直交している。これにより、電子部品では、導体の断面積を大きくした場合であっても、素体を大型化することなく、二つの導体と接続導体とによって形成される空間を確保できる。そのため、電子部品では、磁束が発生する領域を確保でき、導体の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品では、導体及び接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができ、Q値の向上が図れる。以上にように、電子部品では、素体の大型化を抑制しつつ、Q値の向上が図れる。
【0008】
(2)上記(1)の電子部品において、導体の側面には、複数の窪みが設けられており、複数の窪みは、他方向において対向して配置されていると共に積層方向に延在していてもよい。この構成では、導体と接続導体との接合強度の向上を図ることができる。
【0009】
(3)上記(1)又は(2)の電子部品において、二つの導体のそれぞれは、第一長さが第二長さよりも長くてもよい。この構成では、二つの導体の断面積を大きくすることができるため、二つの導体の抵抗値を低くすることができる。したがって、電子部品では、Q値の向上がより一層図れる。
【0010】
(4)上記(1)~(3)のいずれか一つの電子部品において、素体は、第一方向において互いに対向している一対の端面と、第二方向において互いに対向している一対の主面と、第三方向において互いに対向している一対の側面と、を有し、素体の第一方向における長さは、第二方向における長さ及び第三方向における長さよりも長く、導体の第一長さは、第一方向における長さであり、導体の第二長さは、第三方向における長さであってもよい。この構成では、導体の延在方向(一方向)が素体の長手方向(第一方向)に沿うように導体が素体内に配置され、接続導体が素体の短手方向(第三方向)に沿うように配置される。そのため、電子部品では、導体の延在方向が素体の短手方向(第三方向)に沿うように配置される場合に比べて、素体内の限られたスペース内に多くの(複数の)共振器を配置することができる。したがって、電子部品の上記構成では、素体内に共振器を複数配置する場合において、素体内のスペースを有効に利用することができる(空間効率を高めることができる)。
(【0011】以降は省略されています)
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